[發明專利]發熱裝置

有效

• 申請號: 201380028058.0
• 申請日: 2013-04-26
• 公開（公告）號: CN104335677B
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 谷口敏尚;白石芳彥;坂井田敦資;岡本圭司;齋藤啟太
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H05B3/10
• 分類號: H05B3/10
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 閆小龍,張懿

1.一種發熱裝置，其特征在于，具備：

絕緣基材（10），包含熱可塑性樹脂而構成，具有表面（10a）以及所述表面的相反側的背面（10b），形成有在厚度方向上貫通的多個通孔（11）；以及

發熱電阻體（40），配置在所述多個通孔的每一個中，通過通電進行發熱，

所述發熱電阻體中的兩個以上并聯連接，所述發熱電阻體是通過對包含金屬粒子的導電性膏進行燒結而形成的，

在所述絕緣基材的表面側配置有與規定的所述發熱電阻體連接的多個表面層（21），

在所述絕緣基材的背面側配置有與規定的所述發熱電阻體連接的多個背面層（31），

所述多個發熱電阻體構成多個利用所述表面層以及背面層串聯連接的發熱電阻體組（42），

所述多個發熱電阻體組通過與配置在所述絕緣基材的表面或背面的供電部（91、92）連接而并聯連接。

2.根據權利要求1所述的發熱裝置，其特征在于，

在所述絕緣基材的表面側配置有與所述多個發熱電阻體全部電連接的一個表面層（21），

在所述絕緣基材的背面側配置有與所述多個發熱電阻體分別電連接并且彼此隔離的多個背面層（31），

所述多個發熱電阻體利用所述表面層以及所述背面層并聯連接。

3.一種發熱裝置的制造方法，包括如下工序：

準備包含熱可塑性樹脂而構成并且具有表面（10a）以及所述表面的相反側的背面（10b）的絕緣基材（10）的工序；

形成在所述絕緣基材的厚度方向貫通的多個通孔（11）的工序；

在所述多個通孔（11）的每一個中填充包含金屬粒子的導電性膏（41）的工序；

將填充在所述通孔（11）中的多個所述導電性膏（41）中的兩個以上并聯連接的工序；以及

對每個所述導電性膏（41）進行燒結，從而形成發熱電阻體的工序。

4.根據權利要求3所述的發熱裝置的制造方法，其特征在于，

填充所述導電性膏（41）的工序包括如下工序：

準備吸附紙（60）的工序；

以背面（10b）與吸附紙（60）對置的方式將所述絕緣基材（10）配置在該吸附紙（60）上的工序；以及

一邊使所述導電性膏（41）熔融，一邊在所述通孔（11）內填充導電性膏（41）的工序。

5.根據權利要求4所述的發熱裝置的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

進一步準備表面保護構件（20）以及背面保護構件（30）的工序；

在所述表面保護構件（20）的與絕緣基材（10）對置的面（20a）以及所述背面保護構件（30）的與絕緣基材（10）對置的面（30a）形成銅箔的工序；

對所述銅箔進行構圖，由此，在表面保護構件（20）形成表面層（21），并且，在背面保護構件（30）形成背面層（31）以及第一、第二供電部（91、92）的工序；

在絕緣基材（10）的表面（10a）以導電性膏（41）與表面層（21）接觸的狀態配置表面保護構件（20），并且，在絕緣基材（10）的背面（10b）以導電性膏（41）與背面層（31）或第一、第二供電部（91、92）接觸的狀態配置背面保護構件（30），由此，形成層疊體（70）的工序；以及

對配置于所述層疊體（70）的導電性膏（41）進行燒結而形成發熱電阻體（40）的工序。