[發明專利]用于制造用于容納半導體芯片的智能卡基體的方法和這樣的智能卡基體

有效

• 申請號: 201380027764.3
• 申請日: 2013-04-25
• 公開（公告）號: CN104364804B
• 公開（公告）日: 2017-05-17
• 發明（設計）人: E·丹尼爾;F·埃伯哈特;S·卡爾克;F·莫根塔勒;R·穆茨;T·沙賓格
• 申請（專利權）人: 立信有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 俞海舟

技術領域

本發明涉及一種用于制造用于容納半導體芯片的智能卡基體的方法，其中，在載體材料中構造至少一個智能卡基體引線框架，所述引線框架分別通過至少一個材料條與載體材料相連，并且在方法中構造具有用于容納半導體芯片的空腔的電絕緣殼體，其方式為：為了構造智能卡基體，引線框架被殼體包圍，并且本發明涉及一種用于容納半導體芯片的智能卡基體，其中，所述智能卡基體具有引線框架，該引線框架在第一表面上具有第一接觸面并且在第二表面上具有第二接觸面，這些第一接觸面和第二接觸面能與安裝到智能卡基體的空腔中的半導體芯片的端子連接。

背景技術

用于制造智能卡基體的這樣方法及按照該方法制造的智能卡基體由EP 1 785 916已知。按照上述方法制造的智能卡基體在構造殼體之后通過從智能卡基體的殼體伸出的材料條與載體材料相連。所述使智能卡基體與載體材料相連的材料條未被殼體的絕緣材料包圍并且因此不利地形成可能的腐蝕位置。在將半導體芯片裝入智能卡基體以構造智能卡之后，這些材料條必須由智能卡制造者截斷，以便可以將如此構造的智能卡從載體材料中分離出。但是這不利地導致，智能卡制造者為了分離智能卡必須進行該工作過程，由此，在將半導體芯片裝入智能卡基體的空腔之后和使其閉合時，用于截斷材料條的另外的工作臺是必需的。

發明內容

本發明的任務在于，提出一種用于制造智能卡基體的方法和一種這樣的智能卡基體，該智能卡基體能更容易從載體材料中分離出并且不具有存在腐蝕危險的位置。

為解決該任務，提出按本發明的方法：在構造殼體之前或期間將連接引線框架與載體材料的所述材料條截斷，由此所述材料條在構成間隙的情況下分別被分離為與載體材料連接的第一條狀部和與引線框架連接的第二條狀部；并且在構造殼體時所述材料條的第一條狀部和第二條狀部都被該殼體包圍。

按本發明的智能卡基體規定：智能卡基體具有至少一個具有第一條狀部和通過間隙與該第一條狀部分離的第二條狀部的材料條，其中，第二條狀部與智能卡基體的引線框架相連并且第一條狀部與載體材料相連；并且智能卡基體的殼體包圍第一條狀部和第二條狀部。

通過按本發明的手段，有利地提出一種用于制造智能卡基體的方法和一種這樣的智能卡基體，其特征在于，從智能卡基體的殼體中沒有伸出引線框架部分或其他存在腐蝕危險的元件。這樣的智能卡基體的特征是其抵抗環境影響的耐久性和穩定性。按本發明的手段具有其他優點，使得按本發明的智能卡基體可以很容易地從載體材料中分離，因為力的施加同樣導致，連接智能卡基體與載體材料的材料條部分從智能卡基體的殼體中被拉出，從而按本發明的智能卡基體可以很容易被分離。按本發明的方法的特征是，可以簡單地通過截斷和分離材料條來構造按本發明規定的間隙。

按照本發明的方法的有利的擴展方案規定，將相應的材料條的第二條狀部和/或第一條狀部變形，以便提供用于在這兩個條狀部之間構成間隙所需的相應的各條狀部的各端部的空間分離。這樣的手段具有如下優點，由此可以簡單地在相應的材料條的兩個條狀部之間構成間隙。

本發明的有利的另一擴展方案規定，至少一個材料條具有至少一個壓痕。這樣的手段具有如下優點，由此使材料條的條狀部的用于在空間上分離條狀部和在這兩個條狀部之間構成間隙的相應變形更容易。

本發明的有利的另外各擴展方案是各從屬權利要求的對象。

附圖說明

本發明的另外優點從下面借助附圖描述的實施例中可知。其中：

圖1示出載體材料的第一側面的俯視圖，

圖2示出在分離連接片之后圖1的載體材料的俯視圖，

圖3示出圖2的智能卡基體的放大圖，

圖4示出圖3的IV區域的放大圖，

圖5示出沒有殼體的智能卡基體的示圖，

圖6示出圖5的VI區域的放大圖，

圖7a和7b示出智能卡基體的實施例的兩個側面的示圖，并且

圖8示出圖7a的智能卡基體的剖視圖。

具體實施方式