[發明專利]用于制造用于容納半導體芯片的智能卡基體的方法和這樣的智能卡基體

有效

• 申請號: 201380027764.3
• 申請日: 2013-04-25
• 公開（公告）號: CN104364804B
• 公開（公告）日: 2017-05-17
• 發明（設計）人: E·丹尼爾;F·埃伯哈特;S·卡爾克;F·莫根塔勒;R·穆茨;T·沙賓格
• 申請（專利權）人: 立信有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 俞海舟

1.一種用于制造用于容納半導體芯片的智能卡基體的方法，其中，在載體材料(100)中構造至少一個智能卡基體(10)引線框架(11)，所述引線框架分別通過至少一個材料條(15)與載體材料(100)相連；利用具有用于容納半導體芯片的空腔(14)的電絕緣的殼體(13)包圍所述至少一個引線框架(11)；在構造殼體(13)之前或期間將連接所述至少一個引線框架(11)與載體材料(100)的所述至少一個材料條(15)截斷，由此所述至少一個材料條(15)分別被分離為與載體材料(100)連接的第一條狀部(15a)和與引線框架(11)連接的第二條狀部(15b)，使得在第一條狀部和第二條狀部之間構成間隙(16)；并且在構造殼體(13)時所述至少一個材料條(15)的第一條狀部(15a)的至少一部分和第二條狀部(15b)的至少一部分都被該殼體(13)包圍。

2.按照權利要求1所述的方法，其特征在于，為了構成所述間隙(16)，實施所述至少一個材料條(15)的第二條狀部(15b)和/或第一條狀部(15a)的變形。

3.按照權利要求2所述的方法，其特征在于，為了構成所述間隙(16)，將所述第二條狀部(15b)和/或第一條狀部(15a)彎曲。

4.按照權利要求2所述的方法，其特征在于，在將所述至少一個材料條(15)分離成第一條狀部(15a)和第二條狀部(15b)之前，在所述至少一個材料條(15)中引入壓痕(17)。

5.按照權利要求3所述的方法，其特征在于，在將所述至少一個材料條(15)分離成第一條狀部(15a)和第二條狀部(15b)之前，在所述至少一個材料條(15)中引入壓痕(17)。

6.按照權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述載體材料(100)的第一表面(100b)上構造引線框架(11)的至少一個第一接觸面(12a)并且在與該第一表面(100a)對置的第二表面(100b)上構造引線框架的至少一個第二接觸面(12b)。

7.按照權利要求1所述的方法，其特征在于，在載體材料(100)上 制造多個智能卡基體(10)并且所述多個智能卡基體能夠與該載體材料分離。

8.一種用于制造智能卡的方法，包括下面的步驟：a)制造用于容納半導體芯片的智能卡基體，用于制造該智能卡基體的方法包括下面的步驟：在載體材料(100)中構造至少一個智能卡基體(10)引線框架(11)，所述引線框架分別通過至少一個材料條(15)與載體材料(100)相連；利用具有用于容納半導體芯片的空腔(14)的電絕緣的殼體(13)包圍所述至少一個引線框架(11)；在構造殼體(13)之前或期間將連接所述至少一個引線框架(11)與載體材料(100)的所述至少一個材料條(15)截斷，由此所述至少一個材料條(15)分別被分離為與載體材料(100)連接的第一條狀部(15a)和與引線框架(11)連接的第二條狀部(15b)，因此在第一條狀部和第二條狀部之間構成間隙(16)；并且在構造殼體(13)時所述至少一個材料條(15)的第一條狀部(15a)的至少一部分和第二條狀部(15b)的至少一部分都被該殼體(13)包圍；并且b)將半導體芯片裝入智能卡基體(10)的空腔(14)中。

9.按照權利要求8所述的方法，其特征在于，在所述載體材料(100)的第一表面(100b)上構造引線框架(11)的至少一個第一接觸面(12a)并且在與該第一表面(100a)對置的第二表面(100b)上構造引線框架的至少一個第二接觸面(12b)。

10.按照權利要求9所述的方法，其特征在于，包括將該半導體芯片的各端子與所述至少一個第二接觸面(12b)電連接的步驟。

11.按照權利要求10所述的方法，其特征在于，包括封閉帶有半導體芯片的空腔(14)的步驟。

12.按照權利要求10所述的方法，其特征在于，包括這樣的步驟，即通過對這樣制造的智能卡施加力使該智能卡從載體材料(100)上分離，其方式為：通過所述施加力將連接智能卡基體(10)與載體材料(100)的第一條狀部(15a)從智能卡基體(10)的殼體(13)上分離。