[發(fā)明專利]低反彈性電解銅箔、使用該電解銅箔的線路板及撓性線路板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380027695.6
• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN104321469A
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 齋藤貴廣
• 申請（專利權(quán)）人: 古河電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C25D1/00;H05K1/09
• 代理公司: 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 謝順星;張晶

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種特別是具有優(yōu)異的低反彈性及精細(xì)圖案形成特性的電解銅箔。更詳細(xì)而言，本發(fā)明涉及一種適用于撓性線路板的電解銅箔，其在制造撓性線路板時，在薄膜粘貼工序?qū)嵤┑臒崽幚磉^程中的結(jié)晶過度粗大化得到抑制、具有優(yōu)異的低反彈性及精細(xì)圖案形成特性。

另外，本說明書中作如下定義。

“電解銅箔”是指電解銅箔和電解銅合金箔中的任意一個，或者這兩者。

“未處理”狀態(tài)是指制箔后、或制箔后表面經(jīng)過防銹處理、或根據(jù)需要實施過粗化處理等緊貼性改善處理的狀態(tài)，表示尚未實施加熱處理的狀態(tài)。

“低反彈性”是指在很小的負(fù)載下便可彎曲且容易發(fā)生塑性變形的特性。

背景技術(shù)

線路板普遍用于各種電子設(shè)備類中的硅芯片、電容器類的基板和連接材料，在線路板的導(dǎo)電層中通常使用銅箔。

上述線路板的銅箔通常以壓延銅箔、電解銅箔的形態(tài)供應(yīng)，其中生產(chǎn)性高且容易薄層化的電解銅箔被廣泛使用。

目前以信息設(shè)備終端為代表的高性能電子設(shè)備的小型化不斷發(fā)展，使得縮小設(shè)備內(nèi)部體積成為課題。因此，在這些用途中，在很小的地方能夠高效順暢地進(jìn)行實際安裝的、具有低反彈性的線路板(以下稱撓性線路板)中，作為導(dǎo)電層的銅箔也需要低反彈性。

通常，銅箔在加工成上述撓性線路板時，在貼膜工序等中經(jīng)受300℃前后的熱經(jīng)歷。因此，經(jīng)受過熱經(jīng)歷后的銅箔需要具有上述低反彈性，該特性的控制十分重要。

在很小的負(fù)載下便可彎曲且容易發(fā)生塑性變形，即“低反彈性”，是一種在經(jīng)過貼膜工序之后所需的特性。貼膜工序之前便具有該特性的銅箔，通常容易產(chǎn)生皺褶，在制造和加工生產(chǎn)線中難以進(jìn)行掌控。此外，相反地如果銅箔在貼膜工序前反彈性過大，則在制造、加工生產(chǎn)線上容易發(fā)生銅箔斷裂，難以掌控。

再加上，在銅箔用于撓性線路板時，必須形成能夠應(yīng)對導(dǎo)線高密度化的精細(xì)圖案電路，因此銅箔必須是低粗糙度。此外，銅箔中的晶粒組織必須達(dá)到一定程度的細(xì)微度，如果銅箔因上述加熱處理導(dǎo)致晶粒組織過度粗大，則會對精細(xì)圖案形成特性造成不良影響。

而且，為了提高精細(xì)圖案形成特性，必須將銅箔做薄。即，過去撓性線路板中所使用銅箔的厚度一般為18μm或12μm，但目前逐漸需要12μm或更薄的銅箔。另外，厚度18μm以下的壓延銅箔的制造成本比電解銅箔高約2倍。

專利文獻(xiàn)1(日本專利第4357548號公報)中公開了一種壓延銅合金箔，其用于連接器、引線框等電氣和電子零部件，通過控制結(jié)晶方位等，具有優(yōu)異彎曲加工性。但是，該壓延銅合金箔的特點(diǎn)是彎曲加工后不返回(不回彈)，而在彎曲加工階段因其強(qiáng)度高，所以反彈力大，呈現(xiàn)一種與本發(fā)明需要的低反彈性不同的特性。

專利文獻(xiàn)2(日本專利特開2009-242846號公報)中公開了一種壓延銅合金箔，其用于撓性線路板，通過控制箔厚、表面粗糙度、結(jié)晶方位等，降低了彎曲時的反彈力。但是，壓延銅箔或壓延銅合金箔與本發(fā)明電解銅箔的制造方法完全不同，所需的結(jié)晶組織控制方法和構(gòu)成要素也不同。

專利文獻(xiàn)3(日本專利特開2007-320083號公報)中公開了一種覆銅疊層板(CCL)，其用于撓性線路板，通過控制聚酰亞胺的組成、銅箔層的厚度，抑制了回彈力。但是，該覆銅疊層板的銅箔層僅僅將厚度限為較薄，并未對作為其結(jié)晶組織的反彈性本身進(jìn)行改善，因此有別于通過銅箔層自身的結(jié)晶組織控制來實現(xiàn)低反彈性的本發(fā)明。

專利文獻(xiàn)4(日本專利第4712759號公報)中公開了一種電解銅箔，其用于電路基板，通過將粗糙面(M面)的表面粗糙度Rz控制在1.0μm以下、Ra控制在0.2μm以下，具有優(yōu)異的精細(xì)圖案形成特性。但是，該電解銅箔的特征為優(yōu)異的表面平滑性，其目標(biāo)并非本發(fā)明需要的低反彈性。

專利文獻(xiàn)5(日本專利第4827952號公報)中公開了一種電解銅箔，其用于CCL(覆銅疊層板)，通過將銅箔中雜質(zhì)濃度控制為較低，具有優(yōu)異的彎曲性。但是，該電解銅箔雖然在較小負(fù)載下便可彎曲，但具有需要大彈性變形區(qū)域的高彎曲性，因此容易想象，其不易發(fā)生塑性變形，且彎曲加工后回彈量大，因此不具有本發(fā)明需要的低反彈性。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利第4357548號公報

專利文獻(xiàn)2：日本專利特開開2009-242846號公報

專利文獻(xiàn)3：日本專利特開2007-320083號公報

專利文獻(xiàn)4：日本專利第4712759號公報

專利文獻(xiàn)5：日本專利第4827952號公報

發(fā)明內(nèi)容