[發明專利]低反彈性電解銅箔、使用該電解銅箔的線路板及撓性線路板無效
| 申請號： | 201380027695.6 | 申請日： | 2013-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN104321469A | 公開（公告）日： | 2015-01-28 |
| 發明（設計）人： | 齋藤貴廣 | 申請（專利權）人： | 古河電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | C25D1/04 | 分類號： | C25D1/04;C25D1/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人： | 謝順星;張晶 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 彈性 電解 銅箔 使用 線路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種電解銅箔，基于300℃×1小時熱處理后常溫下測定的0.2％應變的應力X1(MPa)的數學式1所示的，表示剛度的數值y1小于800，并且基于所述應力X1(MPa)和0.4％應變的應力X2(MPa)的數學式2所示的，表示剛性隨彎曲而變化的程度的數值y2為1.5以上；
數學式1：y1＝(X1/0.2)，
數學式2：y2＝(X1/0.2)/(X2/0.4)。
2.根據權利要求1所述的電解銅箔，基于熱處理前的0.2％應變的應力X3(MPa)的數學式3所示的，表示剛性的數值y3為600以上且小于1000；
數學式3：600≤y3＝(X3/0.2)<1000。
3.根據權利要求1或2所述的電解銅箔，在300℃×1小時熱處理后，常溫下觀察的300μm見方中粒徑小于2μm的晶粒的個數為5,000個以上。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的電解銅箔，M面的表面粗糙度Rz小于3.0μm，且S面的表面粗糙度Rz小于3.0μm。
5.一種線路板，使用如權利要求1至4中任一項所述的電解銅箔制造。
6.一種撓性線路板，使用如權利要求1至4中任一項所述的電解銅箔制造。
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