[發明專利]一種半橋式感應熱發生器和一種用于半橋式感應熱發生器的電容器組件

有效

• 申請號: 201380027645.8
• 申請日: 2013-05-21
• 公開（公告）號: CN104641724B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發明（設計）人: 勞倫特·讓納托;蒂鮑特·里戈萊;亞歷克斯·維羅利;安德烈亞·法托里尼
• 申請（專利權）人: 伊萊克斯家用產品股份有限公司
• 主分類號: H05B6/06
• 分類號: H05B6/06;H02M5/00;H01G2/06
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 杜誠,陳煒

本發明涉及一種根據權利要求1的前序部分所述的半橋式感應熱發生器。本發明還涉及一種根據權利要求11的前序部分所述的電容器組件。

在感應加熱轉換器中使用了一種半橋式感應熱發生器。圖2示出根據現有技術的一種半橋式感應熱發生器。所述半橋式感應熱發生器包括兩個晶體管Q1以及Q2，兩個二極管D1以及D2，一個感應線圈L以及五個電容器C1，C2，C3，C4以及C5。第一電容器C1用作直流電的鏈路濾波器。第二電容器C2以及第三電容器C3是諧振電容器。這些諧振電容器C2和C3與該感應熱發生器的諧振頻率匹配。第四電容器C4和第五電容器C5是分別管理這兩個晶體管Q1以及Q2的切換性能的緩沖電容器。

該感應熱發生器包括相對大量的電容器C1，C2，C3，C4以及C5。而且，這些電容器C1，C2，C3，C4以及C5的電容也相對高。必須仔細地將這些電容器C1，C2，C3，C4以及C5放置在該轉換器的一個印刷電路板上。雜散電感必須減至最少。電力軌道應該能承載大量的開關電流。應該在該印刷電路板上為該感應熱發生器的其他部件提供空間。應提供用于電源電壓以及該感應線圈L的高功率端子。

本發明的目的在于提供一種半橋式感應熱發生器，其通過低復雜度滿足了上述條件。

本發明的目的是通過根據權利要求1所述的半橋式感應熱發生器來實現的。

根據本發明，該橋式電路的這四個電容器與另一電容器被安排在一個共同的殼體之內，其中所述殼體與這些電容器形成一個電容器組件，該電容器組件是一個單一部件并且安裝或可安裝在且電氣連接到或可電氣連接到一個印刷電路板上。

本發明的主要思想是將這些電容器安排在該共同的殼體之內并且形成該電容器組件。具有該外殼以及這些電容器的該電容器組件減少了要安裝在該印刷電路板上的部件。這導致生產流程加快，并且生產成本降低?？梢栽谶@種電容器組件之內安排額外的部件。這種電容器組件允許使該感應熱發生器的電力管理性能更好。這種電容器組件節省了該印刷電路板上的空間。

具體而言，該殼體內填充有一種硬化液體，這樣使得該電容器組件形成一個魯棒的塊體。這有助于該殼體以及該電容器組件的穩定性。而且，該電容器組件內不發生熱沉(heat?sink)。

優選地，電源端子被安排在該電容器組件的殼體的外部，其中該電源端子連接到或可連接到一個相應的布線對應物上。尤其有利的是，如果通過表面安裝器件(SMD)技術將該殼體安裝在一個絕緣的金屬基板(IMS)印刷電路板上。

此外，該殼體包括與這些電容器的電極相對應的多個端子，其中該電容器的電氣連接是在該印刷電路板上實現的或是在其上可實現的。

例如，該殼體與該印刷電路板之間的空間被提供用于其他電氣和/或電子部件。這種格局節省了該印刷電路板上的空間。

此外，其他電氣和/或電子部件是被安排在該殼體之內的。

而且，至少一個二極管被連接成與這兩個半導體開關中的每一個都相并聯。因此，該感應熱發生器總共包括至少兩個二極管，其中在各自的情況下一個二極管被連接成與這兩個半導體開關之一相并聯。

例如，利用通孔技術，該殼體被安裝在或可安裝在該印刷電路板上并且被電氣連接到或可電氣連接到其上。

替代地，通過表面安裝器件(SMD)技術，該殼體被安裝在或可安裝在一個絕緣的金屬基板(IMS)印刷電路板上并且被電氣連接至或可電氣連接至其上。在這種情況下，該電源端子優選地是被安排在該電容器組件的殼體處的。

優選地，一個第一輸入端子被連接到這一個半導體開關的一個控制輸入上，并且一個第二輸入端子被連接到該另一半導體開關的一個控制輸入上。

例如，該半導體開關是雙極型晶體管。在這種情況下，該第一輸入端子以及該第二輸入端子可連接到這些雙極型晶體管在各自的情況下的基極上。

替代地，該半導體開關是場效應晶體管，其中該第一輸入端子以及該第二輸入端子可連接到這些場效應晶體管在各自的情況下的柵極上。

本發明的目的進一步是通過根據權利要求11所述的電容器組件來實現的。

根據本發明，該橋式電路的這四個電容器與該另一電容器被安排在一個共同的殼體之內，其中所述殼體與這些電容器形成一個電容器組件，該電容器組件是一個單一部件并且可安裝在并且可電氣連接到一個印刷電路板上。

優選地，該殼體內填充有一種硬化液體，這樣使得該電容器組件形成一個魯棒的塊體。這有助于該殼體以及該電容器組件的穩定性。而且，該電容器組件未發生熱沉。

例如，利用通孔技術，該殼體可安裝在一個印刷電路板上并且可電氣連接到其上。