[發明專利]一種半橋式感應熱發生器和一種用于半橋式感應熱發生器的電容器組件

有效

• 申請號: 201380027645.8
• 申請日: 2013-05-21
• 公開（公告）號: CN104641724B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發明（設計）人: 勞倫特·讓納托;蒂鮑特·里戈萊;亞歷克斯·維羅利;安德烈亞·法托里尼
• 申請（專利權）人: 伊萊克斯家用產品股份有限公司
• 主分類號: H05B6/06
• 分類號: H05B6/06;H02M5/00;H01G2/06
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 杜誠,陳煒

1.一種半橋式感應熱發生器，包括：

-至少一個電源端子(10)，該電源端子被提供用于一個直流電壓，

-至少一個接地端子(12)，

-四個電容器(C2，C3，C4，C5)，這四個電容器在該電源端子(10)與該接地端子(12)之間形成一個橋式電路，

-一個感應線圈(L)，該感應線圈是在所述橋式電路的中心互連的，

-兩個半導體開關(Q1，Q2)，這些半導體開關在各自的情況下被連接成與在該橋式電路一側上的兩個電容器(C4，C5)之一相并聯，以及

-另一電容器(C1)，該另一電容器被互連于該電源端子(10)與該接地端子(12)之間，

其特征在于

該橋式電路的這四個電容器(C2，C3，C4，C5)以及該另一電容器(C1)被安排在一個共同的殼體(20)之內，其中，所述殼體(20)以及這些電容器(C1，C2，C3，C4，C5)形成一個電容器組件，該電容器組件是一個單一部件并且被安裝在或可安裝在一個印刷電路板上并且被電氣連接到或可電氣連接到其上。

2.根據權利要求1所述的感應熱發生器，

其特征在于

該殼體(20)填充有一種硬化液體，這樣使得所述電容器組件形成一個魯棒的塊體。

3.根據權利要求1或2所述的感應熱發生器，

其特征在于

該電源端子(10)被安排在該電容器組件的殼體(20)的外部，其中該電源端子(10)被連接到或可連接到一個相應的布線對應物上。

4.根據以上權利要求中任一項所述的感應熱發生器，

其特征在于

該殼體(20)包括與這些電容器(C1，C2，C3，C4，C5)的電極相對應的多個端子，其中這些電容器(C1，C2，C3，C4，C5)的電氣連接是在該印刷電路板上實現的或是在其上可實現的。

5.根據以上權利要求中任一項所述的感應熱發生器，

其特征在于

在該殼體(20)與該印刷電路板之間的空間被提供用于另外的電氣和/或電子部件。

6.根據以上權利要求中任一項所述的感應熱發生器，

其特征在于

在該殼體(20)內安排了另外的電氣和/或電子部件。

7.根據以上權利要求中任一項所述的感應熱發生器，

其特征在于

至少一個二極管(D1，D2)被連接成與這兩個半導體開關(Q1，Q2)中的每一個相并聯。

8.根據以上權利要求中任一項所述的感應熱發生器，

其特征在于

利用通孔技術，該殼體(20)被安裝在或可安裝在該印刷電路板上并且被電氣連接至或可電氣連接至其上。

9.根據權利要求1至7中任一項所述的感應熱發生器，

其特征在于

通過表面安裝器件(SMD)技術，該殼體(20)被安裝在或可安裝在一個絕緣的金屬基板(IMS)印刷電路板上并且被電氣連接至或可電氣連接至其上。

10.根據以上權利要求中任一項所述的感應熱發生器，

其特征在于

一個第一輸入端子(14)被連接到該一個半導體開關(Q1)的一個控制電極上，并且一個第二輸入端子(16)被連接到該另一半導體開關(Q2)的一個控制電極上，其中若所述半導體開關(Q1，Q2)是雙極型晶體管，則該第一輸入端子(14)以及該第二輸入端子(16)被連接到這些半導體開關(Q1，Q2)的基極電極上，并且其中若所述半導體開關(Q1，Q2)是場效應晶體管，則該第一輸入端子(14)以及該第二輸入端子(16)被連接到這些半導體開關(Q1，Q2)的柵極上。