[發明專利]復合模塊

在審

• 申請號: 201380027321.4
• 申請日: 2013-05-13
• 公開（公告）號: CN104335344A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 北嶋宏通
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H04B1/40
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 干欣穎

技術領域

本發明涉及具備布線基板的復合模塊，該布線基板在主面及內部形成有布線電極。

背景技術

近年來，隨著移動電話的小型化、薄型化，對其所搭載的復合模塊也提出了小型化、低高度化的要求。因此，在使復合模塊所具備的布線基板小型化、薄型化的同時，通過將該布線基板上構成電感器、電容器等的布線電極、接地電極等彼此靠近地進行配置，構成各種電路，從而實現復合模塊的小型化、低高度化。然而，若按上述方式將各電極靠近地進行配置，則例如在構成電感器元件的布線電極與接地電極之間會產生不需要的寄生電容等，從而產生下述問題：電感器元件的頻率特性劣化，或者布線電極與接地電極之間所確定的布線電極的特性阻抗得不到規定的值。

因此，在現有技術中，如圖5所示,提出了下述高頻模塊200，該高頻模塊200中，在形成于布線基板201內部的接地電極202中，俯視時在其與電感器元件203重疊的部分設有缺口204(參照專利文獻1)。通過采用這種結構，能夠減小接地電極202與電感器元件203之間產生的寄生電容，因而能夠防止電感器元件203的頻率特性劣化。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2006－33211號(參照段落0059～0063，圖7等)

發明內容

發明所要解決的技術問題

然而，若如現有技術那樣，在接地電極202設置缺口204，則對電感器元件203進行屏蔽的接地電極202不再存在，例如，在將該高頻模塊200搭載于母基板時，從形成于母基板的其他元件、模塊泄漏的信號會與電感器元件203發生干涉，從而有可能導致高頻模塊200的頻率特性等發生劣化。

此外，為了在接地電極202的與電感器元件203相對應的部分設置缺口204，需要去除較多的接地電極202，因此，接地電極202的面積變小，從而導致連接安裝于布線基板201的電子元器件與接地電極202的布線中的寄生電感增加。

本發明是鑒于上述問題而完成的，其第一目的在于，能夠防止復合模塊中，從母基板等外部元器件泄漏的信號與形成于布線基板內部的電感器、電容器等發生干涉，并且其第二目的在于，在防止上述泄漏信號的干涉的同時，能夠調整構成形成于布線基板內部的電路的布線電極的阻抗，并減小布線電極與接地電極之間產生的寄生電容。

解決技術問題的技術方案

為了實現上述第一目的，本發明的復合模塊的特征在于，包括：形成于布線基板的一個主面的外部連接用的外部接地電極、形成于所述布線基板的內部的布線電極、以及在與所述布線電極相同的面或在所述布線基板的內部，形成在所述布線電極與所述外部接地電極之間的第一接地電極，所述布線電極在俯視時與所述第一接地電極和所述外部接地電極中的至少一個相重疊。

由此，布線電極在布線基板的一個主面側被外部接地電極和第一接地電極屏蔽，因此，例如在布線基板的一個主面側與母基板相連接的情況下，能夠防止從形成或搭載于母基板的其他元件、模塊等泄漏的信號與布線電極發生干涉。

為了實現上述第二目的，可以將所述第一接地電極設置于與所述布線電極不同的面，并在所述第一接地電極中，在俯視時與所述布線電極和所述外部接地電極相重疊的區域的至少一部分形成第一缺口部。該情況下，由于在俯視時第一缺口部與外部接地電極相重疊，因此，能夠確保布線電極的布線基板的一個主面側的屏蔽性。并且，通過形成該缺口部，能夠減小俯視時第一接地電極的電極形成部與布線電極重疊的面積，從而能夠減小兩個電極之間產生的寄生電容。并且，通過調整第一缺口部俯視時的面積，能夠進行布線電極的阻抗調整。

此外，還可以包括設置在所述布線電極與所述布線基板的另一個主面之間的第二接地電極，在第二接地電極中，在俯視時與所述布線電極重疊的至少一部分形成第二缺口部。該情況下，能夠同時利用第一及第二缺口部進行阻抗調整，因此，能夠增大調整的自由度，并能夠擴大該調整范圍。

此外，所述第二缺口部可以以俯視時不與所述第一缺口部重疊的方式進行配置。該情況下，例如，由于從布線基板的另一個主面側通過第二缺口部的不需要的泄漏信號被第一接地電極切斷，因此，能夠抑制因設置第二缺口部而產生的屏蔽效果的降低。

此外，所述第一缺口部及所述第二缺口部中，可以使得在所述第一接地電極及所述第二接地電極與所述布線電極之間的距離較近的一側形成的一個缺口部俯視時的面積大于形成于較遠一側的另一個缺口部俯視時的面積。