[發(fā)明專利]半導體存儲卡、存儲卡的印刷電路板及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380026245.5
• 申請日: 2013-03-20
• 公開（公告）號: CN104335230A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林雪熙
• 申請（專利權(quán)）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H05K1/18
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 康建峰;陳煒

技術(shù)領(lǐng)域

實施例涉及存儲卡，更具體地，涉及其中可以通過使用相同的金屬層同時執(zhí)行對終端部件和安裝部件的表面處理的存儲卡，存儲卡的印刷電路板及其制造方法。

背景技術(shù)

存儲卡用作用于各種電子設(shè)備例如PDA、數(shù)碼相機或攝像機的存儲裝置。

圖1為示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的存儲卡的一個表面的視圖。

參考圖1，在存儲卡10中，半導體裝置包括安裝在存儲卡的印刷電路板上的存儲裝置，并且所安裝的半導體裝置用樹脂模制部件密封。此外，終端部件11在存儲卡的一個表面上形成，以用作用于將存儲卡電連接至使用存儲卡的電子設(shè)備的連接器。

另一方面，由于終端部件11相對于外部電子設(shè)備具有連接器功能，所以如果在終端部件1上形成有缺陷(比如，劃痕或印記)，則可能降低存儲卡10的產(chǎn)率。

圖2a至圖2h為示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的制造存儲卡的印刷電路板的工藝的截面視圖。

參考圖2a，存儲卡的印刷電路板包括：在絕緣層30的底表面上形成的終端部件31和在絕緣層30的頂表面上的安裝部件32。盡管未示出，但是終端部件31和安裝部件32可以通過其中填充有導電材料的通孔彼此電連接，使得可以形成電路。

終端部件31提供將在絕緣層30的頂表面上形成的安裝部件32電連接至外部電子設(shè)備的連接器功能。安裝部件32形成電路或允許在其上能夠安裝電阻器或電容器。另外，安裝部件32提供用于與存儲裝置電連接的金屬焊盤的功能。

在絕緣層30的頂表面和底表面上形成PSR(感光阻焊劑，Photo-imageable?Solder?Resist)33，以露出終端部件31和安裝部件32的一部分。

參考圖2b，在絕緣層30之上和之下形成第一光敏干膜34，并且通過曝光和顯影工藝暴露出用于提供金屬焊盤的功能的安裝部件32。

參考圖2c，在用于提供金屬焊盤功能的安裝部件32上鍍覆軟金層35。金軟層35可以經(jīng)受金線鍵合并且可以有益于焊接。

如圖2d所示，去除第一光敏干膜34。

參考圖2e，在絕緣層30之上和之下形成第二光敏干膜36，并且通過曝光和顯影工藝暴露出提供連接器功能的終端部件31。

參考圖2f，在具有連接器功能的終端部件31上鍍覆硬金層37。

由于硬金層37具有高表面強度和高抗腐蝕性，所以在頻繁地與電子設(shè)備耦接/去耦接的部分(比如，存儲卡電子設(shè)備的連接器)上鍍覆硬金層37。

參考圖2g，去除第二光敏干膜36。在去除第二光敏干膜36之前，為了防止硬金層37被損壞，可以附加地形成保護層(未示出)。

當執(zhí)行上述工藝時，可以制造存儲卡的印刷電路板。在制造印刷電路板之后，將存儲半導體芯片和存儲控制器附接至印刷電路板，以形成存儲卡。

也就是說，如圖2h所示，在形成在絕緣層30上方的感光阻焊劑33上安裝存儲裝置40，并且通過導線39將存儲裝置40電連接至軟金層35。例如，存儲裝置40可以包括存儲芯片和存儲控制器。

此外，在絕緣層30的包括存儲裝置40和軟金層35的頂側(cè)形成模制構(gòu)件41。通過使用稱作EMC(環(huán)氧模制化合物，Epoxy?Molding?Compound)的環(huán)氧樹脂模制材料形成模制構(gòu)件41，使得模制構(gòu)件41保護包括存儲裝置40的電路組件免受外部沖擊或環(huán)境的危害。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)按照上述現(xiàn)有技術(shù)制造存儲基板的印刷電路板的工藝，由于附加的終端部件31所需要的特性與安裝部件32所需要的特性不同，所以對于終端部件31和安裝部件32必須執(zhí)行互相不同的金鍍覆步驟。因此，需要多個工藝(比如，曝光和顯影工藝以及干膜的剝離工藝)，在節(jié)約和產(chǎn)率方面產(chǎn)生了壞的影響。

根據(jù)實施例，提供了具有新結(jié)構(gòu)的存儲基板的印刷電路板及其制造方法。

此外，根據(jù)實施例，提供了具有新結(jié)構(gòu)的存儲基板。

此外，根據(jù)實施例，提供了可以同時賦予在存儲基板的印刷電路板的安裝部件和終端部件中所需要的材料特性的一種新表面處理方法，以及通過以上方法制造的存儲基板的印刷電路板。

要在提供的實施例中實現(xiàn)的技術(shù)目的不限于所述技術(shù)目的，并且本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以從以下描述中清楚地理解其他目的。

根據(jù)實施例，提供了一種存儲卡的印刷電路板。該印刷電路板包括：絕緣層；在絕緣層的第一表面上的安裝部件，該安裝部件電連接至存儲裝置；以及在絕緣層的第二表面上的終端部件，該終端部件電連接至外部電子設(shè)備，其中，在安裝部件和終端部件的表面上形成有具有相同特性的相同金屬層。