[發明專利]半導體存儲卡、存儲卡的印刷電路板及其制造方法

在審

• 申請號: 201380026245.5
• 申請日: 2013-03-20
• 公開（公告）號: CN104335230A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 林雪熙
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H05K1/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 康建峰;陳煒

1.一種存儲卡的印刷電路板，所述印刷電路板包括：

絕緣層；

安裝部件，所述安裝部件在所述絕緣層的第一表面上，所述安裝部件電連接至存儲裝置；以及

終端部件，所述終端部件在所述絕緣層的第二表面上，所述終端部件電連接至外部電子設備，

其中，在所述安裝部件和所述終端部件的表面上形成有具有相同特性的相同金屬層。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述金屬層包括：

由包含鎳的鎳鍍覆溶液形成的鎳層；以及

由包含金的金鍍覆溶液形成的金層。

3.根據權利要求2所述的印刷電路板，其中，所述鎳鍍覆溶液包括：

初級光亮劑，所述初級光亮劑包括萘、糖精、磺酸蘇打和磺酰胺中至少之一；以及

次級光亮劑，所述次級光亮劑包括丁炔二醇、香豆素和尤迪萊特中至少之一。

4.根據權利要求3所述的印刷電路板，其中，所述初級光亮劑和所述次級光亮劑以20:1的比例被添加至所述鎳鍍覆溶液。

5.根據權利要求4所述的印刷電路板，其中，所述初級光亮劑以5mL/L至7mL/L范圍內的含量被添加至所述鎳鍍覆溶液，以及

所述次級光亮劑以0.2mL/L至0.4mL/L范圍內的含量被添加至所述鎳鍍覆溶液。

6.根據權利要求2所述的印刷電路板，其中，無機結晶劑和有機添加劑中至少之一被添加至所述金鍍覆溶液。

7.根據權利要求2所述的印刷電路板，其中，所述金屬層還包括在鎳金屬層與金金屬層之間的鈀金屬層。

8.根據權利要求7所述的印刷電路板，其中，所述鎳金屬層的厚度在5μm至8μm的范圍內，

所述金金屬層的厚度在0.01μm至0.6μm的范圍內，以及

所述鈀金屬層的厚度在0.01μm至0.5μm的范圍內。

9.根據權利要求8所述的印刷電路板，其中，所述金金屬層包括包含銀、銅、鈀、鋅、鈷和無機材料中至少之一的金合金層，以及所述鈀金屬層包括包含鈷、鋅和無機材料中至少之一的鈀合金層。

10.一種存儲卡，包括：

印刷電路板，所述印刷電路板包括絕緣層；

存儲裝置，所述存儲裝置安裝在所述印刷電路板的第一表面的預定區域上；

第一圖案，所述第一圖案電連接至所述存儲裝置；以及

第二圖案，所述第二圖案在所述印刷電路板的第二表面上形成并且電連接至外部電子設備，

其中，在所述第一圖案和所述第二圖案的表面上分別形成有具有相同特性的相同金屬層。

11.根據權利要求10所述的存儲卡，其中，所述金屬層包括：

鎳金屬層，所述鎳金屬層包含鎳并且厚度在5μm至8μm的范圍內；

鈀金屬層，所述鈀金屬層包含鈀并且厚度在0.01μm至0.6μm的范圍內，以及

金金屬層，所述金金屬層包含金并且厚度在0.01μm至0.6μm的范圍內。

12.根據權利要求11所述的存儲卡，其中，所述鎳金屬層由鎳鍍覆溶液形成，并且所述鎳鍍覆溶液包括：

初級光亮劑，所述初級光亮劑包括萘、糖精、磺酸蘇打和磺酰胺中至少之一；以及

次級光亮劑，所述次級光亮劑包括丁炔二醇、香豆素和尤迪萊特中至少之一。

13.根據權利要求12所述的存儲卡，其中，所述初級光亮劑和所述次級光亮劑以20:1的比例被添加至所述鎳鍍覆溶液，

所述初級光亮劑以5mL/L至7mL/L范圍內的含量被添加至所述鎳鍍覆溶液，以及

所述次級光亮劑以0.2mL/L至0.4mL/L范圍內的含量被添加至所述鎳鍍覆溶液。

14.一種制造存儲卡的印刷電路板的方法，所述方法包括：

制備絕緣層，在所述絕緣層的頂表面和底表面上形成有金屬薄膜；

通過選擇性地去除在所述絕緣層的頂表面和底表面上形成的金屬薄膜，在所述絕緣層的頂表面上形成安裝部件并且在所述絕緣層的底表面上形成終端部件；

在所述絕緣層的頂表面和底表面上選擇性地形成感光阻焊劑，以暴露出與所述安裝部件和所述終端部件對應的表面；以及

通過使用具有相同特性的相同金屬材料鍍覆所暴露出的所述安裝部件和所述終端部件的表面來執行表面處理。