[發明專利]指紋傳感器封裝件及其制造方法有效
| 申請號: | 201380025769.2 | 申請日: | 2013-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN104303287B | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發明(設計)人: | 孫東男;樸英文;金基敦 | 申請(專利權)人: | 韓國科泰高科株式會社 |
| 主分類號: | H01L23/12 | 分類號: | H01L23/12 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司11286 | 代理人: | 王兆賡,韓明星 |
| 地址: | 韓國忠清*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 指紋 傳感器 封裝 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種指紋傳感器封裝件,更具體地講,涉及一種用于指紋識別的指紋傳感器的封裝件結構及其制造方法。
背景技術
通常,指紋識別技術作為主要用于通過用戶注冊及認證程序來預防安全事故的技術,被應用于個人及組織的網絡防御、內容和數據的保護、計算機或移動裝置等的安全訪問(access)控制等。
最近,隨著移動技術的發展,利用手指指紋的圖像數據進行鼠標指針操作的定位設備也應用指紋識別技術等,其應用范圍在進一步擴大。
為了這樣的指紋識別技術而使用指紋傳感器,所述指紋傳感器是用于識別人體手指的指紋的圖案的裝置,指紋傳感器根據感測原理而被分為光學式傳感器、電式、超音波方式傳感器、熱感式傳感器,各種類型的指紋傳感器根據各自的驅動原理從手指獲取指紋圖像數據。
此外,這樣的指紋傳感器與普通的半導體芯片一樣通過環氧塑封料(EMC:Epoxy Molding Compound)等樹脂材料被密封,并作為指紋傳感器封裝件而裝配于電子設備的主板。
這樣的指紋傳感器封裝件只有最小化指紋傳感器的感測部的頂(top)面和指紋之間的間隔才能獲取準確的指紋圖像數據。
此外,針對指紋數據的獲取靈敏度越高,則相比于以往可使針對指紋傳感器的感測部的保護涂層更厚,由此可提高指紋傳感器封裝件的機械強度及針對靜電放電(electrostatic discharge)的耐受性。
進而,如果提高指紋傳感器的指紋數據獲取靈敏度,則在每單位面積具有相同的像素數量的情況下,可獲取與現有的指紋傳感器相比進一步改善的圖像數據,并且在需要獲取與現有的指紋傳感器相同的品質的圖像數據的情況下,可使像素數量減少,因此可使指紋傳感器封裝件的尺寸與現有的相比更小。
因此,實際情況為,需要開發出能夠提高指紋傳感器的獲取靈敏度的新結構的指紋傳感器封裝件。
發明內容
技術問題
本發明用于解決上述提出的問題,其目的在于,提供一種具有新結構的指紋傳感器封裝件及其制造方法,所述指紋傳感器封裝件能夠通過最小化指紋傳感器中的感測部的頂(top)面和指紋之間的距離來獲取準確的指紋圖像數據,由此與現有的指紋傳感器封裝件相比可提高機械強度及針對靜電放電的耐受性(tolerance)。
技術方案
為了實現上述目的,本發明提供一種指紋傳感器封裝件,其特征在于,被構成為包括:指紋傳感器,具有用于感測指紋數據的像素按陣列型排列的感測部;貫通框架,在所述指紋傳感器的周圍相隔而布置并且具有通孔;導電圖案,構成連接電極和驅動電極,所述連接電極使為了進行外部連接而設置于所述指紋傳感器的上面的焊盤和貫通框架的通孔電連接,所述驅動電極用于產生所述指紋傳感器驅動信號;塑封體,被形成為使所述指紋傳感器和貫通框架構成為一體;保護層,被形成為覆蓋所述指紋傳感器的上面。
此外,根據用于實現上述目的的本發明的其他形態,提供一種指紋傳感器封裝件制造方法,其特征在于,包括如下步驟:準備具有可導電的通孔且表面上具有中空部的貫通框架;在將裸片設置于所述貫通框架的中空部的狀態下執行利用模制樹脂使裸片和貫通框架一體化的裸片塑封;使第一保護層形成于包含被塑封的所述裸片的結構體的焊盤形成面側的整個區域;對于所述第一保護層的預定區域執行選擇性去除;在所述第一保護層上形成將構成使裸片的焊盤和通孔連接的連接電極及產生指紋傳感器驅動信號的驅動電極的導電圖案;針對形成有所述導電圖案的結構體的上面整個區域形成第二保護層;在所述第二保護層上形成黑色或者白色或者具有色彩的涂層。
此外,根據用于實現上述目的的本發明的指紋傳感器封裝件制造方法的其他形態,其特征在于,包括如下步驟:準備具有可導電的通孔且表面上具有中空部的貫通框架;附著用于裸片粘接及裸片塑封的塑封帶(molding tape)以覆蓋所述貫通框架的中空部;在所述塑封帶中央部使裸片的焊盤被附著為與塑封帶相面對;利用模制樹脂(環氧樹脂模塑料(EMC:Epoxy Molding Compound))使所述裸片被模制為與貫通框架形成為一體;去除所述塑封帶;使第一保護層形成于包含被塑封的所述裸片的結構體的塑封帶被去除的上面,且避免第一保護層形成于通孔上部區域及焊盤區域;在所述第一保護層上形成將構成使裸片的焊盤和通孔連接的連接電極及產生指紋傳感器驅動信號的驅動電極的導電圖案;針對形成有所述導電圖案的結構體的上面整個區域形成第二保護層;在所述第二保護層向上形成黑色或者白色或者具有色彩的涂層。
有益效果
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