[發明專利]指紋傳感器封裝件及其制造方法

有效

• 申請號: 201380025769.2
• 申請日: 2013-05-14
• 公開（公告）號: CN104303287B
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 孫東男;樸英文;金基敦
• 申請（專利權）人: 韓國科泰高科株式會社
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 王兆賡,韓明星

1.一種指紋傳感器封裝件，其特征在于，被構成為包括：

指紋傳感器，具有用于感測指紋數據的感測部；

貫通框架，在所述指紋傳感器的周圍相隔而布置并且具有通孔；

導電圖案，構成連接電極和驅動電極，所述連接電極使為了進行外部連接而設置于所述指紋傳感器的上面的焊盤和貫通框架的通孔電連接，所述驅動電極與所述連接電極絕緣并且用于產生所述指紋傳感器驅動信號；

塑封體，被形成為使所述指紋傳感器和貫通框架構成為一體；

保護層，被形成為覆蓋所述指紋傳感器的上面。

2.根據權利要求1所述的指紋傳感器封裝件，其特征在于，

在通孔中，通過連接電極而與指紋傳感器的焊盤電連接的連接部的相反側被構成為使焊接區向塑封體外側暴露。

3.根據權利要求1所述的指紋傳感器封裝件，其特征在于，

所述保護層被構成為包括：

第一保護層，形成于除通孔上部區域及焊盤區域之外的上面整個區域；

第二保護層，形成于包含所述第一保護層及導電圖案的上面整個區域；

黑色或者白色或者具有色彩的涂層，形成于所述第二保護層上面整個區域。

4.根據權利要求1所述的指紋傳感器封裝件，其特征在于，

在所述貫通框架上的與指紋傳感器的焊盤電連接的通孔外側區域，形成多個補償孔，用于防止因模制樹脂和形成于所述貫通框架上面的導電圖案之間的熱膨脹系數差異而引起的指紋傳感器封裝件的翹曲現象，所述模制樹脂用于進行指紋傳感器和貫通框架的一體化。

5.根據權利要求3所述的指紋傳感器封裝件，其特征在于，

位于預定區域上部的涂層及第二保護層的相應區域被開口以使所述驅動電極的所述預定區域被暴露。

6.一種指紋傳感器封裝件制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

準備具有可導電的通孔且表面上具有中空部的貫通框架；

在將指紋傳感器設置于所述貫通框架的中空部的狀態下執行利用模制樹脂使所述指紋傳感器和貫通框架一體化的塑封；

使第一保護層形成于包含被塑封的所述指紋傳感器的結構體的焊盤形成面側的整個區域；

對于所述第一保護層的預定區域執行選擇性去除；

在所述第一保護層上形成將構成使指紋傳感器的焊盤和貫通框架的通孔連接的連接電極及產生指紋傳感器驅動信號的驅動電極的導電圖案；

針對形成有所述導電圖案的結構體的上面整個區域形成第二保護層；

在所述第二保護層上形成黑色或者白色或者具有色彩的涂層。

7.一種指紋傳感器封裝件制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

準備具有可導電的通孔且表面上具有中空部的貫通框架；

在所述貫通框架附著塑封帶以覆蓋所述貫通框架的中空部；

在所述塑封帶中央部使指紋傳感器的焊盤被附著為與塑封帶相面對；

利用模制樹脂將所述指紋傳感器塑封為與貫通框架形成為一體；

去除所述塑封帶；

使第一保護層形成于包含被塑封的所述指紋傳感器的結構體的塑封帶被去除的上面，且避免第一保護層形成于通孔上部區域及焊盤區域；

在所述第一保護層上形成將構成使指紋傳感器的焊盤和貫通框架的通孔連接的連接電極及產生指紋傳感器驅動信號的驅動電極的導電圖案；

針對形成有所述導電圖案的結構體的上面整個區域形成第二保護層；

在所述第二保護層向上形成黑色或者白色或者具有色彩的涂層。

8.根據權利要求6或7所述的指紋傳感器封裝件制造方法，其特征在于，還包括如下步驟：

通過激光鉆孔使用于貼裝于主板的焊接區暴露。

9.根據權利要求6或7所述的指紋傳感器封裝件制造方法，其特征在于，還包括如下步驟：

在所述貫通框架上的與指紋傳感器的焊盤電連接的通孔外側區域，形成多個補償孔，用于防止因模制樹脂和形成于所述貫通框架上面的導電圖案之間的熱膨脹系數差異而引起的指紋傳感器封裝件的翹曲現象，所述模制樹脂用于進行指紋傳感器和貫通框的一體化。

10.根據權利要求6或7所述的指紋傳感器封裝件制造方法，其特征在于，還包括如下步驟：

使位于所述驅動電極的預定區域上部的涂層及第二保護層的相應區域開口，以使所述驅動電極的預定區域被暴露。