[發明專利]n型光吸收層用合金及其制造方法以及太陽能電池有效
| 申請號: | 201380025435.5 | 申請日: | 2013-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN104285279B | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發明(設計)人: | 吉野賢二;永岡章;廣瀨俊和;山下三香 | 申請(專利權)人: | 日本麥可羅尼克斯股份有限公司;國立大學法人宮崎大學 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L31/032;H01L31/0749 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司11243 | 代理人: | 金鮮英,何楊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光吸收 合金 及其 制造 方法 以及 太陽能電池 | ||
1.一種n型光吸收層用合金的制造方法,其特征在于,是包含銅、銦、鎵、硒和IIb族元素的n型光吸收層用合金的制造方法,其具備下述工序:
將銅、銦、鎵混合,使其在1000~1100℃結晶化而制作CIG合金的第1工序,
將所述CIG合金粉碎而制成CIG合金粉末的第2工序,以及
在粉碎了的所述CIG合金粉末中混合硒、和由IIb族元素與VIb族元素構成的化合物,使其在1000~1100℃結晶化而制作n型CIGS合金的第3工序。
2.根據權利要求1所述的n型光吸收層用合金的制造方法,其特征在于,所述第1工序與所述第3工序中,在1000~1100℃從熔液使結晶生長而生成多晶。
3.根據權利要求1所述的n型光吸收層用合金的制造方法,其特征在于,所述由IIb族元素與VIb族元素構成的化合物為硒化鎘。
4.根據權利要求1所述的n型光吸收層用合金的制造方法,其特征在于,所述由IIb族元素與VIb族元素構成的化合物為硒化鋅。
5.根據權利要求1所述的n型光吸收層用合金的制造方法,其特征在于,由IIb族元素與VIb族元素構成的化合物為硫化鎘。
6.根據權利要求1所述的n型光吸收層用合金的制造方法,其特征在于,由IIb族元素與VIb族元素構成的化合物為硫化鋅。
7.根據權利要求1所述的n型光吸收層用合金的制造方法,其特征在于,
在所述第1工序和所述第3工序中,混合后的原材料被真空封入到安瓿中。
8.根據權利要求7所述的n型光吸收層用合金的制造方法,其特征在于,所述安瓿被碳覆蓋。
9.根據權利要求7所述的n型光吸收層用合金的制造方法,其特征在于,所述安瓿為石英玻璃。
10.一種n型光吸收層用合金的制造方法,其特征在于,是包含銅、銦、鎵、硒、硫和IIb族元素的n型光吸收層用合金的制造方法,
其具備下述工序:將銅、銦、鎵混合使其在1000~1100℃結晶化而制造CIG合金的第1工序,
將所述CIG合金粉碎而制造CIG合金粉末的第2工序,以及
在粉碎了的所述CIG合金粉末中混合硒、硫和由IIb族元素與VIb族元素構成的化合物,使其在1000~1100℃結晶化而制造n型CIGSS合金的第3工序。
11.根據權利要求10所述的n型光吸收層用合金的制造方法,其特征在于,
在所述制造CIG合金的第1工序中,在1000~1100℃從熔液使結晶生長而生成多晶,
所述制造n型CIGSS合金的第3工序具備下述步驟:通過升溫使溫度在180~220℃維持一定時間的第一步驟;以及將溫度在1000~1100℃維持一定時間的第二步驟。
12.根據權利要求10所述的n型光吸收層用合金的制造方法,其特征在于,
在所述第1工序和所述第3工序中,混合后的原材料被真空封入到安瓿中。
13.根據權利要求12所述的n型光吸收層用合金的制造方法,其特征在于,所述安瓿被碳覆蓋。
14.根據權利要求12所述的n型光吸收層用合金的制造方法,其特征在于,所述安瓿為石英玻璃。
15.根據權利要求10所述的n型光吸收層用合金的制造方法,其特征在于,所述由IIb族元素與VIb族元素構成的化合物為硒化鎘。
16.根據權利要求10所述的n型光吸收層用合金的制造方法,其特征在于,所述由IIb族元素與VIb族元素構成的化合物為硒化鋅。
17.根據權利要求10所述的n型光吸收層用合金的制造方法,其特征在于,由IIb族元素與VIb族元素構成的化合物為硫化鎘。
18.根據權利要求10所述的n型光吸收層用合金的制造方法,其特征在于,由IIb族元素與VIb族元素構成的化合物為硫化鋅。
19.一種n型光吸收層用濺射靶的制造方法,其特征在于,具備:將通過權利要求1或10所述的n型光吸收層用合金的制造方法制造的n型光吸收層用合金切片來制造n型光吸收層用濺射靶的切片工序。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





