[發明專利]熱傳導性片材供給體及熱傳導性片材的供給方法

有效

• 申請號: 201380025248.7
• 申請日: 2013-03-29
• 公開（公告）號: CN104303290B
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發明（設計）人: 石原靖久;遠藤晃洋
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;B65B15/04;B65D73/02;H05K13/02
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 張永康,李英艷

技術領域

本發明涉及一種熱傳導性片材供給體及熱傳導性片材的供給方法。

背景技術

個人計算機、數字視頻光盤、及移動電話等電子設備所使用的中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、驅動集成電路(Integrated Circuit，IC)或內存等大規模集成電路(Large-Scale Integration，LSI)芯片，伴隨著高性能化、高速化、小型化、高集積化，其自身會產生大量的熱量，該熱量將會使芯片的溫度上升，而成為引起芯片的動作不良及破壞的原因。因此，已提出許多散熱方法及用于散熱方法的散熱部件，以抑制動作中的芯片(chip)的溫度上升。

以往，于電子設備等中，是使用了利用鋁或銅等熱傳導率較高的金屬板而成的散熱體(heat sink)，以抑制動作中的芯片的溫度上升。該散熱體傳導該芯片所產生的熱量，并通過與外部空氣的溫度差而將該熱量由表面釋放。

為了將由芯片所產生的熱量有效率地傳遞至散熱體，需要將散熱體密接于芯片上，但由于各芯片高度的差異或組裝加工所導致的公差，因此將具有柔軟性的片材或導熱膏(grease)設置于芯片與散熱體之間，經由(隔著)此片材或導熱膏來實現自芯片往散熱體的熱傳導。

導熱膏狀的散熱材料雖然是可薄膜化且優異的散熱材料，但有難以管理這樣的問題點。又，涂布工序有以手工作業來進行網版印刷(screen print)、或自擠壓注射器壓出以及使用分配(dispense)裝置自動進行的做法，但都非常耗費時間，不容易操作，有時會限制整個產品的組裝工序的速率。

另一方面，關于熱傳導性片材，安裝時僅進行貼合，而不需要特別的裝置；與導熱膏相比，雖然操作性和管理較容易，但貼合作業大體為手工作業，效率非常差，有時會限制整個產品的組裝工序的速率。因此，利用使熱傳導性片材的安裝工序成為在半導體零件的安裝中為主流的自動安裝，所述自動安裝是使用真空吸嘴(vacuum nozzle)等，生產率有望飛躍性地提升。

作為向利用真空吸嘴等而實行的自動安裝裝置供應熱傳導性片材的方法，有以下方法：先于聚酯(polyester，PET)薄膜等基材或于樹脂托盤上排列已切割成特定尺寸的熱傳導性片材，并利用真空吸嘴拾取每一個片材。但此供給方法存在以下問題：要使熱傳導性片材排列為平面狀，非常占空間；以真空吸嘴吸附片材，運送至安裝處的距離對于每片片材各不相同；若展開成平面的熱傳導性片材的數量較多，則片材至安裝處的距離變長，而使片材自吸嘴掉落的危險性增高。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-120445號公報

專利文獻2：日本特開2011-225257號公報

專利文獻3：日本特開平11-292188號公報

專利文獻4：日本特開2003-26280號公報

專利文獻5：日本特開2012-12033號公報

發明內容

[發明所要解決的課題]

本發明是有鑒于上述情況而完成，目的在于提供一種使用壓紋載帶(emboss carrier tape)而成的熱傳導性片材供給體、及熱傳導性片材的供給方法。

[解決課題的方法]

為了解決上述課題，本發明提供一種熱傳導性片材供給體，其特征在于：將壓紋載帶與覆蓋薄膜卷繞成卷盤狀而成，其中，所述壓紋載帶在表面上具備多數個各自收納有一個熱傳導性片材的凹穴(pocket)，所述覆蓋薄膜保護該壓紋載帶的表面。

若為此種熱傳導性片材供給體，無需展開成平面狀，就可準備大量的熱傳導性片材。并且由于通過一邊剝除覆蓋薄膜一邊逐漸傳送卷帶(tape)，可在固定位置處拾取熱傳導性片材，因此真空吸嘴做固定的動作即可，使得吸嘴的動作得以簡單化且安裝工序上的失敗危險性減少，而可實現自動安裝工序的簡化和效率化等。

又，本發明中，優選為前述熱傳導性片材至少一面的表面的粘著能量(tack energy)為70μJ以下。

若為此種熱傳導性片材，則能以真空吸嘴吸引并供給，而不會附著在覆蓋薄膜上或附著在壓紋載帶的凹穴的底面上。

又，本發明中，優選為前述熱傳導性片材是由補強層與熱傳導性樹脂層積層而成。

若為此種熱傳導性片材，通過補強層的作用，可避免熱傳導性片材在凹穴中靠近邊緣、或折斷彎曲，另一方面，通過熱傳導性樹脂層的作用，由于發熱部與冷卻部之間的密接性良好，因而具有散熱效果。

又，優選為前述熱傳導性片材的厚度為60μm以上且600μm以下。