[發明專利]熱傳導性片材供給體及熱傳導性片材的供給方法

有效

• 申請號: 201380025248.7
• 申請日: 2013-03-29
• 公開（公告）號: CN104303290B
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發明（設計）人: 石原靖久;遠藤晃洋
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;B65B15/04;B65D73/02;H05K13/02
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 張永康,李英艷

1.一種熱傳導性片材供給體，其特征在于，

將壓紋載帶與覆蓋薄膜卷繞成卷盤狀而成，并且，所述壓紋載帶在表面上具備多數個各自收納有一個熱傳導性片材的凹穴，所述覆蓋薄膜保護該壓紋載帶的表面，

所述熱傳導性片材由補強層與積層于該補強層的一側的熱傳導性樹脂層構成、或者由補強層與積層于所述補強層的兩側的熱傳導性樹脂構成，所述熱傳導性片材的至少一面的表面的粘著能量為70μJ以下，所述熱傳導性片材的厚度為60μm以上且600μm以下，所述補強層為鋁箔，相對于熱傳導性樹脂100質量份，所述熱傳導性樹脂層含有300質量份以上的熱傳導性填充材料，所述熱傳導性樹脂的基質為硅酮橡膠，

所述熱傳導性片材的兩表面分別具有不同的粘著能量，以所述熱傳導性片材的粘著能量小的面朝向覆蓋薄膜側的方式而將所述熱傳導性片材收納于所述壓紋載帶的凹穴中。

2.如權利要求1所述的熱傳導性片材供給體，其中，前述熱傳導性樹脂層的熱傳導率為1.0W/mK以上。

3.如權利要求1或2所述的熱傳導性片材供給體，其中，前述熱傳導性樹脂層的熱傳導率為3.0W/mK以上。

4.一種熱傳導性片材的供給方法，其特征在于，使用真空吸嘴，將收納在權利要求1至3中的任一項所述的熱傳導性片材供給體的壓紋載帶的凹穴中的熱傳導性片材，自前述凹穴中逐個吸引并供給，由此進行自動安裝。