[發(fā)明專利]引線接合裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380024890.3 | 申請日: | 2013-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN104813455B | 公開(公告)日: | 2017-11-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 關(guān)根直希;中澤基樹;長島康雄 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社新川 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11205 | 代理人: | 馬雯雯,臧建明 |
| 地址: | 日本東京武藏村*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 引線 接合 裝置 以及 半導(dǎo)體 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及使用毛細(xì)管進(jìn)行引線接合的裝置以及方法。
背景技術(shù)
引線接合(wire bonding)裝置例如是用于通過細(xì)線的導(dǎo)線(wire)使基板的引線(lead)與半導(dǎo)體晶片的焊墊(pad)之間連接。引線接合是以如下的方式進(jìn)行。亦即,使引線接合用的工具與導(dǎo)線一同朝著引線下降。一開始以高速下降,接近引線后則轉(zhuǎn)換為低速。此低速下降稱為第1查找(search)(1st查找)。接著,通過工具的前端將導(dǎo)線壓接至引線,并一面施加超聲波振動一面使兩者接合,以完成第1接合(bond)(1st接合)。在第1接合后,將工具拉升以使導(dǎo)線延展(extend),并一面形成適當(dāng)?shù)幕芈?loop)一面移動至焊墊的上方。若來到焊墊的上方,則使工具下降。一開始以高速下降,接近焊墊后則轉(zhuǎn)換為低速。此低速下降為第2查找(search)(2nd查找)。接著,通過工具的前端將導(dǎo)線壓接至焊墊,并一面施加超聲波振動一面使兩者接合,以進(jìn)行第2接合(bond)(2nd接合)。在第2接合后,一面通過導(dǎo)線夾鉗(clamper)停止導(dǎo)線的移動一面拉升工具并在第2接合點(diǎn)的地方將導(dǎo)線切斷。重復(fù)上述步驟,以進(jìn)行基板的多個引線與半導(dǎo)體晶片的多個焊墊之間的連接。另外,在第1接合、第2接合時,亦可進(jìn)行適當(dāng)?shù)募訜帷A硗猓嗫蓪雍虾笁|進(jìn)行第1接合,并對引線進(jìn)行第2接合。
如上所述,在引線接合中進(jìn)行第1接合與第2接合的兩個接合,但此第1接合或第2接合卻有不會正常進(jìn)行的情況。而且,會有因?yàn)榈?接合不充分而在移至第2接合的形成回路的階段等發(fā)生導(dǎo)線從引線剝落的情況,而且,即使第1接合正常,在形成回路的過程中也會有導(dǎo)線斷開的情況。若總結(jié)上述現(xiàn)象并稱為未附著,則有必要在早期進(jìn)行未附著的檢測。在未附著的檢測中,在基板側(cè)與工具的導(dǎo)線側(cè)之間施加電壓,或使電流流通,并進(jìn)行基板側(cè)與工具的導(dǎo)線側(cè)之間的電阻成分、二極體(diode)成分、電容(capacitance)成份正常與否的判斷(例如,專利文獻(xiàn)1、2)。
此外,作為引線接合的方式,目前已知有球形接合法(ball bonding)與楔形接合法(wedge bonding)。
關(guān)于球形接合法,使用可通過高電壓火花等以形成自由空氣球(free air ball,F(xiàn)AB)的金線等,并使用在前端具有對工具的長邊方向軸的周邊呈現(xiàn)旋轉(zhuǎn)對稱形的倒角(chamfer)部的毛細(xì)管(capillary)作為工具。
關(guān)于楔形接合法,其不使用鋁線等以形成FAB,且并非使用毛細(xì)管作為接合用的工具,而是使用在前端具有導(dǎo)線導(dǎo)引元件(wire guide)與壓接面的楔形接合用的工具。在楔形接合中,在工具前端,傾斜地沿著導(dǎo)線導(dǎo)引元件將導(dǎo)線放出到壓接面?zhèn)龋⑼ㄟ^壓接面將導(dǎo)線側(cè)面壓接至接合對象物以進(jìn)行接合。因此,在工具的前端,導(dǎo)線成為從壓接面來看呈現(xiàn)水平的型態(tài),工具的前端對其長邊方向軸的周邊并沒有呈現(xiàn)旋轉(zhuǎn)對稱形(例如,專利文獻(xiàn)3)。
楔形接合用的工具的前端并沒有呈現(xiàn)旋轉(zhuǎn)對稱形,因此隨著焊墊、引線的配置,在不做任何更動的狀態(tài)下會產(chǎn)生導(dǎo)線導(dǎo)引元件的方向與導(dǎo)線的連接方向不一致的情形。因此,目前進(jìn)行了將保持工具的接合頭(bonding head)設(shè)為旋轉(zhuǎn)式(例如,專利文獻(xiàn)4),或使保持接合對象物的接合平臺(bonding stage)旋轉(zhuǎn)。于此,目前提出了使用前端為旋轉(zhuǎn)對稱形的毛細(xì)管,并通過毛細(xì)管前端壓接導(dǎo)線側(cè)面以進(jìn)行接合的方法(例如,專利文獻(xiàn)5)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本專利第3335043號公報
專利文獻(xiàn)2:日本專利特開2000-306940號公報
專利文獻(xiàn)3:日本專利特開昭58-9332號公報
專利文獻(xiàn)4:日本專利特開昭55-7415號公報
專利文獻(xiàn)5:美國專利申請公開第2005/0167473號說明書
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明欲解決的課題
通過使用前端為旋轉(zhuǎn)對稱形的毛細(xì)管,無論導(dǎo)線的連接方向?yàn)楹危钥赏ㄟ^毛細(xì)管前端壓接導(dǎo)線側(cè)面以進(jìn)行接合。在此情形,若在進(jìn)行于第2接合點(diǎn)的接合后,將導(dǎo)線沿著導(dǎo)線的連接方向切斷,則在接下來的引線接合的第1接合點(diǎn)中,被壓接的導(dǎo)線側(cè)面的延伸方向朝著之前的引線接合的導(dǎo)線的連接方向。于此若導(dǎo)線在朝向接下來的引線接合的第2接合點(diǎn)的連接方向延伸,則在第1接合點(diǎn)中,在被壓接的導(dǎo)線側(cè)面的延伸方向與導(dǎo)線的連接方向之間具有一角度。若在第1接合點(diǎn)中,導(dǎo)線在角度改變的狀態(tài)下延伸,則在此第1接合點(diǎn)的接合強(qiáng)度下降。在第1接合點(diǎn)中,較佳為被壓接的導(dǎo)線側(cè)面的延伸方向與導(dǎo)線的連接方向一致。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 接收裝置以及接收方法、以及程序
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- 編碼方法以及裝置、解碼方法以及裝置
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