[發明專利]制造用于背光單元的光學器件的方法以及通過該方法制造的光學器件和光學器件陣列有效
| 申請號: | 201380024644.8 | 申請日: | 2013-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN104302964B | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發明(設計)人: | 安范模;樸勝浩;南基明 | 申請(專利權)人: | 普因特工程有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京安信方達知識產權代理有限公司11262 | 代理人: | 張春媛,閻娬斌 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 用于 背光 單元 光學 器件 方法 以及 通過 陣列 | ||
技術領域
本發明涉及制造用于背光單元的光學器件的方法,以及通過該方法制造的光學器件和光學器件陣列。
背景技術
眾所周知,液晶顯示器(LCD)廣泛地用于平板顯示器中,例如電視、計算機監視器等等。背光單元(BLU)是在LCD后面發光的發體體部分。同時,BLU包括光導板,其將從側表面入射的光導向前表面。近來,發光二極管(LED)陣列已經被用于光導板的側表面線光源。
圖1a和1b分別是常規LED陣列的正視圖和平面圖。如圖1a和1b所示,在用作BLU的常規側表面線光源的LED陣列中,多個LED芯片20間隔地位于印刷電路板10上。在上述配置的每個LED芯片20中,LED芯片20通過引線鍵合28而鍵合在鋁基板22(下文中稱為“芯片基板”)的上表面上,并且垂直絕緣層24插入在其間以提供相互絕緣。LED芯片20安裝在具有槽的腔的內部,該槽以距芯片基板22的上表面的預定深度形成,從而提升反射性能。在這種情況下,通過垂直絕緣層24而絕緣的芯片基板22可以作為陽極(+)或陰極(-)電極端子。
下文中,包括發光的LED的各種器件被統稱為“光學器件”,并且兩個或更多個光學器件以矩陣形式并排布置的產品被稱為“光學器件陣列”。
然而,根據上述的常規光學器件陣列,由于光學器件芯片以仰臥狀態安裝在印刷電路板上,因此光以向上方向(基于圖1a)從光學器件芯片中發射出來。因此,由于相應的背光(因而平板顯示器)的整體厚度取決于印刷電路板的寬度,因此存在下述問題:平板顯示器的厚度的減小受到限制。
發明內容
技術問題
本發明用于提供一種制造用于背光單元的光學器件的方法,以及由該方法制造的光學器件和光學器件陣列,其中,構成光學器件陣列的光學器件芯片中的每一個都以下述方式側躺于印刷電路板上:光可以在側向方向上從光學器件芯片中發射出來,從而降低背光單元的總厚度。
技術方案
本發明的第一特征提供了一種制造用于背光單元的光學器件的方法,該方法包括下述步驟:(a)制備垂直絕緣層插入其間的原始基板;(b)將原始基板部分切割至距其上表面預定深度,從而切割部分至少與垂直絕緣層正交,并且暴露將形成用于焊接的鍍層的區域;(c)執行鍍敷;(d)將光學器件芯片安裝在多個芯片基板區域上,這些芯片基板區域被劃分以每個都包括垂直絕緣層;及(e)切割每個芯片基板區域。
在上述配置中,在步驟(a)和步驟(b)之間還可包括:(pb1)將阻焊劑沉積在原始基板的上表面或下表面上。
在步驟(pb1)中,阻焊劑可以至少沉積在原始基板的上表面上,該方法在步驟(pb1)和步驟(c)之前還可包括:形成腔,該腔包括距上表面預定深度的槽,并且包括原始基板上的垂直絕緣層,并且步驟(d)可在腔內執行。
該方法還可在步驟(pb1)和步驟(b)之間包括:(pb2)形成通孔,垂直絕緣層插入在所述通孔之間,并且,可以沿著通孔執行步驟(b)中的部分切割。
在步驟(pb1)中,焊膏可以至少沉積在原始基板的上表面上。
焊膏可以在其上安裝有光學器件芯片的區域被遮掩的狀態下被沉積。
本發明的第二特征提供了一種制造用于背光單元的光學器件的方法,該方法包括下述步驟:(a)制備垂直絕緣層插入其間的原始基板;(pb1)將阻焊劑沉積在原始基板的上表面或下表面上;(pb2)形成通孔,垂直絕緣層插入在所述通孔之間;(c)執行鍍敷;(d)將光學器件芯片安裝在多個芯片基板區域上,這些芯片基板區域被劃分以使得每一個芯片基板區域包括垂直絕緣層;及(e)切割每一個芯片基板區域。
在上述方面,在步驟(pb1)中,阻焊劑可以至少沉積在原始基板的上表面上,該方法在步驟(pb1)和步驟(c)之前還可包括:形成腔,該腔包括距上表面預定深度的槽,并且包括原始基板上的垂直絕緣層,并且步驟(d)可在腔內執行。
在上述方面,在步驟(pb1)中,焊膏可以至少沉積在原始基板的上表面上,并且焊膏可以在其上安裝有光學器件芯片的區域被遮掩的狀態下被沉積。
本發明的第三特征提供了一種通過第一和第二方面的方法制造的用于背光單元的光學器件。
本發明的第四特征提供了一種用于背光單元的光學器件陣列,其通過下述方法制造:將多個根據上述方面的光學器件間隔地焊接在印刷電路板上,從而將光學器件設置成面向前表面,同時呈側躺。
有益效果
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





