[發明專利]成膜方法

有效

• 申請號: 201380023865.3
• 申請日: 2013-04-04
• 公開（公告）號: CN104271796A
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 吉田隆;松本昌弘;谷典明;池田進;久保昌司
• 申請（專利權）人: 株式會社愛發科
• 主分類號: C23C14/54
• 分類號: C23C14/54;C23C14/12;G06F3/041;B05D7/24
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 康泉;王珍仙

技術領域

本發明涉及成膜方法。

本申請基于2012年8月24日于日本申請的特愿2012-185443號主張優先權，在此援用其內容。

背景技術

當前，在便攜終端等各種終端中，多使用使人體直接接觸面板表面進行操作的觸控面板。由于人體直接接觸面板表面，所以該觸控面板的表面易于劃出傷痕和沾上污垢，因此設置有防污層(有機層)。

作為防污層，大多使用氟系樹脂。作為由氟系樹脂構成的膜的形成方法，已知有真空蒸鍍法(例如專利文件1)。

專利文件1：日本特開2010-106344號公報

根據專利文件1，能夠通過真空蒸鍍法，有效地形成膜質優異的膜。然而，該膜由于具有數nm這樣極薄的膜厚，因此為了維持膜質，重要的是維持膜厚的均勻性。

所以，需要比規格的規定膜厚更厚地形成作為防污層的有機層之后再進行去除的工序。

另外，因此，作業時間會增加、工作量會增加的同時產生有機層材料的浪費，所以存在有欲削減這些制造成本的要求。

另外，一個批次處理多張時，每個批次的膜厚有可能產生偏差，存在有欲防止這種與膜特性的下降直接相關的膜厚偏差的要求。

另外，進行將形成的防污層(有機層)保持在恒溫恒濕氣氛中的恒溫恒濕處理時，維持膜特性是比較容易的，但由于花費處理時間，因此存在有欲縮短其處理時間的要求。

但是，即使在這種情況下，也需要注意不使防污層與其下層之間的密合性因使用狀態而下降。或者，需要注意不使滑動特性這種膜特性下降。

發明內容

有鑒于上述情況，本發明的實施方式欲達到以下目的。

1.削減有機層的去除工序，實現制造成本的削減。

2.實現將形成作為防污層的有機層的膜厚設為規定的范圍。

3.即使在同時處理多張面板(基板)時，也抑制膜厚的偏差。

4.抑制批次間的膜厚偏差。

(1)為了達到上述目的，本發明的一實施方式的成膜方法，所述成膜方法在基板形成由含氟樹脂構成的有機層，具有：蒸鍍膜形成工序，形成所述有機層作為蒸鍍膜；膜厚測定工序，測定所述蒸鍍膜的膜厚；以及判斷工序，根據所述膜厚的測定結果，判斷用于反饋的參數，以便修改所述蒸鍍膜形成工序的條件。

(2)在上述的成膜方法中，可以在所述基板預先形成無機層。

(3)在上述的成膜方法中，可以在形成所述有機層之前，將等離子體暴露于所述無機層。

(4)在上述的成膜方法中，可以進一步包括：絕緣層形成工序，通過使用水蒸氣作為反應性氣體的反應性濺射，在所述基板上形成所述無機層。

(5)在上述的成膜方法中，可以進一步具有：精加工處理工序，用于實現所述蒸鍍膜的穩定化和固定化。

(6)在上述的成膜方法中，可以在所述膜厚測定工序中，以光學方式測定所述膜厚。

(1)本發明的一實施方式的成膜方法，所述成膜方法在基板形成由含氟樹脂構成的有機層，具有：蒸鍍膜形成工序，形成所述有機層作為蒸鍍膜；膜厚測定工序，測定所述蒸鍍膜的膜厚；以及判斷工序，根據所述膜厚的測定結果，判斷用于反饋的參數，以便修改所述蒸鍍膜形成工序的條件。

根據該方法，由于無需比規定值更厚地形成蒸鍍膜的膜厚并在后工序中進行去除，因此能夠減少原料使用量。另外，能夠縮短處理時間。

(2)上述的成膜方法，可以與在所述基板預先形成無機層相對應。

(3)在上述的成膜方法中，可以在形成所述有機層之前，將等離子體暴露于所述無機層。

(4)上述的成膜方法可以進一步包括：絕緣層形成工序，通過使用水蒸氣作為反應性氣體的反應性濺射，在所述基板上形成所述無機層。

本發明的一實施方式所涉及的成膜方法，所述成膜方法在由成膜在基板的無機物構成的無機層上形成由含氟樹脂構成的有機層，具有：絕緣層形成工序，通過使用水蒸氣作為反應性氣體的反應性濺射，在所述基板上形成所述無機層；蒸鍍膜形成工序，接下來在所述無機層上形成所述有機層作為蒸鍍膜；膜厚測定工序，測定所述蒸鍍膜的膜厚；以及判斷工序，根據所述膜厚的測定結果，判斷用于反饋的參數，以便修改所述蒸鍍膜形成工序的條件。

根據該實施方式，由于無需比規定值更厚地形成蒸鍍膜的膜厚并在后工序中進行去除，因此能夠減少原料使用量。另外，能夠縮短處理時間。

(5)本發明的一實施方式所涉及的成膜方法進一步具有：精加工處理工序，用于實現所述蒸鍍膜的穩定化和固定化。根據該方法，能夠防止有機層的膜厚發生偏差。