[發明專利]用于制造具有硅樹脂光學系統的光學模塊的方法、光學模塊及其使用

有效

• 申請號: 201380022923.0
• 申請日: 2013-03-21
• 公開（公告）號: CN104395050B
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: M.派爾;S.沙特;H.邁韋格;F.奧斯瓦爾德
• 申請（專利權）人: 賀利氏特種光源有限責任公司
• 主分類號: B29C41/20
• 分類號: B29C41/20;B29D11/00;B29K105/00;B29K83/00;B29C41/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧江;胡莉莉

本發明涉及一種用于制造光學模塊的方法，包括以下步驟：a.提供具有第一表面（5）的襯底（1）；b.提供開放式鑄模（6），其中至少一個光學元件（4、4′）的成型在所述鑄模中被構造；c．利用增附劑（2）涂覆所述第一表面（5）；d．在由硅樹脂（3）構造所述光學元件的情況下在所述開放式鑄模中利用所述硅樹脂（3）覆蓋所涂覆的表面（2、5）；e．在所述鑄模中使所述硅樹脂硬化。

技術領域

本發明涉及一種用于光學模塊的制造方法，該制造方法包括在開放式鑄模中利用硅樹脂來覆蓋襯底的第一表面。本發明此外涉及一種光學模塊，該光學模塊包括具有第一表面的襯底和被施加在該第一表面上的由硅樹脂構成的層，其中光學元件被構造在由硅樹脂構成的層中。

背景技術

WO 2012/031703A1 描述一種用于板上芯片模塊的制造方法，在所述板上芯片模塊中襯底包括具有多個LED的板狀載體，其中該襯底的表面在開放式鑄模中以覆蓋的方式配備有用于構造光學系統的層。

發明內容

本發明的任務是說明一種用于制造光學模塊的方法，該方法能夠實現在選擇所使用的硅樹脂時的高靈活性。

該任務通過一種用于制造光學模塊的方法來解決，該方法包括以下步驟：

a．提供具有第一表面的襯底；

b．提供開放式鑄模，其中至少一個光學元件的成型在該鑄模中被構造；

c．利用增附劑涂覆第一表面；

d．在由硅樹脂構造光學元件的情況下在開放式鑄模中利用硅樹脂覆蓋所涂覆的表面；

e．在鑄模中使硅樹脂硬化。

通過將增附劑施加到襯底的要涂覆的表面上，可以在鑄模中避免或減小輔助物質到硅樹脂的摻合。此外，較大類別的硅樹脂可供用于涂覆。其它的有利的效果是被硬化的硅樹脂從鑄模的良好的脫離。特別是在此當前可以舍棄鑄模的涂覆或具有分離薄膜的鑄模的設計。

本發明意義上的光學元件應被理解為層中的任何成型，該成型根據需要也在UV范圍內和/或在IR范圍內允許光的明確定義的穿透。在優選的實施方式中，光學元件特別可以是透鏡、例如聚光透鏡、散射透鏡、圓柱形透鏡、菲涅耳透鏡或諸如此類。在另外的實施方式中，光學元件但是也可以在于光的散射、通過棱鏡的分開或諸如此類。用于光的簡單穿透的平面平行的面的構造也是本發明意義上的光學系統。具有被成型在其中的光學元件的聚合層構造直接布置在該襯底上的光學系統。

襯底在鑄模中的覆蓋可以以不同的方式實現。或者可以首先把硅樹脂帶到鑄模中，此后將襯底浸入到該硅樹脂中。替代地，為此也可以首先將襯底置入到至少部分空的鑄模中，此后受控地填入硅樹脂。無論如何，該鑄模優選地具有如橋接片、凸起部或諸如此類的結構，在所述結構上放上并且定位該襯底。

在一個優選的實施例中，硅樹脂不包含作為摻雜物的增附劑。由此尤其可以獲得特別好的UV透射性。

硅樹脂可以優選地包含用于使硬化過程開始的催化劑。例如在此可以涉及鉑或類似物質的很少的摻合。通過催化的引起的硬化可以獲得硅樹脂的高純度。特別優選地，硅樹脂的硬化當前不借助UV光實現，因為在許多情況下對于UV光的高透射性恰巧是所期望的。

此外優選地，該方法包括將鑄模中的硅樹脂加熱到所定義的溫度以便使硬化開始和/或加速的步驟。例如可以通過加熱來加速催化引起的硬化，這使得該方法更有效并且進一步降低所需要的催化劑量。但是也可設想僅僅通過提高的溫度來實現的硬化。典型的所定義的溫度處于以下范圍之下，在這些范圍中能預料到硅樹脂的脆化或其它的退化。示例的溫度范圍處于大約100℃，優選地低于140℃。所定義的溫度尤其也依賴于哪些溫度與襯底兼容。