[發(fā)明專利]用于制造具有硅樹脂光學(xué)系統(tǒng)的光學(xué)模塊的方法、光學(xué)模塊及其使用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380022923.0
• 申請日: 2013-03-21
• 公開（公告）號: CN104395050B
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: M.派爾;S.沙特;H.邁韋格;F.奧斯瓦爾德
• 申請（專利權(quán)）人: 賀利氏特種光源有限責(zé)任公司
• 主分類號: B29C41/20
• 分類號: B29C41/20;B29D11/00;B29K105/00;B29K83/00;B29C41/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧江;胡莉莉

1.用于制造光學(xué)模塊的方法，包括以下步驟：

a. 提供具有第一表面的襯底；

b. 提供開放式鑄模，其中至少一個(gè)光學(xué)元件的成型在所述鑄模中被構(gòu)造，其中所述鑄模具有溢出口和用于定位支承所述襯底的支承體；

c．利用增附劑涂覆所述第一表面；

d．將所述襯底定位在所述支承體上，并且在由硅樹脂構(gòu)造所述光學(xué)元件的情況下在所述開放式鑄模中利用所述硅樹脂覆蓋所涂覆的表面，其中被所述襯底擠出的硅樹脂能流出到所述溢出口中；

e．在所述鑄模中使所述硅樹脂硬化。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述硅樹脂不包含作為摻雜物的增附劑。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述硅樹脂包含用于使硬化過程開始的催化劑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，包括以下步驟：將所述硅樹脂在所述鑄模中加熱到所定義的溫度以便使硬化開始和/或加速。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述硅樹脂在被引入到所述鑄模中之前直接被構(gòu)造為至少兩種硅樹脂的混合物。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述硅樹脂包含少于100ppm的雜質(zhì)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述增附劑以小于100nm的平均層厚度被施加到所述第一表面上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述硅樹脂在硬化之前具有小于1000mPa*s的粘度。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，被硬化的硅樹脂具有10到90 肖氏A范圍內(nèi)的硬度。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，由硅樹脂組成的光學(xué)元件相對于在小于400nm的波長范圍內(nèi)大于1W/cm²的照射強(qiáng)度具有持久的UV耐久性。

11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述襯底包括具有至少一個(gè)LED的載體。

12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述襯底具有透光的載體，其中所述載體和所述光學(xué)元件共同地構(gòu)造光學(xué)系統(tǒng)。

13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，包括以下步驟：在步驟e之后涂覆第二表面，其中所述第二表面的涂覆同樣包括所述方法步驟a至e。

14.通過根據(jù)權(quán)利要求1至13之一所述的方法來制造的光學(xué)模塊，包括具有第一表面的襯底和被施加在所述第一表面上的由硅樹脂構(gòu)成的層，其中光學(xué)元件借助開放式澆鑄方法被構(gòu)造在所述由硅樹脂構(gòu)成的層中，

其特征在于，

在所述第一表面和所述由硅樹脂構(gòu)成的層之間布置有由增附劑構(gòu)成的層。

15.發(fā)光體，包括根據(jù)權(quán)利要求14所述的光學(xué)模塊。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的發(fā)光體的使用，用于干燥層。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的使用，其中，發(fā)光體在印刷方法中用于干燥層。