[發明專利]制造設備的監視裝置以及監視方法有效
| 申請號: | 201380022825.7 | 申請日: | 2013-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN104272431B | 公開(公告)日: | 2017-03-08 |
| 發明(設計)人: | 山地要;魚山和哉;森田康之;宮武宏明 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;G05B19/418 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 李洋,舒艷君 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 設備 監視 裝置 以及 方法 | ||
技術領域
本發明涉及制造設備的監視裝置以及監視方法。
背景技術
以往,在半導體器件、平板顯示器用基板或者太陽能電池板等的制造中,使用由多個制造裝置構成的制造設備。另外,這樣的制造設備配設在潔凈室等工廠內。在像這樣的潔凈室等工廠內進行作業的作業者通過蜂鳴聲、旋轉燈的發光等得到從位于遠方的制造設備發出的各種信息。
此外,提出有利用了使用移動電話所具備的數碼相機功能,并使由數碼相機捕捉的被拍攝體圖像的相對的移動反映到與監視器上的顯示中數據重疊地顯示的箭頭指針圖標和其它的圖像數據的移動中的數碼相機功能的多維數字圖像復合處理用接口技術(例如,參照專利文獻1。)
專利文獻1:日本特開2006-285475號公報
如上述那樣,在以往通過蜂鳴聲、旋轉燈的發光等得到從潔凈室等工廠內的制造設備中的位于遠方的裝置發出的各種信息。因此,有在得到的信息上有限制而得不到詳細的信息的技術問題。
發明內容
本發明是為了應對上述以往的情況而完成的,目的在于提供與以往相比能夠容易地獲取更多的制造設備的信息的制造設備的監視裝置以及監視方法。
本發明的制造設備的監視裝置的一個方式,是通過服務器和能夠與該服務器通信的移動終端來監視配設在工廠內的包含至少多個制造裝置的制造設備的制造設備的監視裝置,其特征在于,上述移動終端具有:位置信息獲取單元,其獲取與該移動終端的當前的位置有關的位置信息;拍攝元件;方向檢測單元,其檢測上述拍攝元件所朝向的方向;以及顯示單元,上述服務器具有存儲單元,該存儲單元存儲與上述工廠內的上述制造設備的布局有關的布局信息、和與上述制造設備有關的制造設備信息,在上述拍攝元件朝向上述制造設備時,上述服務器基于通過上述位置信息獲取單元獲取到的位置信息、通過上述方向檢測單元檢測到的方向信息、上述拍攝元件的視角以及上述布局信息,來確定上述拍攝元件所朝向的上述制造設備,從上述存儲單元提取確定出的上述制造設備的制造設備信息,在上述顯示單元顯示提取出的上述制造設備信息的至少一部分。
本發明的制造設備的監視裝置的另一方式,是通過服務器和能夠與該服務器通信的移動終端來監視配設在工廠內的制造設備的制造設備的監視裝置,其特征在于,上述移動終端具有:位置信息獲取單元,其獲取與該移動終端的當前的位置有關的位置信息;獲取上述制造設備的布局信息的單元;拍攝元件;方向檢測單元,其檢測上述拍攝元件所朝向的方向;以及顯示單元,上述服務器具有存儲單元,該存儲單元存儲與上述工廠內的上述制造設備有關的制造設備信息,在上述拍攝元件朝向上述制造設備時,上述服務器基于通過上述位置信息獲取單元獲取到的位置信息、通過上述方向檢測單元檢測到的方向信息、上述拍攝元件的視角以及上述布局信息,來確定上述拍攝元件所朝向的上述制造設備,從上述存儲單元提取確定出的上述制造設備的制造設備信息,在上述顯示單元顯示提取出的上述制造設備信息的至少一部分。
本發明的制造設備的監視方法的一個方式,是通過服務器和能夠與該服務器通信的移動終端來監視配設在工廠內的包含至少多個制造裝置的制造設備的制造設備的監視方法,其特征在于,上述移動終端具有:位置信息獲取單元,其獲取與該移動終端的當前的位置有關的位置信息;拍攝元件;方向檢測單元,其檢測上述拍攝元件所朝向的方向;以及顯示單元,上述服務器具有存儲單元,該存儲單元存儲與上述工廠內的上述制造設備的布局有關的布局信息、和與上述制造設備有關的制造設備信息,在上述拍攝元件朝向上述制造設備時,上述服務器基于通過上述位置信息獲取單元獲取到的位置信息、通過上述方向檢測單元檢測到的方向信息、上述拍攝元件的視角以及上述布局信息,來確定上述拍攝元件所朝向的上述制造設備,從上述存儲單元提取確定出的上述制造設備的制造設備信息,在上述顯示單元顯示提取出的上述制造設備信息的至少一部分。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





