[發(fā)明專利]制造設備的監(jiān)視裝置以及監(jiān)視方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380022825.7 | 申請日: | 2013-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN104272431B | 公開(公告)日: | 2017-03-08 |
| 發(fā)明(設計)人: | 山地要;魚山和哉;森田康之;宮武宏明 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;G05B19/418 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227 | 代理人: | 李洋,舒艷君 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 設備 監(jiān)視 裝置 以及 方法 | ||
1.一種制造設備的監(jiān)視裝置,通過服務器和能夠與該服務器通信的移動終端來監(jiān)視配設在工廠內(nèi)的包含至少多個制造裝置的制造設備,所述制造設備的監(jiān)視裝置的特征在于,
所述移動終端具有:
位置信息獲取單元,其獲取與該移動終端的當前的位置有關的位置信息;
拍攝元件;
方向檢測單元,其檢測所述拍攝元件所朝向的方向;以及
顯示單元,
所述服務器具有存儲單元,該存儲單元存儲與所述工廠內(nèi)的所述制造設備的布局有關的布局信息、和與所述制造設備有關的制造設備信息,
在所述拍攝元件朝向所述制造設備時,所述服務器基于通過所述位置信息獲取單元獲取到的位置信息、通過所述方向檢測單元檢測到的方向信息、所述拍攝元件的視角以及所述布局信息,來確定所述拍攝元件所朝向的所述制造設備,
從所述存儲單元提取確定出的所述制造設備的制造設備信息,
在所述顯示單元顯示提取出的所述制造設備信息的至少一部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造設備的監(jiān)視裝置,其特征在于,
所述移動終端將拍攝到的圖像、通過所述位置信息獲取單元獲取到的位置信息、通過所述方向檢測單元檢測到的方向信息發(fā)送至所述服務器,并能夠更新所述制造設備信息。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造設備的監(jiān)視裝置,其特征在于,
所述移動終端通過選擇顯示模式,能夠預先設定在所述顯示單元顯示的所述制造設備信息。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造設備的監(jiān)視裝置,其特征在于,
所述制造設備信息包含與格柵的開口部有關的信息。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造設備的監(jiān)視裝置,其特征在于,
所述制造設備信息包含與所述制造裝置的運轉(zhuǎn)率的推移有關的信息。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造設備的監(jiān)視裝置,其特征在于,
所述制造設備信息包含與所述制造裝置的操作手冊有關的信息。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造設備的監(jiān)視裝置,其特征在于,
所述制造設備信息包含與搬運系統(tǒng)中的搬運臂的位置有關的信息。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造設備的監(jiān)視裝置,其特征在于,
所述移動終端根據(jù)所述制造設備的識別信息和所述布局信息來檢測該移動終端的位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造設備的監(jiān)視裝置,其特征在于,
所述移動終端在利用所述拍攝元件拍攝了所述制造設備時,能夠從所述服務器獲取拍攝到的所述制造設備的內(nèi)部的圖像或者拍攝到的所述制造設備的后方的圖像并顯示。
10.一種制造設備的監(jiān)視裝置,通過服務器和能夠與該服務器通信的移動終端來監(jiān)視配設在工廠內(nèi)的制造設備,所述制造設備的監(jiān)視裝置的特征在于,
所述移動終端具有:
位置信息獲取單元,其獲取與該移動終端的當前的位置有關的位置信息;
獲取所述制造設備的布局信息的單元;
拍攝元件;
方向檢測單元,其檢測所述拍攝元件所朝向的方向;以及
顯示單元,
所述服務器具有存儲單元,該存儲單元存儲與所述工廠內(nèi)的所述制造設備有關的制造設備信息,
在所述拍攝元件朝向所述制造設備時,所述服務器基于通過所述位置信息獲取單元獲取到的位置信息、通過所述方向檢測單元檢測到的方向信息、所述拍攝元件的視角以及所述布局信息,來確定所述拍攝元件所朝向的所述制造設備,
從所述存儲單元提取確定出的所述制造設備的制造設備信息,
在所述顯示單元顯示提取出的所述制造設備信息的至少一部分。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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