[發(fā)明專利]印刷電路基板制造用剝離膜有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380021204.7 | 申請日: | 2013-03-14 |
| 公開(公告)號: | CN104245263B | 公開(公告)日: | 2016-11-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 深谷知巳;市川慎也 | 申請(專利權)人: | 琳得科株式會社 |
| 主分類號: | B28B1/30 | 分類號: | B28B1/30;B32B27/00 |
| 代理公司: | 北京戈程知識產(chǎn)權代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;唐瑞庭 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 印刷 路基 制造 剝離 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及印刷電路基板制造用剝離膜。
背景技術
在層壓陶瓷電容器的制造中,為了形成印刷電路基板,印刷電路基板制造用剝離膜被使用開來。
印刷電路基板制造用剝離膜一般由基材和剝離劑層構成。在該印刷電路基板制造用剝離膜上,涂布將陶瓷粒子和粘結劑樹脂分散于有機溶劑中溶解得到的陶瓷漿體,干燥涂布物,由此制造印刷電路基板。通過這種方法,能夠有效地制造均勻厚度的印刷電路基板。并且,這樣制造的印刷電路基板從印刷電路基板制造用剝離膜剝離,被用于層壓陶瓷電容器的制造。
在如上所述的印刷電路基板的制造中,形成印刷電路基板的印刷電路基板制造用剝離膜一般以卷繞成卷狀的狀態(tài)被保管、運輸。
附帶一提,有嘗試,將與基材的設有剝離劑層的面相反的面(內(nèi)面)的表面粗糙度(平均粗糙度)制得比較高,消除當印刷電路基板制造用剝離膜以被卷繞的狀態(tài)保管時印刷電路基板制造用剝離膜的內(nèi)外貼附(粘連)等的缺陷(例如,參考專利文獻1)。
但是,在使用專利文獻1所記載的印刷電路基板制造用剝離膜的情況下,當卷繞保管形成印刷電路基板的印刷電路基板制造用剝離膜時,存在印刷電路基板制造用剝離膜的內(nèi)面的比較粗的表面形狀會轉(zhuǎn)印到印刷電路基板上,印刷電路基板的局部變薄的情況。其結果是,當層壓印刷電路基板制作電容器時,具有產(chǎn)生由短路造成的缺陷的情況。
另一方面,如果將與基材的設有剝離劑層的面相反的面的表面粗糙度制得比較小,則表面顯著變得平坦,印刷電路基板制造用剝離膜的內(nèi)外的滑動變差,因此存在產(chǎn)生卷繞不良或粘連等的缺陷的情況。
現(xiàn)有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2003-203822號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠防止印刷電路基板上針孔或局部厚度不均等產(chǎn)生的印刷電路基板制造用剝離膜。
解決問題的方法
通過下述(1)~(2)的本發(fā)明達到這樣的目的。
(1)一種印刷電路基板制造用剝離膜,其特征在于,其具備:
具有第1面和第2面的基材;和
通過將含有活化能射線固化性化合物(a1)和聚有機硅氧烷(b1)的剝離劑層形成用材料涂布于所述基材的所述第1面?zhèn)刃纬赏坎紝樱蛩鐾坎紝诱丈浠罨苌渚€,使所述涂布層固化而形成的剝離劑層;和
通過將含有活化能射線固化性化合物(a2)的背面涂布層形成用材料涂布于所述基材的所述第2面?zhèn)刃纬赏坎紝樱蛩鐾坎紝诱丈浠罨苌渚€,使所述涂布層固化而形成的背面涂布層;
所述剝離劑層的外表面的算術平均粗糙度Ra2在8nm以下,并且所述剝離劑層的所述外表面的最大突起高度Rp2在50nm以下;
所述背面涂布層的外表面的算術平均粗糙度Ra3為5~40nm,并且所述背面涂布層的所述外表面的最大突起高度Rp3為60~500nm。
(2)根據(jù)上述(1)所述的印刷電路基板制造用剝離膜,其中,所述背面涂布層形成用材料進一步含有聚有機硅氧烷(b2)。
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明,能夠防止印刷電路基板上針孔或局部厚度不均的產(chǎn)生。并且,所述印刷電路基板制造用剝離膜,能夠在得到剝離劑層的外表面的高度平滑化的同時具備優(yōu)異的剝離性。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的印刷電路基板制造用剝離膜的橫截面圖。
符號說明
1???···??印刷電路基板制造用剝離膜
11??···??基材
111?···??基材的第1面
112?···??基材的第2面
12??···??剝離劑層
121?···??剝離劑層的外表面
13??···??背面涂布層
131?···??背面涂布層的外表面。
具體實施方式
以下,基于優(yōu)選的實施方案詳細說明本發(fā)明。
(印刷電路基板制造用剝離膜)
本發(fā)明的印刷電路基板制造用剝離膜是用于印刷電路基板制造的物質(zhì)。
圖1為本發(fā)明的印刷電路基板制造用剝離膜1的橫截面圖。
如圖1所示,印刷電路基板制造用剝離膜1具有基材11、和在基材11的第1面111上設置的剝離劑層12、和在基材的第2面112上設置的背面涂布層13。
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