[發明專利]印刷電路基板制造用剝離膜有效
| 申請號： | 201380021204.7 | 申請日： | 2013-03-14 |
| 公開（公告）號： | CN104245263B | 公開（公告）日： | 2016-11-23 |
| 發明（設計）人： | 深谷知巳;市川慎也 | 申請（專利權）人： | 琳得科株式會社 |
| 主分類號： | B28B1/30 | 分類號： | B28B1/30;B32B27/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;唐瑞庭 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 路基 制造 剝離 | ||
【權利要求書】：
1.一種印刷電路基板制造用剝離膜，其特征在于，其具備：
具有第1面和第2面的基材；和
通過將含有活化能射線固化性化合物(a1)和聚有機硅氧烷(b1)的剝離劑層形成用材料涂布于所述基材的所述第1面側形成涂布層，向所述涂布層照射活化能射線，使所述涂布層固化而形成的剝離劑層；和
通過將含有活化能射線固化性化合物(a2)的背面涂布層形成用材料涂布于所述基材的所述第2面側形成涂布層，向所述涂布層照射活化能射線，使所述涂布層固化而形成的背面涂布層；
所述剝離劑層的外表面的算術平均粗糙度Ra2在8nm以下，并且所述剝離劑層的所述外表面的最大突起高度Rp2在50nm以下；
所述背面涂布層的外表面的算術平均粗糙度Ra3為5～40nm，并且所述背面涂布層的所述外表面的最大突起高度Rp3為60～500nm。
2.根據權利要求1所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中，所述背面涂布層形成用材料進一步含有聚有機硅氧烷(b2)。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于琳得科株式會社，未經琳得科株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380021204.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：無線數字式太陽跟蹤方位檢測頭
- 下一篇：重力補償機構及機器人
