[發(fā)明專利]LED模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380020825.3 | 申請日: | 2013-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN104246366A | 公開(公告)日: | 2014-12-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 京特·赫策爾;托比亞斯·施特伯 | 申請(專利權(quán))人: | 歐司朗股份有限公司 |
| 主分類號: | F21V29/00 | 分類號: | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 丁永凡;高少蔚 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 模塊 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分所述的LED模塊。
背景技術(shù)
從現(xiàn)有技術(shù)中已知如下LED模塊,所述LED模塊具有在其上設(shè)置有LED的電路板和一個或多個在其上設(shè)置有用于LED的驅(qū)動電子裝置的其它的電路板。這些電路板設(shè)置在殼體中,所述殼體用作為用于電路板的固持裝置。在此殼體由具有高的熱導(dǎo)率的材料制成、例如由鋁制成,使得殼體同時能夠用于散熱。此外殼體向外是電絕緣的、例如通過另一個塑料殼體電絕緣。
在這類模塊中不利的是:所述模塊是相對大的,因為盡管設(shè)有散熱的鋁殼體,但是對于充分的熱耗散而言在殼體中還必須留有一定的自由空間。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是。提供一種LED模塊,所述LED模塊更緊湊并且更節(jié)省空間地構(gòu)成。
該目的通過具有權(quán)利要求1的特征的LED模塊來實(shí)現(xiàn)。
尤其有利的設(shè)計方案在從屬權(quán)利要求中得到。
根據(jù)本發(fā)明的LED模塊包括至少一個LED、至少一個在其上設(shè)置有至少一個LED的電路板和構(gòu)成用于承載至少一個第一電路板的承載元件。此外承載元件構(gòu)成為熱管裝置,所述熱管裝置包括至少一個熱管。
因此承載元件同時承擔(dān)散熱的功能。不同于現(xiàn)有技術(shù),熱管的使用一方面實(shí)現(xiàn)了有效得多的散熱,因為熱管與例如鋁殼體相比具有好得多的熱導(dǎo)體,并且熱管的使用另一方面在熱管的設(shè)置可行性中并且在LED模塊的其余的部件中與在使用沉重的鋁殼體相比提供高得多的靈活性。由此根據(jù)本發(fā)明的LED模塊能夠節(jié)省更多空間地構(gòu)成。另一個優(yōu)點(diǎn)在于:通過多樣的設(shè)置可行性,熱管裝置能夠直接設(shè)置在如下部位上,在所述部位上產(chǎn)生最多熱量。這也提高了散熱的效率,由此此外也可行的是,更緊湊地構(gòu)成根據(jù)本發(fā)明的LED模塊,而不必?fù)?dān)心因部件緊湊設(shè)置而引起的過強(qiáng)的加熱。
在本發(fā)明的一個有利的設(shè)計方案中,LED模塊包括殼體,所述殼體由電絕緣的材料形成并且所述殼體至少部分地構(gòu)成為LED模塊朝向外部的限界部。因為承載和導(dǎo)熱功能通過熱管裝置來承擔(dān),所以作為殼體,電絕緣元件、例如塑料殼體是足夠的并且不再需要厚的沉重的鋁殼體,由此同樣減小了LED模塊的大小。
此外LED模塊能夠包括基本元件,其中至少一個熱管借助于一端以熱接觸的方式設(shè)置在至少一個第一電路板上并且借助于另一端設(shè)置在LED模塊的基本元件上。特別地,基本元件是LED模塊朝向下部的、即朝向與第一電路板相對置的一側(cè)的限界部。通過第一電路板與基本元件通過至少一個熱管的熱連接,確保了朝向外部的盡可能好的熱傳輸。
在本發(fā)明的另一個設(shè)計方案變型形式中,LED模塊包括至少一個第二電路板和設(shè)置在至少一個第二電路板上的用于至少一個LED的驅(qū)動電子裝置。在此至少一個第二電路板設(shè)置在至少一個第一電路板和LED模塊的基本元件之間。此外通過熱管在至少一個第二電路板和基本元件之間產(chǎn)生熱連接并且在至少一個第二電路板和一個第一電路板之間產(chǎn)生熱連接。因此用于至少一個LED的驅(qū)動電子裝置能夠集成到LED模塊中,其中通過熱管裝置也同時確保了第二電路板和驅(qū)動電子裝置的冷卻。附加地,至少一個熱管能夠用作為用于電路板之間的電連接的引導(dǎo)部。
有利的是,熱管裝置能夠包括基本元件和覆蓋元件,所述基本元件和覆蓋元件與至少一個熱管一件式地構(gòu)成并且其中至少一個第一電路板設(shè)置在覆蓋元件上。通過熱管裝置的在空間上延展的該結(jié)構(gòu),在散熱時、特別是從第一電路板向基本元件散熱時附加地提高了效率。
此外熱管裝置的基本元件能夠是LED模塊的基本元件或者能夠以熱接觸的方式設(shè)置在該LED模塊上。因此LED模塊的基本元件例如能夠構(gòu)成為鋁板或者構(gòu)成為用于熱管裝置的基本元件的面狀的鑲框。可選地,基本元件作為LED模塊的限界部也能夠通過熱管裝置本身形成。在這兩種情況中確保了朝向外部的良好的散熱。
在本發(fā)明的一個設(shè)計方案變型形式中,熱管裝置的基本元件和/或覆蓋元件至少部分地構(gòu)成為面狀的熱管。
在本發(fā)明的另一個設(shè)計方案可行性中,熱管裝置的基本元件和/或覆蓋元件至少部分地構(gòu)成為螺旋狀的熱管。
此外,基本元件和覆蓋元件的該構(gòu)成方案變型形式也可彼此組合。
此外,LED模塊能夠包括連接元件,驅(qū)動電子裝置的至少一個電子部件經(jīng)由所述連接元件與熱管裝置、特別是與其基本元件熱耦合。因此能夠完成驅(qū)動電子裝置到熱管裝置上的更好的熱連接,這實(shí)現(xiàn)了對驅(qū)動電子裝置的更好的冷卻。
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