[發(fā)明專利]LED模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380020825.3 | 申請日： | 2013-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN104246366A | 公開（公告）日： | 2014-12-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 京特·赫策爾;托比亞斯·施特伯 | 申請（專利權(quán)）人： | 歐司朗股份有限公司 |
| 主分類號： | F21V29/00 | 分類號： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;高少蔚 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 模塊 | ||
1.一種LED模塊(10)，具有至少一個LED(12)、至少一個第一電路板(11)和承載元件，在所述第一電路板上設(shè)置有至少一個所述LED(12)，所述承載元件構(gòu)成為用于承載至少一個所述第一電路板(11)，
其特征在于，
所述承載元件構(gòu)成為熱管裝置(18)，所述熱管裝置包括至少一個熱管(15)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模塊(10)，
其特征在于，
所述LED模塊(10)包括殼體(17)，所述殼體由電絕緣材料形成并且所述殼體至少部分地構(gòu)成為對所述LED模塊(10)朝向外部的限界部。
3.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的LED模塊(10)，
其特征在于，
所述LED模塊(10)包括基本元件(16，19)，其中至少一個所述熱管(15)借助于一端以熱接觸的方式設(shè)置在至少一個所述第一電路板(11)上并且借助于另一端設(shè)置在所述LED模塊(10)的所述基本元件(16，19)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED模塊(10)，
其特征在于，
所述LED模塊(10)包括至少一個第二電路板(13)和設(shè)置在至少一個所述第二電路板(13)上的用于至少一個所述LED(12)的驅(qū)動電子裝置(14)，其中至少一個所述第二電路板(13)設(shè)置在至少一個所述第一電路板(11)和所述LED模塊(10)的所述基本元件(16，19)之間，其中通過所述熱管(15)在至少一個所述第二電路板(13)和所述基本元件(16，19)之間產(chǎn)生熱連接并且在至少一個所述第二電路板(13)和一個所述第一電路板(11)之間產(chǎn)生熱連接。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的LED模塊(10)，
其特征在于，
所述熱管裝置(18)包括基本元件(19)和覆蓋元件(20)，所述基本元件和覆蓋元件與至少一個所述熱管(15)一件式地構(gòu)成并且其中至少一個所述第一電路板(11)設(shè)置在所述覆蓋元件(20)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED模塊(10)，
其特征在于，
所述熱管裝置(18)的所述基本元件(19)是所述LED模塊(10)的所述基本元件(16，19)或者以熱接觸的方式設(shè)置在所述LED模塊上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的LED模塊(10)，
其特征在于，
所述熱管裝置(18)的所述基本元件(19)和/或所述覆蓋元件(20)至少部分地構(gòu)成為面狀的熱管。
8.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項所述的LED模塊(10)，
其特征在于，
所述熱管裝置(18)的所述基本元件(19)和/或所述覆蓋元件(20)至少部分地構(gòu)成為螺旋狀的熱管(15)。
9.根據(jù)權(quán)利要求4至8中任一項所述的LED模塊(10)，
其特征在于，
所述LED模塊(10)包括連接元件，所述驅(qū)動電子裝置的至少一個電子部件經(jīng)由所述連接元件與所述熱管裝置、尤其是與所述熱管裝置的基本元件熱耦合。
10.根據(jù)權(quán)利要求4至9中任一項所述的LED模塊(10)，
其特征在于，
所述熱管裝置(18)構(gòu)成為所述LED模塊(10)的殼體，其中所述殼體具有至少一個開口，其中所述第一電路板(11)在至少一個所述開口處以熱接觸的方式設(shè)置在所述殼體上，其中至少一個所述第二電路板(13)設(shè)置在所述殼體中并且其中所述殼體由電絕緣材料(17)包封。
11.根據(jù)權(quán)利要求2至9中任一項所述的LED模塊(10)，
其特征在于，
所述熱管裝置(18)構(gòu)成為所述LED模塊(10)的所述殼體(17)的承載體。
12.根據(jù)權(quán)利要求2至11中任一項所述的LED模塊(10)，
其特征在于，
所述LED模塊(10)的所述殼體(17)具有固定元件(23)，所述殼體(27)能借助于所述固定元件固定在所述熱管裝置(18)上。
13.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的LED模塊(10)，
其特征在于，
所述熱管裝置(18)構(gòu)成為在空間上延展的結(jié)構(gòu)、尤其是構(gòu)成為空心柱體和/或方形地構(gòu)成。
14.根據(jù)權(quán)利要求5至12中任一項所述的LED模塊(10)，
其特征在于，
所述熱管裝置(18)的所述基本元件(19)包括底座元件(22)，所述底座元件構(gòu)成為將所述LED模塊(10)固定在底座系統(tǒng)上。
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