[發(fā)明專利]導(dǎo)電性糊劑、層疊陶瓷電子部件、及該層疊陶瓷電子部件的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380020375.8
• 申請日: 2013-04-15
• 公開（公告）號: CN104246911B
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 大地宏明;緒方直明
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;C09D5/24;C09D7/12;C09D133/00;H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021
• 代理人: 張玉玲

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電性糊劑及使用其的層疊陶瓷電子部件，具體而言，本發(fā)明涉及一種適合用于制造層疊陶瓷電子部件的導(dǎo)電性糊劑、使用其所制造的層疊陶瓷電子部件、及該層疊陶瓷電子部件的制造方法。

背景技術(shù)

作為代表性的陶瓷電子部件的一例，例如有具備圖1所示的結(jié)構(gòu)的層疊陶瓷電容器。

如圖1所示，該層疊陶瓷電容器具有如下結(jié)構(gòu)：在隔著作為電介質(zhì)層的陶瓷層3層疊有多個內(nèi)部電極2(2a、2b)的層疊陶瓷電容器元件1的兩個端面4a、4b上，以與內(nèi)部電極2(2a、2b)導(dǎo)通的方式配設(shè)有外部電極5(5a、5b)。

此處，上述層疊陶瓷電容器通常經(jīng)由如下一系列工序而制造：

(a)準(zhǔn)備形成有內(nèi)部電極圖案的生片及未形成內(nèi)部電極圖案的生片的工序，上述形成有內(nèi)部電極圖案的生片通過將混煉包含有機粘合劑及溶劑的有機載體與導(dǎo)電性金屬粉末而成的導(dǎo)電性糊劑印刷于生片表面而形成內(nèi)部電極圖案。

(b)將形成有內(nèi)部電極圖案的生片及未形成內(nèi)部電極圖案的生片以規(guī)定的順序?qū)盈B而形成層疊體的工序。

(c)將上述(b)中形成的層疊體分割為一個個層疊陶瓷電容器用的元件(未燒成的層疊陶瓷電容器元件)的工序。

(d)將未燒成的層疊陶瓷電容器元件在規(guī)定的溫度下進行熱處理并進行脫粘合劑后加以燒成的工序。

(e)在燒成后的層疊陶瓷電容器元件上形成外部電極的工序。

并且，近年來由于電子部件的小型化、高性能化，于層疊陶瓷電容器的領(lǐng)域中，陶瓷層或內(nèi)部電極的薄層化、多層化也在不斷推進。

另外，對于內(nèi)部電極的形成中所使用的導(dǎo)電性糊劑，也要求其印刷性良好，涂膜平滑性較高，可形成低殘渣、高填充性的厚膜電極(導(dǎo)體膜)，即，要求使用該導(dǎo)電性糊劑形成的內(nèi)部電極可實現(xiàn)致密性、高可靠性、薄層高覆蓋性等。

在此情形下，作為內(nèi)部電極等導(dǎo)體膜形成用的導(dǎo)電性糊劑，提出揭示有包含平均粒徑為0.2μm以下的導(dǎo)電性金屬粉末、具有導(dǎo)電性金屬粉末以下的平均粒徑的陶瓷粉末、以及有機載體的導(dǎo)電性糊劑(參照專利文獻1)。

并且，根據(jù)該專利文獻1，指出可提供一種適于形成表面平滑性較高、且覆蓋性較高的內(nèi)部電極(導(dǎo)體膜)的導(dǎo)電性糊劑，作為實施方式，例示有使用乙基纖維素作為構(gòu)成有機載體的粘合劑樹脂的導(dǎo)電性糊劑。

另外，作為其他導(dǎo)電性糊劑，提出了如下凹版印刷用的導(dǎo)電性糊劑：其含有導(dǎo)電性粉末、粘合劑樹脂及添加劑，粘合劑樹脂是酸值為3～15mgKOH/g、重均分子量Mw為50000～150000的具有羧基的丙烯酸系樹脂(參照專利文獻2)。

并且，根據(jù)該專利文獻2，指出可提供一種具有最適合凹版印刷的粘度的導(dǎo)電性糊劑，作為實施方式，例示有使用平均粒徑0.3μm的鎳粉末及丙烯酸系樹脂的導(dǎo)電性糊劑。

然而，在如上述專利文獻1所公開的導(dǎo)電性糊劑那樣使用乙基纖維素作為粘合劑樹脂的情況下，存在如下問題：熱分解性較低，使用該導(dǎo)電性糊劑形成內(nèi)部電極的層疊體中易殘留碳殘渣，有時發(fā)生結(jié)構(gòu)缺陷，可靠性未必充分。

另外，在如專利文獻2所公開的導(dǎo)電性糊劑那樣使用平均粒徑0.3μm的鎳粉末作為導(dǎo)電性金屬粉末的情況下，存在所印刷的涂膜的表面粗糙度較粗，形成層疊體時可靠性降低的問題。

因此，為解決該等問題，考慮使用平均粒徑0.2μm以下的金屬粉末及丙烯酸系樹脂制作導(dǎo)電性糊劑，但存在使用0.2μm以下的金屬粉末時結(jié)構(gòu)粘性變強，以通常的粘合劑樹脂的量無法獲得良好的印刷性的問題。

另外，若為確保印刷性而增加粘合劑樹脂的量，則存在涂膜的金屬填充率降低，涂膜的連續(xù)性降低的問題。

在先技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-115416號公報

專利文獻2：日本特開2006-244845號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的問題

本發(fā)明解決了上述問題，其目的在于提供一種導(dǎo)電性糊劑、使用其而成的結(jié)構(gòu)缺陷少且包含高覆蓋性的內(nèi)部電極的可靠性高的層疊陶瓷電子部件、及該層疊陶瓷電子部件的制造方法，上述導(dǎo)電性糊劑印刷性良好，印刷后的導(dǎo)電性糊劑膜中的導(dǎo)電性金屬粉末的填充性高，燒成后可形成平滑性、連續(xù)性優(yōu)異，且殘渣少的導(dǎo)體膜(內(nèi)部電極)。

用于解決問題的技術(shù)手段

為解決上述問題，本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑的發(fā)明，其特征在于，

含有導(dǎo)電性金屬粉末、有機溶劑、及丙烯酸系樹脂，

所述導(dǎo)電性金屬粉末的平均粒徑處于50～200nm的范圍內(nèi)，