[發(fā)明專利]導(dǎo)電性糊劑、層疊陶瓷電子部件、及該層疊陶瓷電子部件的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380020375.8
• 申請(qǐng)日: 2013-04-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104246911B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-06-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大地宏明;緒方直明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H01B1/22
• 分類號(hào): H01B1/22;C09D5/24;C09D7/12;C09D133/00;H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021
• 代理人: 張玉玲

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電性糊劑及使用其的層疊陶瓷電子部件，具體而言，本發(fā)明涉及一種適合用于制造層疊陶瓷電子部件的導(dǎo)電性糊劑、使用其所制造的層疊陶瓷電子部件、及該層疊陶瓷電子部件的制造方法。

背景技術(shù)

作為代表性的陶瓷電子部件的一例，例如有具備圖1所示的結(jié)構(gòu)的層疊陶瓷電容器。

如圖1所示，該層疊陶瓷電容器具有如下結(jié)構(gòu)：在隔著作為電介質(zhì)層的陶瓷層3層疊有多個(gè)內(nèi)部電極2(2a、2b)的層疊陶瓷電容器元件1的兩個(gè)端面4a、4b上，以與內(nèi)部電極2(2a、2b)導(dǎo)通的方式配設(shè)有外部電極5(5a、5b)。

此處，上述層疊陶瓷電容器通常經(jīng)由如下一系列工序而制造：

(a)準(zhǔn)備形成有內(nèi)部電極圖案的生片及未形成內(nèi)部電極圖案的生片的工序，上述形成有內(nèi)部電極圖案的生片通過(guò)將混煉包含有機(jī)粘合劑及溶劑的有機(jī)載體與導(dǎo)電性金屬粉末而成的導(dǎo)電性糊劑印刷于生片表面而形成內(nèi)部電極圖案。

(b)將形成有內(nèi)部電極圖案的生片及未形成內(nèi)部電極圖案的生片以規(guī)定的順序?qū)盈B而形成層疊體的工序。

(c)將上述(b)中形成的層疊體分割為一個(gè)個(gè)層疊陶瓷電容器用的元件(未燒成的層疊陶瓷電容器元件)的工序。

(d)將未燒成的層疊陶瓷電容器元件在規(guī)定的溫度下進(jìn)行熱處理并進(jìn)行脫粘合劑后加以燒成的工序。

(e)在燒成后的層疊陶瓷電容器元件上形成外部電極的工序。

并且，近年來(lái)由于電子部件的小型化、高性能化，于層疊陶瓷電容器的領(lǐng)域中，陶瓷層或內(nèi)部電極的薄層化、多層化也在不斷推進(jìn)。

另外，對(duì)于內(nèi)部電極的形成中所使用的導(dǎo)電性糊劑，也要求其印刷性良好，涂膜平滑性較高，可形成低殘?jiān)?、高填充性的厚膜電極(導(dǎo)體膜)，即，要求使用該導(dǎo)電性糊劑形成的內(nèi)部電極可實(shí)現(xiàn)致密性、高可靠性、薄層高覆蓋性等。

在此情形下，作為內(nèi)部電極等導(dǎo)體膜形成用的導(dǎo)電性糊劑，提出揭示有包含平均粒徑為0.2μm以下的導(dǎo)電性金屬粉末、具有導(dǎo)電性金屬粉末以下的平均粒徑的陶瓷粉末、以及有機(jī)載體的導(dǎo)電性糊劑(參照專利文獻(xiàn)1)。

并且，根據(jù)該專利文獻(xiàn)1，指出可提供一種適于形成表面平滑性較高、且覆蓋性較高的內(nèi)部電極(導(dǎo)體膜)的導(dǎo)電性糊劑，作為實(shí)施方式，例示有使用乙基纖維素作為構(gòu)成有機(jī)載體的粘合劑樹(shù)脂的導(dǎo)電性糊劑。

另外，作為其他導(dǎo)電性糊劑，提出了如下凹版印刷用的導(dǎo)電性糊劑：其含有導(dǎo)電性粉末、粘合劑樹(shù)脂及添加劑，粘合劑樹(shù)脂是酸值為3～15mgKOH/g、重均分子量Mw為50000～150000的具有羧基的丙烯酸系樹(shù)脂(參照專利文獻(xiàn)2)。

并且，根據(jù)該專利文獻(xiàn)2，指出可提供一種具有最適合凹版印刷的粘度的導(dǎo)電性糊劑，作為實(shí)施方式，例示有使用平均粒徑0.3μm的鎳粉末及丙烯酸系樹(shù)脂的導(dǎo)電性糊劑。

然而，在如上述專利文獻(xiàn)1所公開(kāi)的導(dǎo)電性糊劑那樣使用乙基纖維素作為粘合劑樹(shù)脂的情況下，存在如下問(wèn)題：熱分解性較低，使用該導(dǎo)電性糊劑形成內(nèi)部電極的層疊體中易殘留碳?xì)堅(jiān)?，有時(shí)發(fā)生結(jié)構(gòu)缺陷，可靠性未必充分。

另外，在如專利文獻(xiàn)2所公開(kāi)的導(dǎo)電性糊劑那樣使用平均粒徑0.3μm的鎳粉末作為導(dǎo)電性金屬粉末的情況下，存在所印刷的涂膜的表面粗糙度較粗，形成層疊體時(shí)可靠性降低的問(wèn)題。

因此，為解決該等問(wèn)題，考慮使用平均粒徑0.2μm以下的金屬粉末及丙烯酸系樹(shù)脂制作導(dǎo)電性糊劑，但存在使用0.2μm以下的金屬粉末時(shí)結(jié)構(gòu)粘性變強(qiáng)，以通常的粘合劑樹(shù)脂的量無(wú)法獲得良好的印刷性的問(wèn)題。

另外，若為確保印刷性而增加粘合劑樹(shù)脂的量，則存在涂膜的金屬填充率降低，涂膜的連續(xù)性降低的問(wèn)題。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2003-115416號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2006-244845號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的問(wèn)題

本發(fā)明解決了上述問(wèn)題，其目的在于提供一種導(dǎo)電性糊劑、使用其而成的結(jié)構(gòu)缺陷少且包含高覆蓋性的內(nèi)部電極的可靠性高的層疊陶瓷電子部件、及該層疊陶瓷電子部件的制造方法，上述導(dǎo)電性糊劑印刷性良好，印刷后的導(dǎo)電性糊劑膜中的導(dǎo)電性金屬粉末的填充性高，燒成后可形成平滑性、連續(xù)性優(yōu)異，且殘?jiān)俚膶?dǎo)體膜(內(nèi)部電極)。

用于解決問(wèn)題的技術(shù)手段

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑的發(fā)明，其特征在于，

含有導(dǎo)電性金屬粉末、有機(jī)溶劑、及丙烯酸系樹(shù)脂，

所述導(dǎo)電性金屬粉末的平均粒徑處于50～200nm的范圍內(nèi)，