[發明專利]導電性糊劑、層疊陶瓷電子部件、及該層疊陶瓷電子部件的制造方法有效
| 申請號： | 201380020375.8 | 申請日： | 2013-04-15 |
| 公開（公告）號： | CN104246911B | 公開（公告）日： | 2017-06-13 |
| 發明（設計）人： | 大地宏明;緒方直明 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01B1/22 | 分類號： | H01B1/22;C09D5/24;C09D7/12;C09D133/00;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人： | 張玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電性 層疊 陶瓷 電子 部件 制造 方法 | ||
1.一種導電性糊劑，其特征在于，
含有導電性金屬粉末、有機溶劑、陶瓷粉末、及丙烯酸系樹脂，
所述導電性金屬粉末的平均粒徑處于50～200nm的范圍內，
所述丙烯酸系樹脂的重均分子量處于160000～200000的范圍內，并且
所述丙烯酸系樹脂的含有率處于相對于所述金屬粉末為20～200體積％的范圍內，
所述陶瓷粉末的平均粒徑處于5nm以上且小于100nm的范圍內。
2.如權利要求1所述的導電性糊劑，其特征在于，所述導電性金屬粉末為選自由銅、鎳、銀、鈀所組成的組中的至少1種粉末，或含有選自所述組中的至少1種的合金的粉末。
3.如權利要求1或2所述的導電性糊劑，其特征在于，所述陶瓷粉末為具有通式：ABO3所表示的鈣鈦礦結構的復合氧化物。
4.如權利要求1或2所述的導電性糊劑，其特征在于，在制造具備多個陶瓷層和多個內部電極、且具有所述內部電極隔著所述陶瓷層而被層疊的結構的層疊陶瓷電子部件時，用于形成所述內部電極。
5.如權利要求3所述的導電性糊劑，其特征在于，在制造具備多個陶瓷層和多個內部電極、且具有所述內部電極隔著所述陶瓷層而被層疊的結構的層疊陶瓷電子部件時，用于形成所述內部電極。
6.一種層疊陶瓷電子部件，其特征在于，
其具備多個陶瓷層和多個內部電極、且具有所述內部電極隔著所述陶瓷層而被層疊的結構，并且
所述內部電極是使用權利要求1至5中任一項所述的導電性糊劑而形成的。
7.一種層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，
其是具備多個陶瓷層和多個內部電極、且具有所述內部電極隔著所述陶瓷層而被層疊的結構的層疊陶瓷電子部件的制造方法，所述層疊陶瓷電子部件的制造方法包括：
形成未燒成層疊體的工序，所述未燒成層疊體具備燒成后成為所述陶瓷層的陶瓷生片、及通過印刷權利要求1至5中任一項所述的導電性糊劑而形成且燒成后成為所述內部電極的內部電極圖案，且具有所述內部電極圖案隔著所述陶瓷生片而被層疊的結構；以及
燒成所述未燒成層疊體的工序。
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