[發明專利]半導體裝置、芯片粘合材料和半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201380019303.1
• 申請日: 2013-04-10
• 公開（公告）號: CN104221171B
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 牧原康二;劉瑞勝;文玲心
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社;住友電木新加坡私人有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;C08F2/44;C09J4/02;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及半導體裝置、芯片粘合(die attach)材料和半導體裝置的制造方法。

背景技術

近年來，發光二極管(LED)作為手機的背光燈、噴水池的燈、聚光燈、臺式計算機和電視的液晶顯示器的背光燈等的低功率LED(低于0.3W/mK)或中功率LED(0.3～0.5W/mK)在各領域中使用。并且，今后期待著作為汽車的頭燈等大功率LED(超過0.5W/mK)使用等的應用領域的更進一步的擴大。

LED通常利用芯片粘合膏將LED芯片粘接于基板或引線框上，以LED封裝體的形態使用。

作為用于半導體裝置的芯片粘合膏，目前已知有各種材料(例如參照專利文獻1～3)。但是，作為用于LED的芯片粘合膏，為了最大限度地發揮LED的特征，要求兼備如下所述的特性。

(1)高光反射性

為了最大限度地利用從LED朝基板側發射的光、使LED的光輸出達到最大限度，要求高光反射性。

(2)高耐變色性

為了維持LED的最大光輸出，要求高耐變色性。

(3)高彈性模量

由于在較小LED芯片的情況下，在低彈性模量時不能實現引線接合，所以要求高彈性模量。

(4)高密合強度

為了使LED芯片在引線接合中不會掉落，要求高密合強度。

作為現在的LED用芯片粘合膏，已知含有有機硅樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂等的粘合膏(例如，參照專利文獻4～9)。

含有有機硅樹脂的芯片粘合膏，雖然在無色且高耐變色方面優異，但存在密合性差的缺點。含有環氧樹脂的芯片粘合膏，雖然密合性優異，但存在容易著色、耐變色性低的缺點。含有丙烯酸樹脂的芯片粘合膏，雖然光反射性優異，但存在密合性差、彈性模量低的缺點。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2001-019912號公報

專利文獻2：日本特開2001-019722號公報

專利文獻3：日本特開2001-019821號公報

專利文獻4：日本特開2005-113059號公報

專利文獻5：日本特開2009-242587號公報

專利文獻6：日本特開2009-256400號公報

專利文獻7：日本特開2010-248349號公報

專利文獻8：日本特開2011-100927號公報

專利文獻9：日本特開2011-088947號公報

發明內容

發明所要解決的課題

本發明的發明人進行了研究，結果發現：將現有的半導體裝置用芯片粘合膏直接應用于LED，從高光反射性的方面考慮并不適合。

另外，利用現有的LED用芯片粘合膏，存在雖然在無色且高耐變色性方面優異，但密合性差；雖然密合性優異但容易著色、耐變色性低；雖然光反射性優異但密合性差、彈性模量低等的缺點，所以尚未得到能夠滿足上述背景技術中所述的(1)～(4)的各特征的LED用芯片粘合膏。

本發明是鑒于上述情況而完成的，提供一種具有高光反射性、高耐變色性、高彈性模量和高密合強度的平衡性優異的特性的半導體裝置、和半導體裝置的制造方法。

用于解決課題的技術方案

為了解決上述課題，本發明采用以下的構成。

即，本發明的第一方面提供一種半導體裝置，其包括基板、粘接層和發光二極管芯片，

上述粘接層為含有樹脂成分(A)、硅烷偶聯劑(B)和無機填料(C)的芯片粘合材料的固化物，

其中，樹脂成分(A)為選自下述通式(1)所示的化合物(A1)、和在1分子內具有亞環烷基和2個以上的(甲基)丙烯酰基而不具有芳香環的丙烯酸酯化合物(A2)中的至少1種，

硅烷偶聯劑(B)為選自下述通式(b-1)所示的化合物(B1)和下述通式(b-2)所示的化合物(B2)中的至少1種。