[發明專利]半導體裝置、芯片粘合材料和半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201380019303.1
• 申請日: 2013-04-10
• 公開（公告）號: CN104221171B
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 牧原康二;劉瑞勝;文玲心
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社;住友電木新加坡私人有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;C08F2/44;C09J4/02;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳

1.一種半導體裝置，其包括基板、粘接層和利用接合線與所述基板連接的發光二極管芯片，該半導體裝置的特征在于：

所述粘接層為含有樹脂成分(A)、硅烷偶聯劑(B)和無機填料(C)且不含環氧樹脂的芯片粘合材料的固化物，

樹脂成分(A)為選自下述通式(1)所示的化合物(A1)、和在1分子內具有亞環烷基和2個以上的(甲基)丙烯酰基而不具有芳香環的丙烯酸酯化合物(A2)中的至少1種，

硅烷偶聯劑(B)為選自下述通式(b-1)所示的化合物(B1)和下述通式(b-2)所示的化合物(B2)中的至少1種，

式中，X表示氧原子或氮原子，m和n各自獨立地為0或1，當X為氧原子時m+n＝1，當X為氮原子時m+n＝2；R¹、R²、R³、R⁴各自獨立地表示氫原子或不具有芳香環的有機基團，其中，R¹、R²、R³、R⁴中的至少2個為具有(甲基)丙烯酰基而不具有芳香環的有機基團，R¹、R²、R³、R⁴中的至少2個取代基可以形成環，

Y-(CH₂)_m-SiR⁵R⁶R⁷(b-1)

(S)_n-((CH₂)_p-SiR⁵R⁶R⁷)₂(b-2)

式中，R⁵、R⁶、R⁷各自獨立地表示碳原子數1～10的烷基或碳原子數1～10的烷氧基，其中，R⁵、R⁶、R⁷中的至少一個為碳原子數1～10的烷氧基；Y為氨基、環氧丙氧基、(甲基)丙烯酰氧基、巰基、異氰酸酯基中的任一種；m和p各自獨立地為1～10的整數；n為1以上的整數，

所述樹脂成分(A)的含量為3重量％以上20重量％以下，

所述無機填料(C)的含量為65重量％以上85重量以下。

2.如權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于：

所述芯片粘合材料為芯片粘合膏。

3.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于：

所述化合物(A1)含有選自下述通式(a1-1)所示的化合物和下述通式(a1-2)所示的化合物中的至少1種，

式中，R¹、R²、R³各自獨立地為氫原子或不具有芳香環的有機基團，R¹、R²、R³中的至少2個為具有(甲基)丙烯酰基而不具有芳香環的有機基團，

式中，R^1′、R^2′各自獨立地為具有(甲基)丙烯酰基而不具有芳香環的有機基團。

4.如權利要求1～3中任一項所述的半導體裝置，其特征在于：

所述化合物(A1)為分子內至少具有3個以上的丙烯酰基或(甲基)丙烯酰基的化合物。

5.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于：

所述丙烯酸酯化合物(A2)含有下述通式(a2-1)所示的化合物，

R^1′、R^2′各自獨立地為具有(甲基)丙烯酰基而不具有芳香環的有機基團，R¹¹、R¹²各自獨立地為直鏈狀的亞烷基或單鍵，Z表示亞環烷基。

6.如權利要求3所述的半導體裝置，其特征在于：

所述樹脂成分(A)含有所述通式(a1-1)所示的化合物。

7.如權利要求1～6中任一項所述的半導體裝置，其特征在于：

所述硅烷偶聯劑(B)含有所述通式(b-1)所示的化合物。