[發(fā)明專利]金屬箔有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380018605.7 | 申請(qǐng)日： | 2013-02-28 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN104271812A | 公開(kāi)（公告）日： | 2015-01-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 森山晃正 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | JX日礦日石金屬株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | C25D7/06 | 分類號(hào)： | C25D7/06;B32B15/08;C25D1/00;C25D1/04;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金屬 | ||
1.一種金屬箔，其在至少一面中的十點(diǎn)平均粗糙度Rz為2.0μm以上且6.0μm以下，且十點(diǎn)平均粗糙度Rz與局部頂點(diǎn)的平均間隔S的比(Rz/S)為2.0以上且6.0以下。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬箔，其中金屬箔為銅箔。
3.如權(quán)利要求1或2所述的金屬箔，其中局部頂點(diǎn)的平均間隔S為0.5μm以上且3.0μm以下。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的金屬箔，其中十點(diǎn)平均粗糙度Rz相對(duì)于凹凸的平均間隔Sm的比(Rz/Sm)為0.5以上且4.0以下。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的金屬箔，其中凹凸的平均間隔Sm為1.0μm以上且4.0μm以下。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的金屬箔，其中在所述至少一面形成有由Cu-Zn合金所構(gòu)成的涂覆層、由Cu-Ni合金所構(gòu)成的涂覆層、由Co-Ni合金所構(gòu)成的涂覆層、由Ni-Zn合金所構(gòu)成的涂覆層、及由Cr氧化物所構(gòu)成的防銹涂覆層中的任一個(gè)或多個(gè)的表面涂覆層。
7.如權(quán)利要求6所述的金屬箔，其中在表面涂覆層上形成有硅烷偶聯(lián)劑處理層。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的金屬箔，其中金屬箔為電解銅箔。
9.一種層壓板，其為將根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的金屬箔與樹(shù)脂經(jīng)由粘合劑貼合而成。
10.如權(quán)利要求9所述的層壓板，其中樹(shù)脂為塑料膜。
11.一種配線板，其為將根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的層壓板的金屬箔部分地蝕刻而形成電路。
12.一種太陽(yáng)能電池背面保護(hù)片材或太陽(yáng)能電池背面配線片材，其通過(guò)加工根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的層壓板而獲得。
13.一種銅箔的制造方法，其包括如下步驟：向包含銅及硫酸的電解液添加氯離子20～100mg/L、明膠0.2～6.0mg/L、硫脲及活性含硫物質(zhì)的至少1種合計(jì)0.01～2.0mg/L，在電流密度10～90A/dm2的條件下使銅電沉積。
14.一種銅箔的制造方法，其包括以下步驟：
制箔步驟：向包含銅及硫酸的電解液添加氯離子20～100mg/L、明膠0.2～6.0mg/L、硫脲及活性含硫物質(zhì)的至少1種合計(jì)0.01～2.0mg/L，在電流密度10～90A/dm2的條件下使銅電沉積而獲得未處理銅箔；
表面處理步驟：在所述未處理銅箔的至少一面形成由Cu-Zn合金所構(gòu)成的涂覆層、由Cu-Ni合金所構(gòu)成的涂覆層、由Co-Ni合金所構(gòu)成的涂覆層、由Ni-Zn合金所構(gòu)成的涂覆層、及由Cr氧化物所構(gòu)成的防銹涂覆層中的任一個(gè)或多個(gè)的表面涂覆層之后，在所述表面涂覆層上形成硅烷偶聯(lián)劑層。
15.一種銅箔的制造方法，其包括以下步驟：
制箔步驟：向包含銅及硫酸的電解液添加氯離子20～100mg/L、明膠0.2～6.0mg/L、硫脲及活性含硫物質(zhì)的至少1種合計(jì)0.01～2.0mg/L，在電流密度10～90A/dm2的條件下使銅電沉積而獲得未處理銅箔；
表面處理步驟：對(duì)所述未處理銅箔的至少一面進(jìn)行粗化處理之后，形成由Cu-Zn合金所構(gòu)成的涂覆層、由Cu-Ni合金所構(gòu)成的涂覆層、由Co-Ni合金所構(gòu)成的涂覆層、由Ni-Zn合金所構(gòu)成的涂覆層、及由Cr氧化物所構(gòu)成的防銹涂覆層中的任一個(gè)或多個(gè)的表面涂覆層，繼而在所述表面涂覆層上形成硅烷偶聯(lián)劑層。
16.一種層壓板的制造方法，其包括將通過(guò)如權(quán)利要求13至15中任一項(xiàng)所述的制造方法所制造的銅箔與樹(shù)脂經(jīng)由粘合劑貼合的步驟。
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