[發(fā)明專利]金屬箔

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380018605.7
• 申請日: 2013-02-28
• 公開（公告）號: CN104271812A
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發(fā)明（設計）人: 森山晃正
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;B32B15/08;C25D1/00;C25D1/04;H05K1/09
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉

技術領域

本發(fā)明是關于一種印刷配線板用的金屬箔。另外，本發(fā)明是關于一種金屬箔與樹脂的層壓體，尤其是關于一種作為太陽能電池背面保護片材及太陽能電池背面配線片材較佳的層壓體。

背景技術

先前，將金屬箔與樹脂貼合而成的層壓體的工業(yè)用途中具有代表性的有軟性印刷配線板用的覆銅層壓板，作為樹脂主要使用聚酰亞胺類材料，作為金屬箔主要使用銅箔。此種技術以外，近年來，作為利用銅箔的良好的導電性、導熱性的新工業(yè)用途，研究、開發(fā)有如下技術：將銅箔與聚酰亞胺以外的各種樹脂經由粘合劑粘合而用作片狀的構造材料、電路材料或散熱材料。

作為此種技術，例如，如專利文獻1(日本特開2009-170771號公報)所示，提出有以提高太陽能電池背面保護片材的導熱性為目的而在銅箔的兩面層壓有塑料膜的構造的太陽能電池背面保護片材。

另外，例如，如專利文獻2(日本特開2011-061151號公報)所示，開發(fā)有如下的太陽能電池背面配線片材：將太陽能電池背面保護片材中的銅箔圖案加工成電路狀，使該圖案部與設置于太陽能電池單元背面的端子部連接，由此，又發(fā)揮作為配線材料的功能。

另一方面，銅箔先前主要用作印刷配線板的電路材料。通常是經由如下步驟進行制造：使銅箔與熱硬化性絕緣樹脂在該樹脂的玻璃轉移溫度以上的高溫進行熱壓接而制成覆銅層壓板之后，通過蝕刻而于銅箔面形成導體圖案。作為提高銅箔與熱硬化性絕緣樹脂的密合性的技術，通常進行實施稱作粗化處理的在銅箔表面形成凹凸的表面處理。例如有如下方法：使用硫酸銅酸性鍍浴，使大量銅粒子樹枝狀或小球狀地電沉積至電解銅箔的粗面(析出面)而形成微細的凹凸，通過抓固效應(亦稱作投錨效應)改善密合性。粗化處理后為了進一步提高密合強度，通常進行通過鉻酸鹽處理的Cr氧化物覆膜形成或通過硅烷偶聯(lián)劑的表面處理等。

在前的印刷配線板用銅箔中，著眼于表面粗糙度而謀求提高銅箔與樹脂的粘合性的技術較多，表示銅箔的表面粗糙度的指標是在前的JIS?B0601-1994所規(guī)定的十點平均粗糙度Rz，大量提出通過控制與熱硬化性樹脂的粘合面的Rz而獲得與該樹脂的密合性的技術。例如對應有專利文獻3(日本特開2005-48269號公報)等。

然而，在考慮到由抓固效應所形成的粘合的本質的情形時，真正最重要的是使銅箔的表面積相對于對象粘合物最佳化。因此，討論銅箔與粘合劑的密合性時，僅控制表示銅箔的表面凹凸的高度的Rz是不夠的，還必需一并考慮凹凸的間隔。通常，凹凸的高低差越大，即Rz越大，另外，凹凸的間隔越小，則表面積越大。作為代表性的表示凹凸的間隔的指標，有JIS?B0601-1994所規(guī)定的凹凸的平均間隔Sm與局部頂點的平均間隔S。

例如，專利文獻4(日本特開2011-216598號公報)中，提出有控制Rz及Sm，將Rz與Sm的比(Rz/Sm)于1.5～3.5的范圍內的金屬箔與熱塑性液晶聚合物膜進行層壓而獲得的高頻電路基板，認為由此可獲得金屬箔(在實施例中為市售的銅箔)與液晶聚合物的較高的密合性。專利文獻5(日本特開2011-219790號公報)中，提出有規(guī)定Rz與S的范圍的覆銅層壓板用銅箔，記載有使用波長408nm的紫色激光所測定的銅箔粗化粒子的S為210nm以下。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-170771號公報

專利文獻2：日本特開2011-061151號公報

專利文獻3：日本特開2005-48269號公報

專利文獻4：日本特開2011-216598號公報

專利文獻5：日本特開2011-219790號公報

發(fā)明內容

發(fā)明所要解決的問題

如上所述，對于印刷配線板用的銅箔，為了提高其與樹脂的粘合性而探尋表面粗糙度的最佳化。然而，有如下問題：在將在前的一直用于印刷配線板用的粗化處理銅箔經由粘合劑與樹脂進行層壓的情形時，銅箔與粘合劑之間無法獲得充分的密合性，不僅如此，若該層壓片材于高溫、高濕條件下長時間放置，則其密合性大幅地降低。此外，還有粘合劑的厚度不必要地增厚而變得不經濟的問題。

作為產生此類問題的原因，認為是具有微細的凹凸的銅箔表面與粘合劑未以充分的接觸面積密合。在專利文獻4(日本特開2005-48269號公報)中，雖然控制Rz及Sm，但不能認為控制Rz及Sm完全說明了銅箔與粘合劑及與樹脂的粘合的本質。其原因在于：所謂Sm僅表示凹凸的峰谷周期的平均值，未考慮其周期中大量存在的微細的凹凸的存在。