[發明專利]淡水化系統中所使用的測定系統、淡水化系統、以及淡水化方法

有效

• 申請號: 201380018182.9
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN104220382A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 脅田由實;美濃規央;竹內宏樹;中田干也
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: C02F1/04
• 分類號: C02F1/04;B01D1/00;B01D5/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張寶榮

技術領域

本發明涉及一種淡水化系統中所使用的測定系統、淡水化系統、以及淡水化方法。

背景技術

專利文獻1公開了一種使用了疏水粒子的淡水化系統及方法。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2012/060036號

發明內容

發明要解決的課題

然而，并未公開實際上進行淡水化時的具體結構。

因此，本發明的目的在于解決上述問題，提供一種能夠高效地進行淡水化的淡水化系統中所使用的測定系統、淡水化系統、以及淡水化方法。

用于解決課題的手段

為了達成所述目的，本發明以如下方式構成。

根據本發明的一個方式，提供一種測定系統，其用于淡水化系統，所述淡水化系統具備：

水槽；

疏水粒子層，其位于所述水槽的下部，且由疏水粒子構成；

液化層，其位于所述疏水粒子層的下方，

在所述淡水化系統中，向所述水槽導入液體，通過對所述液體進行加熱而使其蒸發成為水蒸氣，所述水蒸氣通過所述疏水性粒子層并在所述液化層中液化，從而從所述液體獲得淡水，其中，

所述疏水粒子層具有第一粒子層和第二粒子層，所述第一粒子層由第一疏水粒子構成，所述第二粒子層位于所述第一粒子層的下方，且由能夠與所述第一疏水粒子識別開的第二疏水粒子構成，

所述測定系統具備：

粒子測定部，其位于所述液體中，并對所述第二疏水粒子的量進行測定；

判斷部，其判斷由所述粒子測定部測定出的所述第二疏水粒子的量是否在規定值以上；

控制部，其在所述判斷部判斷為所述第二疏水粒子的量在規定值以上時，輸出警告的信號、停止液體向所述水槽導入的信號、或與所述判斷部進行判斷前的液體向所述水槽的導入速度相比降低液體向所述水槽的導入速度的信號。

上述概括且特定的方式可以通過系統、方法、計算機程序、以及系統、方法和計算機程序的任意組合來實現。

發明效果

根據本發明的所述方式，由第一粒子層和第二粒子層至少雙層構成疏水粒子層而對液體進行保持，并在粒子測定部對從第二粒子層向液體中漂浮的第二疏水粒子的量進行測定，由此能夠確切地對第一粒子層被局部切削且第二粒子層開始被切削的狀態進行檢測，從而能夠對疏水粒子層的潰決防患于未然。其結果是，能夠自動地并且高效且可靠地實施淡水化處理。

附圖說明

本發明的上述及其他目的、特征通過與針對附圖的優選實施方式相關的下面的記述予以明確。在該附圖中，

圖1是表示第一實施方式的淡水化裝置的基本結構的剖視圖；

圖2是表示第一實施方式的淡水化裝置的淡水化處理的工序的流程圖；

圖3是表示包含淡水化裝置的變形例的淡水化系統的圖；

圖4A是將疏水粒子層的一部分被切削的情況的一個例子放大的剖視圖；

圖4B是將疏水粒子層的一部分被切削的情況的一個例子放大的剖視圖；

圖4C是將疏水粒子層的一部分被切削的情況的一個例子放大的剖視圖；

圖4D是將疏水粒子層的一部分被切削的情況的一個例子放大的剖視圖；

圖4E是將疏水粒子層的一部分被切削的情況的一個例子放大的剖視圖；

圖4F是將疏水粒子層的一部分被切削的情況的一個例子放大的剖視圖；

圖4G是將疏水粒子層的一部分被切削的情況的一個例子放大的剖視圖；

圖4H是將疏水粒子層的一部分被切削的情況的一個例子放大的剖視圖；

圖4I是將疏水粒子層的一部被切削的情況的一個例子放大的剖視圖；

圖5A是第一實施方式的淡水化系統的局部剖面的說明圖；

圖5B是表示第一實施方式的淡水化系統的粒子測定部的結構的框圖；

圖5C是第一實施方式的淡水化系統的包含修補部在內的結構的局部剖面的說明圖；

圖6是第一實施方式的淡水化系統的疏水粒子層的放大剖視圖；

圖7A是表示第一實施方式的淡水化系統的照相機的配置的結構的局部剖面的說明圖；

圖7B是表示第一實施方式的淡水化系統的其他的照相機的配置的結構的局部剖面的說明圖；

圖7C是表示第一實施方式的淡水化系統的使用光源的粒子濃度計測計的配置的結構的局部剖面的說明圖；

圖7D是表示第一實施方式的淡水化系統的其他使用光源的粒子濃度計測計的配置的結構的局部剖面的說明圖；