[發(fā)明專利]電極接合方法、電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法以及電極接合結(jié)構(gòu)體的制造系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380018032.8
• 申請(qǐng)日: 2013-03-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104206036B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 本村耕治;永福秀喜;圓尾弘樹(shù);境忠彥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營(yíng)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/36
• 分類號(hào): H05K3/36;G02F1/1345;H05K1/14
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司72002
• 代理人: 陳建全

1.一種電極接合方法，其包括下述工序：

(i)供給撓性第一基板的工序，所述撓性第一基板具有第一面以及與所述第一面相反一側(cè)的第二面，所述第一面具有第一連接區(qū)域，所述第一連接區(qū)域設(shè)置有包含多個(gè)第一電極的第一電極群；

(ii)供給第二基板的工序，所述第二基板具有第二連接區(qū)域，所述第二連接區(qū)域設(shè)置有包含與所述多個(gè)第一電極相對(duì)應(yīng)的多個(gè)第二電極的第二電極群；

(iii)向所述第一電極群以及所述第二電極群中的至少一者供給包含導(dǎo)電性粒子以及熱固性樹(shù)脂的接合材料的工序；

(iv)使所述第一電極群與所述第二電極群的位置對(duì)齊，從而使得所述第一電極群與所述第二電極群隔著所述接合材料相對(duì)置的工序；以及

(v)使用抵接在所述第二面的與所述第一連接區(qū)域相對(duì)應(yīng)的按壓區(qū)域的加熱器具，一邊使所述器具移動(dòng)一邊依次實(shí)施接合處理的工序，所述接合處理是在將由所述多個(gè)第一電極選擇出來(lái)的一個(gè)以上的所述第一電極朝向相對(duì)應(yīng)的一個(gè)以上的所述第二電極進(jìn)行加壓的同時(shí)將所述第一電極以及所述第二電極加熱到所述熱固性樹(shù)脂固化的溫度，所述使所述器具移動(dòng)是從所述選擇出來(lái)的一個(gè)以上的所述第一電極的處理位置移動(dòng)到未實(shí)施所述接合處理的另外一個(gè)以上的所述第一電極的處理位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極接合方法，其中，所述導(dǎo)電性粒子包含焊料粒子，加熱所述第一電極以及所述第二電極的溫度在所述焊料的熔融溫度以上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電極接合方法，其中，在實(shí)施所述工序(v)的期間，所述加熱器具對(duì)所述按壓區(qū)域施加的加壓力固定。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電極接合方法，其中，在實(shí)施所述工序(v)的期間，使所述器具以固定速度移動(dòng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電極接合方法，其中，所述接合材料成形為薄膜狀。

6.一種電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法，其包括下述工序：

(i)供給撓性第一基板的工序，所述撓性第一基板具有第一面以及與所述第一面相反一側(cè)的第二面，所述第一面具有第一連接區(qū)域，所述第一連接區(qū)域設(shè)置有包含多個(gè)第一電極的第一電極群；

(ii)供給第二基板的工序，所述第二基板具有第二連接區(qū)域，所述第二連接區(qū)域設(shè)置有包含與所述多個(gè)第一電極相對(duì)應(yīng)的多個(gè)第二電極的第二電極群；

(iii)向所述第一電極群以及所述第二電極群中的至少一者供給包含導(dǎo)電性粒子以及熱固性樹(shù)脂的接合材料的工序；以及

(iv)使所述第一電極群與所述第二電極群的位置對(duì)齊，從而使得所述第一電極群與所述第二電極群隔著所述接合材料相對(duì)置的工序；以及

(v)使用抵接在所述第二面的與所述第一連接區(qū)域相對(duì)應(yīng)的按壓區(qū)域的加熱器具，一邊使所述器具移動(dòng)一邊依次實(shí)施接合處理的工序，所述接合處理是在將由所述多個(gè)第一電極選擇出來(lái)的一個(gè)以上的所述第一電極朝向相對(duì)應(yīng)的一個(gè)以上的所述第二電極進(jìn)行加壓的同時(shí)將所述第一電極以及所述第二電極加熱到所述熱固性樹(shù)脂固化的溫度，所述使所述器具移動(dòng)是從所述選擇出來(lái)的一個(gè)以上的所述第一電極的處理位置移動(dòng)到未實(shí)施所述接合處理的另外一個(gè)以上的所述第一電極的處理位置。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法，其中，所述第一基板包含在電子零件模塊中，并且所述第二基板包含在母板中。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7的電極接合結(jié)構(gòu)體的制造方法，其中，所述導(dǎo)電性粒子包含焊料粒子，加熱第一電極以及所述第二電極的溫度在所述焊料的熔融溫度以上。