[發明專利]電極接合方法、電極接合結構體的制造方法以及電極接合結構體的制造系統

有效

• 申請號: 201380018032.8
• 申請日: 2013-03-15
• 公開（公告）號: CN104206036B
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發明（設計）人: 本村耕治;永福秀喜;圓尾弘樹;境忠彥
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;G02F1/1345;H05K1/14
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 陳建全

技術領域

本發明涉及對于將撓性基板與其他基板連接的技術的改良。

背景技術

近年來，對于便攜型電子設備的小型化以及薄型化的期望高漲。為了使電子設備小型化或薄型化，對于電子設備中所使用的基板而言，使用撓性基板來提高零件配置的自由度是有效的。

例如，若電子零件模塊(也稱為組件)中使用撓性基板，則能夠在實現高的配置自由度的同時使設置在模塊基板上的電極(連接端子)與設置在電子設備的主基板等上的電極(連接端子)直接接合(參照專利文獻1)。由此，能夠在不使用連接用的導線的情況下將電子零件模塊與主基板連接，提高空間效率。另外，變得不易發生斷線等，從而提高零件間的連接可靠性。

另外，如上所述，在將模塊基板的電極與主基板的電極直接接合那樣的情況下，通常會進行在電極之間的接合部周圍形成包含熱固性樹脂的補強部的操作。在這樣的情況下，通過將供給到模塊基板與主基板之間的未固化的樹脂隔著模塊基板或主基板進行加熱而使其固化，從而形成由固化樹脂得到的樹脂補強部。

在此，以往當將電子零件模塊等的多個電極與主基板等的多個電極接合時，使用具有按壓面的加熱器具來將各電極接合，所述按壓面的面積與包含上述這些電極的連接區域的面積相等或者比該面積大。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-166488號公報

發明內容

發明所要解決的課題

然而，由于以一個加熱器具同時對較大的面積進行加壓和加熱，因此加壓力或加熱的程度有時會在連接區域內變得不均勻。所以，有時在一部分電極中接合變得不充分，或者還有時未固化樹脂未充分地固化而產生未形成足夠強度的樹脂補強部的部分。由此，基板之間的連接可靠性降低。

特別是，對于未固化樹脂包含用于電極之間的接合的焊料(粒子)并且同時進行電極之間的焊料接合和樹脂補強部的形成那樣的方式(參照專利文獻1)而言，為了在各電極之間形成良好的焊料接合部，要求對加壓力以及加熱溫度進行微妙的調整。因此，在這樣的情況下，連接區域內的加壓以及加熱不均勻這一弊端變得特別大。

因此，本發明的目的在于：提供電極接合方法、電極接合結構體的制造方法以及電極接合結構體的制造系統，其中，將多個電極彼此通過熔融后固化得到的導體來接合，并且通過樹脂將上述這些接合部補強，從而能夠在將基板彼此之間進行連接時將各接合部的接合強度均勻化，由此使基板之間的連接可靠性提高。

用于解決課題的手段

本發明的一個方面涉及一種電極接合方法，其包括下述工序：

(i)供給撓性第一基板的工序，上述撓性第一基板具有第一面以及與上述第一面相反一側的第二面，上述第一面具有第一連接區域，上述第一連接區域設置有包含多個第一電極的第一電極群；

(ii)供給第二基板的工序，上述第二基板具有第二連接區域，上述第二連接區域設置有包含與上述多個第一電極相對應的多個第二電極的第二電極群；

(iii)向上述第一電極群以及上述第二電極群中的至少一者供給包含導電性粒子以及熱固性樹脂的接合材料的工序；

(iv)使上述第一電極群與上述第二電極群的位置對齊，從而使得上述第一電極群與上述第二電極群隔著上述接合材料相對置的工序；以及

(v)使用抵接在上述第二面的與上述第一連接區域相對應的按壓區域的加熱器具，一邊使上述器具移動一邊依次實施接合處理的工序，上述接合處理是在將由上述多個第一電極選擇出來的一個以上的上述第一電極朝向相對應的一個以上的上述第二電極進行加壓的同時將上述第一電極以及上述第二電極加熱到上述熱固性樹脂固化的溫度，上述使上述器具移動是從上述選擇出來的一個以上的上述第一電極的處理位置移動到未實施上述接合處理的另外一個以上的上述第一電極的處理位置。

本發明的另一個方面涉及一種電極接合結構體的制造方法，其包括下述工序：

(i)供給撓性第一基板的工序，上述撓性第一基板具有第一面以及與上述第一面相反一側的第二面，上述第一面具有第一連接區域，上述第一連接區域設置有包含多個第一電極的第一電極群；

(ii)供給第二基板的工序，上述第二基板具有第二連接區域，上述第二連接區域設置有包含與上述多個第一電極相對應的多個第二電極的第二電極群；

(iii)向上述第一電極群以及上述第二電極群中的至少一者供給包含導電性粒子以及熱固性樹脂的接合材料的工序；以及