[發(fā)明專利]加工控制裝置、激光加工裝置以及加工控制方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380016528.1
• 申請(qǐng)日: 2013-11-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104203482A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 池見(jiàn)篤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B23K26/00
• 分類號(hào): B23K26/00;B23K26/08;B23K26/082
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種在被加工物的激光加工中使用的加工控制裝置、激光加工裝置以及加工控制方法。

背景技術(shù)

作為對(duì)印刷基板等工件(加工對(duì)象物)進(jìn)行加工的裝置之一，存在一種激光加工裝置(微型激光加工機(jī))，其向工件照射激光而進(jìn)行開(kāi)孔加工。在這種激光加工裝置中，在使載置有工件的XY工作臺(tái)移動(dòng)并停止后，使電掃描器進(jìn)行掃描，進(jìn)行電掃描區(qū)域內(nèi)的激光加工(步進(jìn)方式)。在該步進(jìn)方式中，在工件表面內(nèi)反復(fù)進(jìn)行下述處理，即，在使XY工作臺(tái)移動(dòng)并停止，對(duì)電掃描區(qū)域內(nèi)進(jìn)行激光加工后，使XY工作臺(tái)移動(dòng)并停止在下一個(gè)電掃描區(qū)域。因此，在XY工作臺(tái)移動(dòng)中的期間無(wú)法對(duì)工件進(jìn)行激光加工，在激光加工中產(chǎn)生損失時(shí)間。

因此，在專利文獻(xiàn)1、2記載的激光加工方法中，進(jìn)行協(xié)調(diào)控制，即，通過(guò)使XY工作臺(tái)和電掃描器同步，從而在使XY工作臺(tái)動(dòng)作的狀態(tài)下使電掃描器進(jìn)行掃描而進(jìn)行激光加工。

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2000－100608號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2011－140057號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

但是，在上述現(xiàn)有技術(shù)中存在下述問(wèn)題，即，對(duì)電掃描器側(cè)的定位數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算的算法(CAM(Computer?Aided?Manufacturing)數(shù)據(jù))復(fù)雜，用于實(shí)現(xiàn)協(xié)調(diào)控制的開(kāi)發(fā)需要大量時(shí)間。

本發(fā)明就是鑒于上述情況而提出的，其目的在于，得到一種加工控制裝置、激光加工裝置以及加工控制方法，其能夠容易地進(jìn)行高效的激光加工。

為了解決上述課題，實(shí)現(xiàn)目的，本發(fā)明的加工控制裝置的特征在于，具有控制部，該控制部對(duì)XY工作臺(tái)和電掃描器進(jìn)行控制，該XY工作臺(tái)載置被加工物，在與所述被加工物的主面平行的面內(nèi)即XY平面內(nèi)移動(dòng)，該電掃描器將從激光源射出的激光在電掃描區(qū)域內(nèi)進(jìn)行定位，從而向所述被加工物上照射激光，所述控制部，在對(duì)所述被加工物進(jìn)行激光加工時(shí)，通過(guò)對(duì)所述XY工作臺(tái)進(jìn)行控制，從而使設(shè)定于所述被加工物上的加工區(qū)域依次向電掃描區(qū)域移動(dòng)，并且通過(guò)對(duì)所述電掃描器進(jìn)行控制，從而使所述激光向移動(dòng)至所述電掃描區(qū)域上的各加工區(qū)域進(jìn)行定位，在使所述加工區(qū)域向所述電掃描區(qū)域移動(dòng)時(shí)，如果所述加工區(qū)域進(jìn)入與移動(dòng)目標(biāo)坐標(biāo)相距預(yù)定距離的到位范圍內(nèi)，則不使所述XY工作臺(tái)停止，而是一邊移動(dòng)一邊開(kāi)始在所述電掃描區(qū)域內(nèi)使所述激光定位的第1協(xié)調(diào)控制，并且，直至所述加工區(qū)域到達(dá)所述電掃描區(qū)域且所述XY工作臺(tái)停止為止，通過(guò)執(zhí)行所述第1協(xié)調(diào)控制，從而對(duì)所述加工區(qū)域內(nèi)的第1協(xié)調(diào)控制區(qū)域進(jìn)行激光加工，如果所述加工區(qū)域到達(dá)所述電掃描區(qū)域且所述XY工作臺(tái)停止，則在使所述XY工作臺(tái)停止的狀態(tài)下，對(duì)所述加工區(qū)域內(nèi)的剩余加工區(qū)域進(jìn)行激光加工。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，具有下述效果，即，能夠容易地進(jìn)行高效的激光加工。

附圖說(shuō)明

圖1是表示實(shí)施方式1所涉及的激光加工裝置的結(jié)構(gòu)的圖。

圖2是表示控制裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。

圖3是用于說(shuō)明在工件上設(shè)定的加工區(qū)域的順序的圖。

圖4是用于說(shuō)明實(shí)施方式1所涉及的激光加工處理的處理步驟的圖。

圖5－1是表示XY工作臺(tái)的移動(dòng)速度的圖。

圖5－2是用于說(shuō)明直至加工區(qū)域的目標(biāo)坐標(biāo)為止的距離和到位范圍的關(guān)系的圖。

圖6－1是表示現(xiàn)有的激光加工處理的處理步驟的圖。

圖6－2是表示實(shí)施方式1所涉及的激光加工處理的處理步驟的圖。

圖7是表示XY工作臺(tái)的穩(wěn)定特性例的圖。

圖8是用于說(shuō)明XY工作臺(tái)停止時(shí)的振動(dòng)的圖。

圖9是用于說(shuō)明剩余距離信息的停止時(shí)的振幅和到位范圍的關(guān)系的圖。

圖10是用于說(shuō)明實(shí)施方式2所涉及的激光加工處理的處理步驟的圖。

圖11是表示實(shí)施方式2所涉及的激光加工處理的處理步驟的圖。

圖12是表示實(shí)施方式3所涉及的激光加工處理的處理步驟的圖。

圖13是用于說(shuō)明實(shí)施方式4所涉及的激光加工處理的處理步驟的圖。

圖14是表示XY工作臺(tái)的移動(dòng)速度的圖。

圖15是表示實(shí)施方式4所涉及的激光加工處理的處理步驟的圖。

具體實(shí)施方式

下面，基于附圖，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的加工控制裝置、激光加工裝置以及加工控制方法。此外，本發(fā)明并不受這些實(shí)施方式限定。

實(shí)施方式1