[發明專利]真空成膜裝置及真空成膜方法

無效

• 申請號: 201380016348.3
• 申請日: 2013-03-08
• 公開（公告）號: CN104204270A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 川下守;野村文保
• 申請（專利權）人: 東麗株式會社
• 主分類號: C23C14/00
• 分類號: C23C14/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍

技術領域

本發明涉及真空成膜裝置及真空成膜方法。

背景技術

關于對基材賦予功能膜的方法，存在特征分別不同的各種方法， 根據功能膜所追求的特性或生產性而適當選擇使用。蒸鍍法或濺射 法、CVD法等真空成膜法是通過在真空腔室內使成膜物質的顆粒附 著并堆積于基材上而在基材上形成薄膜的技術，但存在如下問題： 在基材以外的部位、例如真空腔室的內壁或基材的輸送裝置等上也 會附著成膜物質的顆粒，附著于基材以外的部位的膜剝離而對基材 產生影響，從而產生產品缺陷或者引起設備故障。為了避免這樣的 問題，通常在基材以外的不希望附著成膜物質的顆粒的部位設置防 附著板。

由鋁箔或銅箔等覆蓋對象部位并在1批次的成膜結束后連同箔 一起廢棄的方法，作為可簡便地獲得防附著效果的方法而使用，但 在該方法中，廢棄物的量很多，另外在運行成本方面也產生大的負 荷。

因此，也使用如下方法：代替箔而使用金屬板作為防附著板， 使附著于防附著板的成膜物質的膜剝離后對防附著板進行再利用， 由此來減少廢棄物量。但是，在該方法中，由于附著于防附著板的 膜在成膜過程中剝離、脫落而會產生碎屑，碎屑會附著于基材或對 成膜帶來不良影響，從而成為引發產品缺陷的原因。

在專利文獻1中示出了在ITO濺射裝置中使用的防附著板的形 態。是為了提高防附著板與ITO膜的緊貼力而使防附著板表面粗糙 來謀求擴大接觸面積的技術。防附著板能夠通過利用蝕刻或噴砂將 所附著的ITO膜除去而再利用。

另外，在專利文獻2中示出了在薄膜制造裝置中使用的防附著 板的形態。是通過在防附著板表面形成槽，并進一步對表層賦予熱 噴鍍膜來確保緊貼力的技術。通過使附著于防附著板的膜連同熱噴 鍍膜一起剝離并再次賦予熱噴鍍膜，能夠對防附著板進行再利用。

另外，在專利文獻3中示出了金屬成膜裝置中的防止金屬膜剝 離構造的形態。具有以下特征：為了使附著金屬膜不會從金屬膜附 著并堆積的規定部件上剝離脫落，而在部件表面形成由鋁或鋁合金 形成的熱噴鍍膜，并且，將其表面適當粗面化。是通過粗面化來增 大表面積從而提高緊貼力、并且使熱噴鍍膜具有附著膜的應力緩和 效果來防止剝離的技術。

任一方法均對防止剝離具有一定程度的效果，但根據本申請發 明人等的見解，在進行長時間連續成膜的工序或成膜速度極高的制 程中，由于堆積在防附著板上的膜厚增厚而導致膜應力增大，當膜 應力大于緊貼力時附著膜剝離的情況較多。另外，對于用于保護冷 卻部件的防附著板，防附著板本身因傳熱而受到冷卻的影響，到達 防附著板的成膜物質的顆粒邊被急速冷卻邊逐漸形成膜。因此膜應 力變得極大，立刻從防附著板剝離。在像這樣膜應力增大的制程中 使用時效果不充分。

在專利文獻4中示出了以消除這些缺點為目的的防附著板的形 態。是直接對防附著板本身進行溫度調節的技術。由此，通過將成 膜顆粒與防附著板的溫度差最優化而以盡可能小的膜應力進行成 膜，來防止因膜應力導致的剝離。根據本申請發明人等的見解，該 方法雖然可能對于防止附著膜的剝離極為有效，但具有以下所示那 樣的課題。

首先，需要在防附著板上設置用于溫度調節的加熱器或冷卻器、 或者它們雙方。因此，防附著板本身的尺寸會大型化。其結果是， 遮蔽成膜顆粒的區域增多，會導致成膜速率下降等對成膜裝置而言 極為嚴重的不良影響。

另外，真空成膜裝置的內部基本上最好是結構物較少。這是因 為會受到來自部件的外部氣體的影響。然而，為了對防附著板本身 進行溫度調節而需要在防附著板上安裝加熱器或冷卻器，不得不在 真空槽內設置多余的加熱器或冷卻器。根據加熱器或冷卻器的材質 或構造的不同，有可能因外部氣體的影響而導致花費的排氣時間更 多或在溫度調節過程中真空度產生變化，另外，由于不得不從大氣 側向真空槽內導入加熱器或冷卻器的熱媒或動力源等，所以產生在 導入部可能存在真空泄漏等、對真空裝置而言不希望的風險。

專利文獻1:日本特開平8－333678號公報

專利文獻2:日本特開2006－57172號公報

專利文獻3:日本特開2008－291299號公報

專利文獻4:日本特開平6－322528號公報

發明內容