[發(fā)明專利]真空成膜裝置及真空成膜方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380016348.3
• 申請(qǐng)日: 2013-03-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104204270A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 川下守;野村文保
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東麗株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C23C14/00
• 分類號(hào): C23C14/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 楊宏軍

1.一種真空成膜裝置，是在基材上形成成膜物質(zhì)的膜的真空成 膜裝置，其特征在于，防附著板以將被冷卻機(jī)構(gòu)冷卻了的保護(hù)對(duì)象 部件的至少一部分覆蓋的方式配置，且防止所述成膜物質(zhì)的顆粒向 所述保護(hù)對(duì)象部件的附著，所述防附著板以如下方式配置：使包含 所述保護(hù)對(duì)象部件在內(nèi)的其他結(jié)構(gòu)物與所述防附著板的接觸面的面 積，小于所述防附著板的使成膜物質(zhì)的顆粒附著的附著膜面的面積， 并且，在所述防附著板的所述保護(hù)對(duì)象部件側(cè)的除所述接觸面之外 的面與包含所述保護(hù)對(duì)象部件在內(nèi)的其他結(jié)構(gòu)物之間，設(shè)置第1隔 熱部件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空成膜裝置，其特征在于，所述保 護(hù)對(duì)象部件與成膜源相鄰。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的真空成膜裝置，其特征在于，所 述第1隔熱部件的厚度為0.3mm以上10mm以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的真空成膜裝置，其特征在 于，包含所述保護(hù)對(duì)象部件在內(nèi)的其他結(jié)構(gòu)物與所述防附著板的所 述接觸面，僅設(shè)置在與所述成膜物質(zhì)的成膜源距離遠(yuǎn)的一側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的真空成膜裝置，其特征在 于，使包含所述保護(hù)對(duì)象部件在內(nèi)的其他結(jié)構(gòu)物與所述防附著板的 接觸，在所述防附著板的端部進(jìn)行。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的真空成膜裝置，其特征在 于，在所述防附著板的所述附著膜面上形成有通過(guò)熱噴鍍法而成膜 的熱噴鍍膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的真空成膜裝置，其特征在 于，在安裝所述防附著板的部件與所述防附著板接觸的接觸面上， 以?shī)A入的方式安裝有第2隔熱部件。

8.一種真空成膜方法，其特征在于，使用權(quán)利要求1～7中任一 項(xiàng)所述的真空成膜裝置在基材上形成成膜物質(zhì)的膜。