[發明專利]制備用于有機電子器件的基板的方法

有效

• 申請號: 201380015611.7
• 申請日: 2013-03-25
• 公開（公告）號: CN104205406B
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 金榮銀;金鐘碩;文英均;黃珍夏
• 申請（專利權）人: 樂金顯示有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H05B33/10
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;劉亞娟

1.一種制造有機電子器件的方法，其包括：利用激光處理形成在基底層上的光學功能層，使得所述光學功能層具有比所述基底層更小的投射面積；

在已處理的所述光學功能層上形成第一電極層，所述第一電極層具有比所述光學功能層更大的投射面積；

在第一電極層上，依序形成包含發光層的有機層和第二電極層；以及

在形成第二電極層之后形成封裝結構；

其中，所述封裝結構形成于所述基底層上，與在下方未形成所述光學功能層的所述第一電極層相接觸；

其中，所述光學功能層的整個表面被通過包含基底層、第一電極層和/或封裝結構而形成的密封結構包圍，

其中，所述光學功能層包含散射層和在散射層頂部形成的平整層，

其中，所述平整層包括高折射率顆粒和粘合劑，

其中，所述高折射顆粒具有2.5以上的折射率；以及所述平整層中包含的所述高折射顆粒的比例在40重量份以上且在300重量份以下，基于100重量份的粘合劑計。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述散射層為包含散射顆粒的層。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述散射層為包含凹凸結構的層。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，通過濕式涂布、溶膠-凝膠、沉積或微壓印的方法，在所述基底層上形成所述光學功能層。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，通過向所述光學功能層和所述基底層照射激光來進行處理。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，通過照射點激光或線束激光來進行處理。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，形成所述第一電極層，使得所述第一電極層的投射面積(A)與所述光學功能層的投射面積(B)的比例(A/B)在1.04以上。