[發明專利]電子束固化性樹脂組合物、反射器用樹脂框架、反射器、半導體發光裝置、及成形體的制造方法在審
| 申請號: | 201380014798.9 | 申請日: | 2013-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN104169359A | 公開(公告)日: | 2014-11-26 |
| 發明(設計)人: | 坂井俊之 | 申請(專利權)人: | 大日本印刷株式會社 |
| 主分類號: | C08L23/20 | 分類號: | C08L23/20;C08K3/34;C08K5/3477;C08K7/14;H01L23/02;H01L23/08;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/60 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 沈雪 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子束 固化 樹脂 組合 反射 器用 框架 半導體 發光 裝置 成形 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種電子束固化性樹脂組合物、反射器用樹脂框架、反射器、半導體發光裝置、及成形體的制造方法。
背景技術
目前,作為在基板上安裝電子器件的方法,采用在規定的地點預先附有焊料的基板上暫時固定電子器件后,利用紅外線、熱風等手段對該基板進行加熱使焊料熔融來固定電子器件的方法(回流焊法)。通過該方法,可提高基板表面的電子器件的安裝密度。
然而,目前使用的電子器件的耐熱性不充分,特別是在利用紅外線加熱的回流焊工序中,存在零件表面的溫度局部變高等問題,期望耐熱性更優異的樹脂組合物及電子器件。
另外,作為半導體發光裝置之一的LED元件由于小型且長壽命,節電性優異,因此,被廣泛用作指示燈等的光源。而且,近年來,由于可較廉價地制造亮度更高的LED元件,因此,研究作為代替熒光燈及白熾燈泡的光源的利用。在應用于這樣的光源的情況下,為了得到較大的照度,多使用表面安裝型LED封裝件,即:在鋁等金屬制的基板(LED安裝用基板)上配置多個LED元件,在各LED元件的周圍配設使光反射至規定方向的反射器(反射體)的方式。
但是,由于LED元件在發光時伴有放熱,因此,這樣的方式的LED照明裝置由于LED元件發光時的溫度上升使反射器劣化,由于其反射率降低使亮度降低,導致LED元件的短壽命化等。因此,對反射器要求耐熱性。
為了響應上述耐熱性的要求,在專利文獻1中公開了一種用于發光二極管的反射器的聚合物組合物,具體而言,公開了一種含有聚鄰苯二甲酰胺、炭黑、二氧化鈦、玻璃纖維、及抗氧化劑的聚合物組合物。而且,對該組合物測定熱老化后的反射率,與不含炭黑的聚合物組合物相比,顯示該組合物可得到良好的反射率,黃變也少。
另外,在專利文獻2中公開了一種熱固化性光反射用樹脂組合物,其用于組合有光半導體元件和熒光體等波長轉換裝置的光半導體裝置。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特表2006-503160號公報
專利文獻2:日本特開2009-149845號公報
發明內容
發明所要解決的問題
但是,專利文獻2中記載的熱固化性光反射用樹脂組合物的熱老化試驗雖然在150℃、500小時這樣的更實用的條件下進行驗證,但成形時間為90秒,比熱塑性樹脂長,另外,由于作為后固化,150℃下需要2小時,因此,生產率存在問題。
專利文獻1中記載的聚合物組合物的熱老化試驗為170℃、3小時這樣的短時間的評價,在更長時間的實用的條件下的耐熱耐久性是否可得到良好的結果尚未明確。
根據以上內容,本發明的目的在于,提供一種在回流焊工序中顯示優異的耐熱性,且在制成反射器等成形體的情況下也可發揮優異的耐熱性的電子束固化性樹脂組合物、使用該樹脂組合物的反射器用樹脂框架、反射器、半導體發光裝置、及使用該樹脂組合物的成形方法。
用于解決問題的方法
本發明人等為了實現上述目的進行了潛心研究,結果發現,可通過下述的發明實現該目的。即,本發明如下所述。
[1]一種電子束固化性樹脂組合物,其含有聚甲基戊烯和交聯處理劑,
所述交聯處理劑具有飽和或者不飽和的環結構,且形成至少1個環的原子中的至少1個原子與烯丙基、甲基烯丙基、通過連接基團連接的烯丙基、及通過連接基團連接的甲基烯丙基中的任一烯丙類取代基鍵合,所述交聯處理劑的分子量為1000以下。
[2]根據[1]所述的電子束固化性樹脂組合物,其中,形成所述交聯處理劑的1個環的原子中的至少2個原子分別獨立地與所述烯丙類取代基鍵合。
[3]根據[2]所述的電子束固化性樹脂組合物,其中,所述交聯處理劑的環為6元環,且形成該環的原子中的至少2個原子分別獨立地與所述烯丙類取代基鍵合,相對于1個烯丙類取代基所鍵合的原子,其它烯丙類取代基與間位原子鍵合。
[4]根據[1]~[3]中任一項所述的電子束固化性樹脂組合物,其中,所述交聯處理劑由下述式(1)表示。
(式(1)中,R1~R3分別獨立地為烯丙基、甲基烯丙基、通過酯鍵連接的烯丙基、及通過酯鍵連接的甲基烯丙基中的任一烯丙類取代基。)
[5]根據[1]~[3]中任一項所述的電子束固化性樹脂組合物,其中,所述交聯處理劑由下述式(2)表示。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于大日本印刷株式會社,未經大日本印刷株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380014798.9/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





