[發明專利]電子束固化性樹脂組合物、反射器用樹脂框架、反射器、半導體發光裝置、及成形體的制造方法

在審

• 申請號: 201380014798.9
• 申請日: 2013-01-17
• 公開（公告）號: CN104169359A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 坂井俊之
• 申請（專利權）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: C08L23/20
• 分類號: C08L23/20;C08K3/34;C08K5/3477;C08K7/14;H01L23/02;H01L23/08;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/60
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 沈雪

1.一種電子束固化性樹脂組合物，其含有聚甲基戊烯和交聯處理劑，

所述交聯處理劑具有飽和或者不飽和的環結構，且形成至少1個環的原子中的至少1個原子與烯丙基、甲基烯丙基、通過連接基團連接的烯丙基、及通過連接基團連接的甲基烯丙基中的任一烯丙類取代基鍵合，所述交聯處理劑的分子量為1000以下。

2.根據權利要求1所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，形成所述交聯處理劑的1個環的原子中的至少2個原子分別獨立地與所述烯丙類取代基鍵合。

3.根據權利要求2所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，所述交聯處理劑的環為6元環，且形成該環的原子中的至少2個原子分別獨立地與所述烯丙類取代基鍵合，相對于鍵合有1個烯丙類取代基的原子，其它烯丙類取代基與間位原子鍵合。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，所述交聯處理劑由下述式(1)表示，

式(1)中，R¹～R³分別獨立地為烯丙基、甲基烯丙基、通過酯鍵連接的烯丙基、及通過酯鍵連接的甲基烯丙基中的任一烯丙類取代基。

5.根據權利要求1～3中任一項所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，所述交聯處理劑由下述式(2)表示，

式(2)中，R¹～R³分別獨立地為烯丙基、甲基烯丙基、通過酯鍵連接的烯丙基、及通過酯鍵連接的甲基烯丙基中的任一烯丙類取代基。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，相對于聚甲基戊烯100質量份，配合有0.1～15質量份的所述交聯處理劑。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的電子束固化性樹脂組合物，其含有白色顏料。

8.根據權利要求7所述的電子束固化性樹脂組合物，其含有所述白色顏料以外的無機粒子。

9.根據權利要求8所述的電子束固化性樹脂組合物，其中，所述白色顏料以外的無機粒子為球狀熔融二氧化硅粒子和/或異形截面玻璃纖維。

10.一種反射器用樹脂框架，其含有權利要求1～9中任一項所述的電子束固化性樹脂組合物的固化物。

11.根據權利要求10所述的反射器用樹脂框架，其厚度為0.1～3.0mm。

12.一種反射器，其由權利要求1～9中任一項所述的電子束固化性樹脂組合物的固化物制成。

13.一種半導體發光裝置，其在基板上具有光半導體元件及反射器，所述反射器設置于該光半導體元件的周圍，且將來自該光半導體元件的光反射至規定方向，

所述反射器的光反射面的至少一部分由權利要求1～9中任一項所述的電子束固化性樹脂組合物的固化物制成。

14.一種成形體的制造方法，其包括：注塑成形工序，在注塑溫度200～400℃、模具溫度20～100℃下對權利要求1～9中任一項所述的電子束固化性樹脂組合物進行注塑成形；和電子束照射工序，在注塑成形工序之前或之后實施電子束照射處理。