[發明專利]有機硅樹脂組合物、有機硅樹脂固化物和光學半導體元件封裝體

有效

• 申請號: 201380013905.6
• 申請日: 2013-10-16
• 公開（公告）號: CN104169368A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 福田矩章;真田翔平;山本勝政
• 申請（專利權）人: 住友精化株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08G77/388;C08L83/05;C08L83/08;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 丁香蘭;龐東成

技術領域

本發明涉及接合性以及保存穩定性優異的有機硅樹脂組合物。另外，本發明涉及使用該有機硅樹脂組合物而成的有機硅樹脂固化物和光學半導體元件封裝體。

背景技術

在LED和光學半導體器件中，通常使用透明樹脂作為發光元件的封裝材料。作為該透明樹脂，存在有環氧樹脂；加成固化型、縮合固化型、UV固化型等有機硅樹脂。其中，從形成耐候性、耐熱性等特性優異的固化物方面出發，有機硅樹脂被用于白色LED等高亮度/高輸出功率的光學半導體元件的封裝用途。然而，這些有機硅樹脂對用于半導體材料的銀等貴金屬的接合性低。另外，對作為反射材料的PPA(聚鄰苯二甲酰胺樹脂)的接合性也差，由于來自發光元件的發熱或溫度循環，導致接合性進一步下降，存在在PPA等基材或貴金屬電極與有機硅樹脂之間產生剝離這樣的問題。

為了解決這些課題，通過添加各種硅烷偶聯劑等接合促進劑而實現了提高接合性，但是效果不充分，進一步，具有由于顯著吸濕導致接合性下降等耐久性差的缺點。

另外，例如專利文獻1中公開了混配具有環氧基的異氰尿酸酯作為接合促進劑的加成固化型有機硅樹脂組合物，專利文獻2中作為具有接合性的有機硅樹脂公開了在同一分子中含有乙烯基和氨基甲酸酯基且在分子單末端具有與硅原子鍵合的烷氧基或OH基的反應性改性有機硅樹脂。

然而，專利文獻1中公開的混配異氰尿酸酯的方法提高對基材的接合性的效果不充分。

另外，專利文獻2中公開的改性有機硅樹脂由于在同一分子中存在賦予固化性的乙烯基和賦予接合性的氨基甲酸酯基，因而氨基甲酸酯基在固化后的樹脂整體中均勻分散，有時接合界面附近的氨基甲酸酯基濃度低而提高接合性的效果不充分。進一步，在為了提高接合界面附近的氨基甲酸酯基濃度而增加分子中的氨基甲酸酯基含量時，有時對有機硅樹脂的物性和耐久性造成不良影響。

另外，具有與硅原子鍵合的烷氧基或OH基的有機硅樹脂存在保存穩定性差的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-137797號公報

專利文獻2：國際公開第2012/108609號

發明內容

發明要解決的問題

本發明的目的在于提供接合性和保存穩定性優異的有機硅樹脂組合物。另外，本發明的目的在于提供使用該有機硅樹脂組合物而成的有機硅樹脂固化物和光學半導體元件封裝體。

用于解決問題的手段

本發明涉及一種有機硅樹脂組合物，該有機硅樹脂組合物含有：有機硅樹脂混合物，所述有機硅樹脂混合物含有(A-i)具有至少兩個與硅原子鍵合的具有碳-碳雙鍵的取代基的聚有機硅氧烷、(A-ii)具有至少兩個與硅原子鍵合的氫基的聚有機基氫硅氧烷和(A-iii)氫化硅烷化反應催化劑；和(B)有機硅化合物，所述有機硅化合物在以下述式(1-1)表示的結構單元與以下述式(1-2)表示的結構單元之間具有以下述式(1-3)表示的結構單元和以下述式(1-4)表示的結構單元。

[化1]

式(1-1)和式(1-2)中，R^1a分別獨立地表示選自烷基、環烷基、芳基和芳烷基中的碳原子數為1～18的烴基。式(1-3)和式(1-4)中，R^1b分別獨立地表示選自烷基、環烷基、芳基和芳烷基中的碳原子數為1～18的烴基。式(1-3)中，R^2a表示除了與硅原子鍵合的碳原子以外的部分碳原子被氧原子所取代或未取代的碳原子數為1～8的亞烷基，R^2b表示碳原子數為1～3的亞烷基，R³表示碳原子數為1～3的亞烷基，R⁴表示氫原子、碳原子數為1～3的烷基、具有OH基的碳原子數為1～3的烷基、或鹵代基。式(1-3)中，m為1～50的整數，x為0～2的整數，式(1-4)中，n為10～1500的整數。

以下詳細描述本發明。

本發明人發現，通過混配具有特定結構的有機硅化合物作為接合促進劑，可以得到具有極優異的接合性和保存穩定性的有機硅樹脂組合物，從而完成了本發明。

本發明的有機硅樹脂組合物含有有機硅樹脂混合物。

上述有機硅樹脂混合物含有具有至少兩個與硅原子鍵合的具有碳-碳雙鍵的取代基的聚有機硅氧烷(下面也稱作(A-i)成分)。