[發(fā)明專利]有機(jī)硅樹脂組合物、有機(jī)硅樹脂固化物和光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380013905.6
• 申請日: 2013-10-16
• 公開（公告）號: CN104169368A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 福田矩章;真田翔平;山本勝政
• 申請（專利權(quán)）人: 住友精化株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08G77/388;C08L83/05;C08L83/08;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 丁香蘭;龐東成

1.一種有機(jī)硅樹脂組合物，其特征在于，該有機(jī)硅樹脂組合物含有：

有機(jī)硅樹脂混合物，所述有機(jī)硅樹脂混合物含有(A-i)具有至少兩個與硅原子鍵合的具有碳-碳雙鍵的取代基的聚有機(jī)硅氧烷、(A-ii)具有至少兩個與硅原子鍵合的氫基的聚有機(jī)基氫硅氧烷和(A-iii)氫化硅烷化反應(yīng)催化劑；和

(B)有機(jī)硅化合物，所述有機(jī)硅化合物在以下述式(1-1)表示的結(jié)構(gòu)單元與以下述式(1-2)表示的結(jié)構(gòu)單元之間具有以下述式(1-3)表示的結(jié)構(gòu)單元和以下述式(1-4)表示的結(jié)構(gòu)單元，

[化1]

式(1-1)和式(1-2)中，R^1a分別獨(dú)立地表示選自烷基、環(huán)烷基、芳基和芳烷基中的碳原子數(shù)為1～18的烴基；式(1-3)和式(1-4)中，R^1b分別獨(dú)立地表示選自烷基、環(huán)烷基、芳基和芳烷基中的碳原子數(shù)為1～18的烴基；式(1-3)中，R^2a表示除了與硅原子鍵合的碳原子以外的部分碳原子被氧原子所取代或未取代的碳原子數(shù)為1～8的亞烷基，R^2b表示碳原子數(shù)為1～3的亞烷基，R³表示碳原子數(shù)為1～3的亞烷基，R⁴表示氫原子、碳原子數(shù)為1～3的烷基、具有OH基的碳原子數(shù)為1～3的烷基、或鹵代基；式(1-3)中，m為1～50的整數(shù)，x為0～2的整數(shù)，式(1-4)中，n為10～1500的整數(shù)。

2.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)硅樹脂組合物，其特征在于，所述(A-i)成分中的與硅原子鍵合的具有碳-碳雙鍵的取代基為乙烯基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基。

3.如權(quán)利要求1或2所述的有機(jī)硅樹脂組合物，其特征在于，式(1-3)中的R³為亞甲基，R⁴為氫原子，x為0或1。

4.如權(quán)利要求1、2或3所述的有機(jī)硅樹脂組合物，其特征在于，相對于(A-i)、(A-ii)和(A-iii)成分的合計100質(zhì)量份，所述(B)成分的混配量為0.01質(zhì)量份～20質(zhì)量份。

5.一種有機(jī)硅樹脂固化物，其是通過使權(quán)利要求1、2、3或4所述的有機(jī)硅樹脂組合物固化而得到的。

6.一種光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝體，其特征在于，光學(xué)半導(dǎo)體元件利用權(quán)利要求5所述的有機(jī)硅樹脂固化物進(jìn)行封裝。