[發明專利]助焊劑、焊料組合物和電子電路安裝基板的制造方法有效
| 申請號： | 201380013308.3 | 申請日： | 2013-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN104159701B | 公開（公告）日： | 2017-03-01 |
| 發明（設計）人： | 新井健司;古澤光康;青木淳一;高田舞由美;中妻宗彥 | 申請（專利權）人： | 株式會社弘輝 |
| 主分類號： | B23K35/363 | 分類號： | B23K35/363;B23K1/00;B23K31/02;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人： | 劉新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊劑 焊料 組合 電子電路 安裝 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種助焊劑，其包含：選自由下述式1所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物和下述式2所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物組成的組中的至少1種聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物、和氫化的二聚酸，
2.根據權利要求1所述的助焊劑，其中，所述二聚酸為選自由下述式3所示的二聚酸和下述式4所示的二聚酸組成的組中的至少1種，
式3中，R1、R2為相同或不同的烷基、且式中的總碳數為36，
式4中，R3、R4為相同或不同的烷基、且式中的總碳數為36。
3.根據權利要求1或2所述的助焊劑，其還包含選自由松香、氫化松香、聚合松香、歧化松香和丙烯酸改性松香組成的組中的至少一種松香系樹脂。
4.一種焊料組合物，其包含權利要求1～3中任一項所述的助焊劑。
5.根據權利要求4所述的焊料組合物，其包含無鉛焊料合金。
6.一種電子電路安裝基板的制造方法，其包括如下步驟：
在電子電路基板的表面的導體部印刷權利要求4或5所述的焊料組合物而形成焊料印刷圖案；
在所述焊料印刷圖案上搭載電子部件；
進行回流焊，所述回流焊中，將搭載有所述電子部件的電子電路基板在空氣氣氛中、在150℃以上且200℃以下進行預熱，然后進行主加熱。
7.根據權利要求6所述的電子電路安裝基板的制造方法，其中，所述預熱進行60秒鐘以上且180秒鐘以下。
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