[發明專利]助焊劑、焊料組合物和電子電路安裝基板的制造方法

有效

• 申請號: 201380013308.3
• 申請日: 2013-03-11
• 公開（公告）號: CN104159701B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: 新井健司;古澤光康;青木淳一;高田舞由美;中妻宗彥
• 申請（專利權）人: 株式會社弘輝
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363;B23K1/00;B23K31/02;H05K3/34;B23K101/42
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,李茂家

相關申請的相互參照

本申請主張日本特愿2012-054833號的優先權，通過引用而納入到本申請說明書的記載中。

技術領域

本發明涉及電子部件的焊接所使用的助焊劑、焊料組合物和使用這些焊料組合物的電子電路安裝基板的制造方法。

背景技術

作為用于在印刷電路板等電子電路基板上安裝電子部件的焊料，有：混合焊料合金粉末和助焊劑而成的所謂焊膏等焊料組合物、在線狀的焊料合金的內部填充助焊劑而成的所謂松脂心軟焊料等。作為這些焊料所使用的助焊劑，通常廣泛使用包含合成樹脂、松香系樹脂等作為樹脂成分的樹脂系的助焊劑。

前述助焊劑為了去除印刷電路板的表面導電部的金屬氧化物、或防止焊接時焊料合金再氧化、或者降低焊料的表面張力來提高焊接性而被配混在焊料組合物等中。

另一方面，利用使用了前述助焊劑的焊料進行焊接時，在進行焊接后的電子電路安裝基板上殘留由前述助焊劑中的樹脂成分引起的被稱為助焊劑殘渣的皮膜部分。擔心該助焊劑殘渣由于冷熱循環等溫度變化等而出現龜裂(裂紋)，水分自前述裂紋滲透到助焊劑殘渣內部時，擔心成為產生引線間的絕緣降低等不良的原因。

尤其，在像汽車等的引擎部所使用的電子電路安裝基板那樣用于溫度差較大的部分的電子電路安裝基板中，前述助焊劑殘渣容易產生裂紋，要求抑制裂紋產生。

存在各種用于抑制這樣的裂紋的技術。

例如，專利文獻1和2中記載了包含玻璃化轉變溫度低的丙烯酸類樹脂的助焊劑。

專利文獻3中記載了包含氫化1,2-聚丁二烯等作為樹脂成分的助焊劑。

專利文獻4中記載了包含由二聚酸與二胺的縮合反應得到的軟化點80～150℃的聚酰胺樹脂的助焊劑。

專利文獻5中記載了在包含松香和活性劑的助焊劑中還包含乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的助焊劑。

專利文獻6中記載了包含在無規立構1,2-聚丁二烯或其氫化物的分子末端鍵合有丙烯酰基或甲基丙烯酰基的物質作為樹脂成分的助焊劑。

但是，專利文獻1和2中記載的助焊劑存在助焊劑殘渣黏膩而容易產生由塵埃等造成的污染的問題。專利文獻3～6中記載的助焊劑存在如下的問題：在160℃以下的低溫預熱條件下可以得到某種程度的焊料潤濕性，但在無鉛焊料等所需的超過160℃的高溫預熱條件下不能得到充分的焊料潤濕性，擔心產生反潤濕(dewetting)。

進而，專利文獻1～6記載的助焊劑均存在如下的問題：空氣氣氛中的回流焊加熱中，不能充分發揮焊料潤濕性，因此只能在氮氣氣氛中進行回流焊。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2001-150184號

專利文獻2:日本特開2008-62252號

專利文獻3:日本特開平9-24488號

專利文獻4:日本特開平11-77377號

專利文獻5:日本特開2000-52088號

專利文獻6:日本特開平11-179589號

發明內容

發明要解決的問題

本發明是鑒于前述那樣的現有技術的問題而完成的，課題在于提供可以抑制助焊劑殘渣產生裂紋且在高溫下焊接時焊料潤濕性也良好的助焊劑、焊料組合物和電子電路安裝基板的制造方法。

用于解決問題的方案

本發明的助焊劑包含：

選自由下述式1所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物和下述式2所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物組成的組中的至少1種聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物、和氫化的二聚酸。

本發明的前述二聚酸可以為選自由下述式3所示的二聚酸和下述式4所示的二聚酸組成的組中的至少1種。

(其中，R¹、R²為相同或不同的烷基、且式中的總碳數為36。)

(其中，R³、R⁴為相同或不同的烷基、且式中的總碳數為36。)

本發明還可以包含選自由松香、氫化松香、聚合松香、歧化松香和丙烯酸改性松香組成的組中的至少一種松香系樹脂。

本發明包含至少一種前述助焊劑。

本發明也可以包含無鉛焊料合金。

本發明的電子電路安裝基板的制造方法包括如下步驟：

印刷焊料組合物而形成焊料印刷圖案；