[發明專利]電子部件的制造方法

在審

• 申請號: 201380013281.8
• 申請日: 2013-03-15
• 公開（公告）號: CN104170535A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 角田佳久;冨田秀司;鈴木尚;夏目大道
• 申請（專利權）人: 日清紡控股株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術領域

本發明涉及一種電子部件的制造方法。

背景技術

在包括基板以及在此基板上的布線圖案的印刷電路板上安裝電子元件來得到電子部件時，將電子元件軟釬焊在印刷電路板上的主流方法是回焊法(reflow)。在回焊法中，將電子元件通過焊料置放在印刷電路板表面的布線圖案上，隨后將印刷電路板搬送進回流熔爐內，在回流熔爐內向印刷電路板吹規定溫度的熱風，使焊膏熔化，從而將電子元件軟釬焊在印刷電路板上。回流熔爐的溫度在280℃以上。

為了在這樣的回流熔爐內進行軟釬焊自動化，可以使用可撓性基板、以卷盤至卷盤(reel-to-reel)方式進行。如專利文獻1所述，此時一般使用以聚酰亞胺樹脂為主要成分的基板。因為聚酰亞胺樹脂是一種熔點超過400℃的高熔點材料，具有能承受回流熔爐溫度的耐熱性能。即，以回焊法在可撓性基板進行的安裝，必須使用熔點超過280℃的高耐熱性材料的基板。

專利文獻1：特開平08-222831號公報

發明內容

發明欲解決的課題

然而，聚酰亞胺樹脂價格昂貴且具有高吸濕性，導致其電氣特性會發生變動。相對于此，而希望使用由吸濕性低且價廉的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚萘二酸乙二醇酯(PEN)等材料制成的基板。但因為這類基板的熔點在280℃以下、耐熱性差，所以難以通過回焊法進行軟釬焊。

本發明的發明人經研究發現：如果使用900～980nm波長的近紅外激光從基板背面照射焊料，即使是采用由PET、PEN等熔點在280℃以下的材料制成的基板的印刷電路板，在其上進行電子元件的軟釬焊也是可能的。

然而，使用從基板背面照射近紅外激光的方式進行軟釬焊時，發現會產生基板背面損傷、焊料中的部分焊料球未能熔化造成殘留、無法形成能確保長期連接可靠度的良好形狀的填角焊等問題。圖7(A)～圖7(C)是表示由軟釬焊引起的這類問題的示意圖。各圖所顯示的結果，都是將電子元件508通過焊料504而載置在(印刷電路板522在由熔點280℃以下的材料所制成的可撓性基板524上具有布線圖案526)印刷電路板522上，并從基板524背面照射近紅外激光進行軟釬焊。圖7(A)中顯示了當使用充分熔化焊料504所必要程度的近紅外激光進行照射后，基板524受到很大損傷的情況。圖7(B)中顯示了由于布線圖案526上的焊料504移動到了激光加熱范圍之外，其結果造成焊料球部分殘留的情況。圖7(C)中顯示了由于布線圖案的面積小、焊料和布線圖案的接觸面積狹窄，也未能形成能充分確保長期連接可靠度的形狀的填角焊的情況。所說的能充分確保長期連接可靠度，指的是：填角焊和端子側面充分接觸、且接觸角小于45°的填角焊的形狀。在本說明書中，填角焊的接觸角指的是：在填角焊的下擺到頂端的焊料鏡面與布線圖案之間所成的角度。

鑒于上述問題，本發明的目的在于提供一種電子部件的制造方法，即使是在使用熔點低的PET、PEN等作為基板的印刷電路板上、從基板背面照射近紅外激光安裝電子元件時，也都能夠抑制避免基板損傷、焊料球殘留及不良填角焊的形成。

解決課題采用的手段

為了達成上述目的，本發明的發明人致力研究后發現：通過優化軟釬焊部位周圍布線圖案的形狀，即使是熔點在280℃以下的基板、也可使布線圖案上的焊料熔化而不會損傷基板；此外還能充分抑制焊料球的殘留以及不良填角焊的形成，從而完成本發明。本發明基于上述發現及研討，其主要構成如下所述。

本發明的電子部件的制造方法，在包括由熔點在280℃以下的樹脂制成的基板及在所述基板上的布線圖案的印刷電路板上安裝電子元件而制造所述電子部件，包括：向所述布線圖案上供給焊料的供給工程，將所述電子元件的端子載置在所述焊料上的載置工程，以及從所述印刷電路板的背面向所述焊料照射近紅外激光、使所述焊料熔化、將所述電子元件軟釬焊在所述印刷電路板上的軟釬焊工程。在所述載置工程中，在從所述布線圖案延伸方向的所述端子的寬度的中央至所述布線圖案延伸方向的兩側至少2mm的范圍內、將寬度在2mm以下的所述布線圖案設置成端子區域。在所述端子區域中，從所述布線圖案的一側的寬度方向的端部到所述端子的最短距離設定為0.5mm～1.6mm。

在本發明中，所述載置工程中，沿與所述布線圖案的延伸方向垂直的方向、從所述端子區域中的所述一側的寬度方向的端部將電路進行分歧，此時，優選的是：所述電路在分歧位置處的寬度在1mm以下。

在本發明中，所述載置工程中，優選的是：以使所述焊料偏向所述一側的寬度方向的端部的方式，將所述端子朝所述焊料按壓后進行載置。