[發(fā)明專(zhuān)利]電子部件的制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380013281.8
• 申請(qǐng)日: 2013-03-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104170535A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 角田佳久;冨田秀司;鈴木尚;夏目大道
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日清紡控股株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/34
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/34;H05K1/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種電子部件的制造方法，在包括由熔點(diǎn)在280℃以下的樹(shù)脂制成的基板、及在所述基板上的布線圖案的印刷電路板上安裝電子元件而制造所述電子部件，包括：

向所述布線圖案上供給焊料的供給工程，

將所述電子元件的端子載置在所述焊料上的載置工程，以及

從所述印刷電路板的背面向所述焊料照射近紅外激光、使所述焊料熔化、將所述電子元件軟釬焊在所述印刷電路板上的軟釬焊工程，

在所述載置工程中，

在從所述布線圖案延伸方向的所述端子的寬度的中央至所述布線圖案延伸方向的兩側(cè)至少2mm的范圍內(nèi)、將寬度在2mm以下的所述布線圖案設(shè)置成端子區(qū)域，

在所述端子區(qū)域中，從所述布線圖案的一側(cè)的寬度方向的端部到所述端子的最短距離設(shè)定為0.5mm～1.6mm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于：

在所述載置工程中，以使所述焊料偏向所述一側(cè)的寬度方向的端部側(cè)的方式，將所述端子朝所述焊料按壓后進(jìn)行載置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件的制造方法，其特征在于：

在所述載置工程中，沿與所述布線圖案的延伸方向垂直的方向、從所述端子區(qū)域中的所述一側(cè)的寬度方向的端部將電路分歧，

所述電路在分歧位置的寬度在1mm以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電子部件的制造方法，其特征在于：

所述基板為長(zhǎng)條狀且具可撓性。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子部件的制造方法，其特征在于：

沿與所述基板的長(zhǎng)度方向垂直的方向，將多個(gè)所述電子元件以各元件的2個(gè)端子排列成一行的方式進(jìn)行安裝。