[發(fā)明專利]壓印方法、壓印裝置和物品制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380013069.1 | 申請(qǐng)日: | 2013-03-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104160476B | 公開(公告)日: | 2017-03-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林望 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 佳能株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/027 | 分類號(hào): | H01L21/027;B29C59/02 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所11038 | 代理人: | 羅銀燕 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓印 方法 裝置 物品 制造 | ||
1.一種用于使基板上的壓印材料與模子上形成的圖案接觸以由此將圖案轉(zhuǎn)印到壓印材料的壓印方法,該壓印方法包括:
改變檢測(cè)基板上的射擊區(qū)上形成的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的檢測(cè)器的位置;
使模子上形成的圖案與基板上的射擊區(qū)上供給的壓印材料接觸;以及
在檢測(cè)器的位置的改變完成之后使用檢測(cè)器檢測(cè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記,
其中,所述接觸在檢測(cè)器的位置的改變完成之前開始。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的壓印方法,其中,所述接觸基于通過檢測(cè)相對(duì)于另一射擊區(qū)的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記所獲得的檢測(cè)結(jié)果而開始,在該另一射擊區(qū)處圖案被轉(zhuǎn)印到壓印材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的壓印方法,其中,所述壓印方法重復(fù)地將模子上形成的圖案轉(zhuǎn)印到基板上形成的多個(gè)射擊區(qū),并且改變檢測(cè)器的位置是要將檢測(cè)器的位置從模子上形成的圖案已被轉(zhuǎn)印到的射擊區(qū)的位置變?yōu)閳D案要被轉(zhuǎn)印到的基板上的下一射擊區(qū)的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的壓印方法,其中,當(dāng)檢測(cè)器被設(shè)置為多個(gè)且存在其位置在改變檢測(cè)器的位置中改變的檢測(cè)器和其位置不改變的檢測(cè)器時(shí),其位置不改變的檢測(cè)器通過檢測(cè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記開始所述接觸,而其位置改變的檢測(cè)器在其位置改變的檢測(cè)器的位置的改變完成之后檢測(cè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的壓印方法,還包括:
在所述接觸完成之后使射擊區(qū)上的未硬化的壓印材料硬化;
從硬化的壓印材料釋放模子;以及
在模子上形成的圖案的形狀與射擊區(qū)的形狀匹配和使模子與基板對(duì)準(zhǔn)中的至少任一個(gè)完成之后,在所述硬化或釋放之前,檢測(cè)下一個(gè)處理的射擊區(qū)上形成的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。
6.一種用于使基板上的壓印材料與模子上形成的圖案接觸以由此將圖案轉(zhuǎn)印到壓印材料的壓印方法,該壓印方法包括:
向基板上的壓印材料供給樹脂;
改變檢測(cè)基板上的射擊區(qū)上形成的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的檢測(cè)器的位置;
使模子上形成的圖案與基板上的射擊區(qū)上供給的壓印材料接觸;以及
在檢測(cè)器的位置的改變完成之后使用檢測(cè)器檢測(cè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記,
其中,供給樹脂在改變檢測(cè)器的位置期間執(zhí)行。
7.一種用于使基板上的壓印材料與模子上形成的圖案接觸以由此將圖案轉(zhuǎn)印到壓印材料的壓印裝置,該壓印裝置包括:
檢測(cè)器,該檢測(cè)器檢測(cè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記以便允許來自基板上的射擊區(qū)上形成的多個(gè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記之中的特定的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的檢測(cè)位置改變;和
控制器,在檢測(cè)器的位置的改變完成之前,該控制器開始使模子上形成的圖案與基板上的射擊區(qū)上供給的壓印材料接觸。
8.一種物品制造方法,包括:
使用根據(jù)權(quán)利要求1的壓印方法在基板上形成壓印材料圖案;和
對(duì)已在所述形成中在其上形成圖案的基板進(jìn)行處理。
9.一種物品制造方法,包括:
使用根據(jù)權(quán)利要求6的壓印方法在基板上形成壓印材料圖案;和
對(duì)已在所述形成中在其上形成圖案的基板進(jìn)行處理。
10.一種物品制造方法,包括:
使用根據(jù)權(quán)利要求7的壓印裝置在基板上形成壓印材料圖案;和
對(duì)已在所述形成中在其上形成圖案的基板進(jìn)行處理。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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