[發(fā)明專利]帶基板的多芯電纜的制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380012939.3
• 申請(qǐng)日: 2013-03-08
• 公開（公告）號(hào): CN104160557A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田中正人;村岡十四一;中次恭一郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 住友電氣工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01R12/51
• 分類號(hào): H01R12/51;H01B13/00;H02G1/14
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種將極細(xì)絕緣電線、同軸電線的端部電連接在絕緣基板的電極焊盤上的帶基板的多芯電纜的制造方法。

背景技術(shù)

在小型電子信息設(shè)備、超聲波診斷裝置、內(nèi)窺鏡等醫(yī)療電子設(shè)備中，為了在小型化設(shè)備的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高功能化，使在設(shè)備內(nèi)配線中使用的導(dǎo)體細(xì)徑化，并且使導(dǎo)體根數(shù)增加。所使用的導(dǎo)體的根數(shù)例如為數(shù)百根，通常，將多芯扁平電纜的端部的導(dǎo)體利用焊料連接于絕緣基板上的電極焊盤，從而制造帶基板的多芯電纜。

在下述的專利文獻(xiàn)1中，公開有如下技術(shù)，即在印刷基板的電極部的連接部位預(yù)先形成焊料等連接部件之后，將同軸電纜的中心導(dǎo)體(信號(hào)線)重疊，并通過照射激光而加熱，而使上述連接部件熔融，從而進(jìn)行電連接。

此外，在下述的專利文獻(xiàn)2中，公開有如下技術(shù)，即在同軸線的中心導(dǎo)體(信號(hào)線)的端部預(yù)先施加規(guī)定量的焊膏，并通過脈沖加熱而利用焊料連接在連接器的端子上。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2010-118318號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2010-146939號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

例如，在使用超聲波技術(shù)的內(nèi)窺鏡中，收納的信號(hào)線的根數(shù)(例如，370根)較多，考慮要插入到人體內(nèi)的性質(zhì)，信號(hào)線的粗細(xì)為極細(xì)，與信號(hào)線電連接的電路基板的大小也受到限制。因此例如在內(nèi)窺鏡上搭載的電路基板上連接信號(hào)線時(shí)，要求高密度安裝。在進(jìn)行如上述的高密度安裝時(shí)，如果通過人工作業(yè)進(jìn)行焊接，則需要相當(dāng)高的技巧，所以不現(xiàn)實(shí)。為了統(tǒng)一連接極細(xì)的信號(hào)線，如專利文獻(xiàn)2所公開，通過脈沖加熱進(jìn)行焊接是有效的。此外，在如連接的導(dǎo)體的粗細(xì)不同這樣的情況下，如專利文獻(xiàn)1所公開，通過激光照射而進(jìn)行的焊接是有效的。

然而，在信號(hào)線的數(shù)量較多的情況下，分別與絕緣基板的各電極連接而相鄰的各導(dǎo)體的間隔(導(dǎo)體間的間距)變小。例如，如果導(dǎo)體間的間距為0.16mm左右(相當(dāng)于AWG49的同軸電線)，則有時(shí)相鄰的電極焊盤間的絕緣間隙小于或等于0.07mm。在如上述的情況下，根據(jù)在電極焊盤上預(yù)先施加的焊料(焊料預(yù)涂層)的施加量，容易產(chǎn)生使電極間電短路的焊橋，所以必須高精度地形成在電極上施加的焊料預(yù)涂層。

本發(fā)明的目的在于提供一種帶基板的多芯電纜的制造方法，其能夠?qū)O細(xì)電線可靠且容易地利用焊料連接在高密度地配置的絕緣基板上的電極焊盤上。

本發(fā)明涉及的帶基板的多芯電纜的制造方法，在帶基板的多芯電纜的制造方法中具有通過在配線基板上的多個(gè)電極焊盤上施加規(guī)定量的焊料粉末并進(jìn)行回流焊而形成焊料預(yù)涂層的工序。并且，將上述的多根極細(xì)電線的中心導(dǎo)體配置在形成有焊料預(yù)涂層的多個(gè)電極焊盤上，并利用焊料將極細(xì)電線的中心導(dǎo)體連接在電極焊盤上。此外，也可以具有在多根極細(xì)電線的中心導(dǎo)體的連接端形成焊料預(yù)涂層的工序。

另外，在利用上述焊料進(jìn)行連接時(shí)，能夠采用脈沖加熱而將中心導(dǎo)體統(tǒng)一連接，或者采用激光照射而進(jìn)行連接。

此外，在采用上述的激光照射而利用焊料進(jìn)行連接時(shí)，也可以使用金屬掩膜覆蓋配線基板上的除了極細(xì)電線的中心導(dǎo)體利用焊料與電極焊盤連接的區(qū)域以外的至少一部分，并照射所述激光。通過使用金屬掩膜而能夠減小針對(duì)配線基板的激光照射的損傷。另外，優(yōu)選將照射激光的區(qū)域的寬度設(shè)為電極焊盤的寬度的50％～90％。

發(fā)明的效果

根本發(fā)明，能夠可靠且容易地利用焊料將極細(xì)電線連接在高密度地配置的電極焊盤上。

附圖說明

圖1是表示通過本發(fā)明的實(shí)施方式的制造方法制造出的帶基板的多芯電纜的一個(gè)例子的圖。

圖2是用于說明本發(fā)明的實(shí)施方式的制造方法的圖，圖中的(A)～(F)是用于說明與制造方法的焊接相關(guān)的各工序的圖。

圖3是用于說明焊接的其它例子的圖，圖中的(A)是用于說明照射激光而進(jìn)行焊接的例子的圖，圖中的(B)是用于說明照射激光而利用焊料進(jìn)行連接的例子的變形例的圖。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖說明本發(fā)明的實(shí)施方式的一個(gè)例子。在圖1～3中，標(biāo)號(hào)10表示同軸電線，標(biāo)號(hào)11表示中心導(dǎo)體，標(biāo)號(hào)12表示絕緣體，標(biāo)號(hào)13表示外部導(dǎo)體，標(biāo)號(hào)14表示外皮，標(biāo)號(hào)15表示電線側(cè)的焊料預(yù)涂層，標(biāo)號(hào)16表示共通包覆層，標(biāo)號(hào)17表示接地條，標(biāo)號(hào)20表示配線基板，標(biāo)號(hào)21表示絕緣基板，標(biāo)號(hào)22表示電極焊盤，標(biāo)號(hào)23表示焊料保護(hù)層，標(biāo)號(hào)24表示電極側(cè)的焊料預(yù)涂層，標(biāo)號(hào)25表示焊接部，標(biāo)號(hào)29表示脈沖加熱裝置，標(biāo)號(hào)30表示激光照射裝置，標(biāo)號(hào)31表示激光，標(biāo)號(hào)32表示金屬掩膜，標(biāo)號(hào)33表示掩膜開口。