[發明專利]帶基板的多芯電纜的制造方法無效
| 申請號： | 201380012939.3 | 申請日： | 2013-03-08 |
| 公開（公告）號： | CN104160557A | 公開（公告）日： | 2014-11-19 |
| 發明（設計）人： | 田中正人;村岡十四一;中次恭一郎 | 申請（專利權）人： | 住友電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | H01R12/51 | 分類號： | H01R12/51;H01B13/00;H02G1/14 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;張天舒 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶基板 電纜 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶基板的多芯電纜的制造方法，
其具有通過在配線基板上的多個電極焊盤上施加規定量的焊料粉末并進行回流焊而形成焊料預涂層的工序，
在該帶基板的多芯電纜的制造方法中，將多根極細電線的中心導體配置在形成有所述焊料預涂層的所述多個電極焊盤上，并利用焊料將所述極細電線的中心導體連接在所述電極焊盤上。
2.根據權利要求1所述的帶基板的多芯電纜的制造方法，其中，
具有在所述多根極細電線的中心導體的連接端形成焊料預涂層的工序。
3.根據權利要求1或2所述的帶基板的多芯電纜的制造方法，其中，
采用脈沖加熱而將所述多根極細電線的中心導體統一利用焊料連接在所述電極焊盤上。
4.根據權利要求1或2所述的帶基板的多芯電纜的制造方法，其中，
照射激光而利用焊料將所述極細電線的中心導體連接在所述電極焊盤上。
5.根據權利要求4所述的帶基板的多芯電纜的制造方法，其中，
使用金屬掩膜覆蓋所述配線基板上的除了所述極細電線的中心導體利用焊料與所述電極焊盤連接的區域以外的至少一部分，并照射所述激光。
6.根據權利要求5所述的帶基板的多芯電纜的制造方法，其中，
將照射所述激光的區域的寬度設為所述電極焊盤的寬度的50％～90％。
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